专利名称：PACKAGE FOR ELECTRONIC PARTS, LID
THEREOF, MATERIAL FOR THE LID ANDMETHOD FOR PRODUCING THE LIDMATERIAL
发明人：SHIOMI, Kazuhiro, SUMITOMO SPECIAL
METALS CO. LTD.,ISHIO, Masaaki,SUMITOMO SPECIAL METALS CO., LTD.
申请号：EP02780058.0申请日：20021108公开号：EP1445798B1公开日：20091230
摘要：Array
申请人：NEOMAX MATERIALS CO LTD
地址：JP
国籍：JP
代理机构：Hering, Hartmut
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