专利名称：一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方
法
专利类型：发明专利
发明人：冯光建,黄雷,郭西,顾毛毛,高群申请号：CN202011145137.8申请日：20201023公开号：CN112349665A公开日：20210209
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法，其结构包括PCB板，所述PCB板上开有凹槽，所述凹槽对应进出液口的位置开设，凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片，相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片，所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联；金属薄片的端部设有立架，所述立架与金属薄片内设有相通的微流道，立架的底部设有导液口并嵌入PCB板。本发明通过用金属制作带有微流道的支架，用支架对芯片进行支撑，对于单层或者多层的芯片堆叠，则使用多层的支架进行堆叠，能够较好的解决多层芯片的散热问题。
申请人：浙江集迈科微电子有限公司
地址：313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
国籍：CN
代理机构：无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
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