5家半导体企业科创板IPO进展披露

发布网友 发布时间:2024-10-24 13:31

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热心网友 时间:2024-11-04 17:11

近日,高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展,*同意上述企业注册申请。

派瑞特气

*于2月28日同意派瑞特气首次公开发行股票注册的申请。派瑞特气计划募集资金16亿元,用于多个项目,包括年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双(三氟甲磺酰)亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目,以及补充流动资金。

派瑞特气作为国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一,现已成为电子特种气体收入规模最大的国内企业,位列全球第九名,是国内唯一进入前十的企业,国际影响力逐渐提升。

2019-2021年,派瑞气体实现营业收入分别为10.37亿元、12.20亿元、17.33亿元,对应的净利润分别为1.96亿元、2.38亿元、3.55亿元。

颀中科技

*于2月28日同意颀中科技首次公开发行股票注册的申请。颀中科技计划募集资金20亿元,用于多个项目,包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程(Turm-key)封测服务的企业之一。

2019-2021年,颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.2亿元,对应实现的归属净利润分别约为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

高华科技

*于2月28日同意高华科技首次公开发行股票注册的申请。高华科技计划募集资金6.34亿元,用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目,以及补充流动资金。

高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。随着高华科技的研发和生产能力的提升,在航天领域,公司参与并*完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务。

南芯科技

*于2月21日同意南芯科技首次公开发行股票注册的申请。南芯科技计划募集资金16.58亿元,用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目,以及测试中心建设项目及补充流动资金。

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域。2019-2021年度营业收入分别为1.07亿元、1.78亿元、9.84亿元,同期实现的净利润分别为-0.1亿元、-0.08亿元、2.44亿元。

中科飞测

*于2月21日同意中科飞测首次公开发行股票注册的申请。中科飞测计划募集资金10亿元,用于高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目,以及补充流动资金。

中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。2019年-2022年上半年,公司营业收入分别为5,598.37万元、2.38亿元、3.61亿元及1.21亿元,2021年度公司首次实现微利。

全球半导体观察整理 EMMA

热心网友 时间:2024-11-04 17:11

近日,高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展,*同意上述企业注册申请。

派瑞特气

*于2月28日同意派瑞特气首次公开发行股票注册的申请。派瑞特气计划募集资金16亿元,用于多个项目,包括年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双(三氟甲磺酰)亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目,以及补充流动资金。

派瑞特气作为国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一,现已成为电子特种气体收入规模最大的国内企业,位列全球第九名,是国内唯一进入前十的企业,国际影响力逐渐提升。

2019-2021年,派瑞气体实现营业收入分别为10.37亿元、12.20亿元、17.33亿元,对应的净利润分别为1.96亿元、2.38亿元、3.55亿元。

颀中科技

*于2月28日同意颀中科技首次公开发行股票注册的申请。颀中科技计划募集资金20亿元,用于多个项目,包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程(Turm-key)封测服务的企业之一。

2019-2021年,颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.2亿元,对应实现的归属净利润分别约为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

高华科技

*于2月28日同意高华科技首次公开发行股票注册的申请。高华科技计划募集资金6.34亿元,用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目,以及补充流动资金。

高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。随着高华科技的研发和生产能力的提升,在航天领域,公司参与并*完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务。

南芯科技

*于2月21日同意南芯科技首次公开发行股票注册的申请。南芯科技计划募集资金16.58亿元,用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目,以及测试中心建设项目及补充流动资金。

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域。2019-2021年度营业收入分别为1.07亿元、1.78亿元、9.84亿元,同期实现的净利润分别为-0.1亿元、-0.08亿元、2.44亿元。

中科飞测

*于2月21日同意中科飞测首次公开发行股票注册的申请。中科飞测计划募集资金10亿元,用于高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目,以及补充流动资金。

中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。2019年-2022年上半年,公司营业收入分别为5,598.37万元、2.38亿元、3.61亿元及1.21亿元,2021年度公司首次实现微利。

全球半导体观察整理 EMMA

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