专利名称：一种获得计算板材介电常数所需参数值的方法专利类型：发明专利
发明人：乐禄安,孙保玉,周文涛申请号：CN201710641252.6申请日：20170731公开号：CN107328999A公开日：20171107
摘要：本发明涉及介电常数值的计算领域,具体为一种获得计算板材介电常数所需参数值的方法,本发明通过微切片的物理方法来测量板材介质层的厚度、阻抗线的厚度、阻抗线的底部线宽及阻抗线的顶部线宽，然后通过上述参数计算出材料的介电常数。使得可以评估供应商提供的介电常数值的有效性，对于一些不同规格的半固化片混压板材及不同含胶量的半固化片板材，可以计算出有效的介电常数，为PCB设计提供准确的参数，保证PCB板的质量。
申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：冯筠
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