专利名称：盲埋孔多层柔性电路板专利类型：实用新型专利发明人：刘志轩
申请号：CN201920596031.6申请日：20190428公开号：CN210137489U公开日：20200310
摘要：本实用新型公开了盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体，所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域，所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块，所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块，所述柔性板体包括透明连接胶层，所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型通过设置盲孔，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用。
申请人：遂宁美创电子有限公司
地址：629000 四川省遂宁市经济技术开发区南区机场中路
国籍：CN
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