用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置[实用新型专利]

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 CN 205319141 U (45)授权公告日 2016.06.15

(21)申请号 201521065768.3(22)申请日 2015.12.18

(73)专利权人上海申和热磁电子有限公司

地址200444 上海市宝山区宝山城市工业园

区山连路181号(72)发明人祝林 贺贤汉 占湘湘 陈欢(74)专利代理机构上海顺华专利代理有限责任

公司 31203

代理人陈淑章(51)Int.Cl.

H01L 23/15(2006.01)

(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

权利要求书1页 说明书2页 附图2页

(54)实用新型名称

用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置(57)摘要

本实用新型涉及覆铜陶瓷基板制造加工技术领域，公开了一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，包括：底板，所述底板上方设有基座；所述基座设有一开口槽；压条，所述压条通过所述开口槽插接所述基座。使用本实用新型的加工治具，在第二面烧结时，在产品中间位置对铜片进行限位控制，可以有效防止烧结过程中铜片向移动，从而解决基板第二面烧结时铜与瓷之间的错位问题，提升产品的良率。

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权　利　要　求　书

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1.一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，其特征在于，包括：底板，所述底板上方设有基座；所述基座设有一开口槽；压条，所述压条通过所述开口槽插接所述基座。

2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，其特征在于：所述压条插接面的形状与所述开口槽的形状相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，其特征在于：所述底板、基座、压条的材质为陶瓷。

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说　明　书

用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置

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技术领域

[0001]本实用新型涉及覆铜陶瓷基板制造加工技术领域，具体是一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置。

背景技术

[0002]覆铜陶瓷基板(DBC基板)为双面覆铜，即两面铜片需分别进行烧结。当铜片厚度与陶瓷匹配相差太大(铜片偏厚或陶瓷偏簿)时,在第二面烧结时，由于已烧结完成的第一面基板受加热后膨胀变形(铜片与陶瓷热膨胀系数不同)，前后端会逐步翘起变形，使得待烧结第二面铜片被抬起，如图1所示。而随着加热温度进一步升高，基板开始变软前后端又逐步返回平坦状态，第二面铜片随之又下降，由于铜片是放在传送带上，一直在向前运动，使得待烧结的第二面铜片在这过程中，容易向前微移动。当第二面铜片和瓷片完全烧结后，铜片与瓷片之间就产生错位，导致产品的报废，如图2所示。实用新型内容

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置。使用本实用新型的加工治具，在第二面烧结时，在产品中间位置对铜片进行限位控制，可以有效防止烧结过程中铜片向移动，从而解决基板第二面烧结时铜与瓷之间的错位问题，提升产品的良率。[0004]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种覆用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，包括：底板，所述底板上方设有基座；所述基座设有一开口槽；压条，所述压条通过所述开口槽插接所述基座。

[0005]所述压条插接面的形状与所述开口槽的形状相匹配。[0006]所述底板、基座、压条的材质为陶瓷。[0007]所述开口槽与所述压条过渡配合，即所述开口槽的高度大于所述压条的高度。[0008]在DBC基板第二面铜片烧结时，将本实用新型的防错位装置安装在产品中部的位置，待烧结的第二面铜片在被抬起和下降过程中，装置中的陶瓷压条与待烧结的铜片相接触，利用压条自重，受力点为压条与铜片接触点,使待烧结铜片受力，即增加铜片摩擦力，有效防止烧结过程中铜瓷之间的相对滑动，从而解决基板烧结双面后铜瓷之间的错位问题。[0009]通过陶瓷基座可调节陶瓷压条的位置，同时陶瓷基座与陶瓷压条之间留有一定间隙，使得陶瓷压条可上下摆动，保证第二面铜片在被抬起和下降过程中，压条与铜片相接触。初始状态下压条处于水平位置，当第二面铜片在被抬起，高于压条水平位置时，压条与铜片接触，可对铜片施力；当第二面铜片刚开始下降时，容易产生错位，低于条水平位置时，压条与第二面铜片已不接触。

[0010]本实用新型的有益效果是：[0011]1、使用本实用新型的防错位装置作为加工治具，在第二面烧结时，在产品中间位置对铜片进行限位控制，可以有效防止烧结过程中铜片向移动，从而解决基板第二面烧结

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时铜与瓷之间的错位问题，提升产品的良率。[0012]2、本实用新型的防错位装置为陶瓷制作，对产品和设备没有任何污染且可以反复使用，且成本低且操作简便。附图说明

[0013]图1为待烧结第二面铜片被抬起的示意图；[0014]图2为烧结完成的第二面铜片的示意图；[0015]图3为本实用新型的结构示意图；[0016]图4为本实用新型装置的使用状态图。[0017]其中：

[0018]1-第二面铜片    2-瓷片      3-第一面铜片[0019]4-底板          5-基座      6-压条[0020]7-开口槽        8-DBC基板

具体实施方式

[0021]以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。[0022]实施例1：

[0023]如图1-4所示的一种覆用于覆铜陶瓷基板烧结的防错位装置，包括：底板4，所述底板4上方设有基座5；所述基座5设有一开口槽7；压条6，所述压条6通过所述开口槽7插接所述基座5。

[0024]所述压条6插接面的形状与所述开口槽7的形状相匹配。[0025]所述底板4、基座5、压条6的材质均为陶瓷。[0026]本实用新型的防错位装置使用方法如下:[0027]1、将陶瓷压条6插入开口槽7，且处于水平位置，如图3。[0028]2、待DBC基板8烧结第二面铜片1时，将本实用新型的防错位装置放在DBC基板8中间部位，陶瓷底板4插在DBC基板8底部，根据待烧结铜片和瓷片的厚度，调整陶瓷压条6插入所述开口槽7内的位置。该防错位装置在传送带上和DBC基板8一起运动，对铜片进行限位，见图4。

[0029]使用本实用新型的加工治具，在第二面烧结时，在产品中间位置对铜片进行限位控制，可以有效防止烧结过程中铜片向移动，从而解决基板第二面烧结时铜与瓷之间的错位问题，提升产品的良率。

[0030]以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述的实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可以作出种种的等同的变型或替换，这些等同变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

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图1

图2

图3

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图4

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