专利名称：集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构与其制造方法专利类型：发明专利发明人：吴明哲
申请号：CN201110076100.9申请日：20110328公开号：CN102709274A公开日：20121003
摘要：本发明公开了一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构，包括多个导电接点、一覆盖层与一溅镀层。多个导电接点形成在集成电路基板上的芯片区域的周边。覆盖层形成在导电接点上并覆盖上述芯片区域，其中覆盖层具有一沟槽以裸露导电接点。溅镀层形成在覆盖层上并连接至导电接点。电磁干扰屏蔽结构可降低芯片区域内的电磁干扰。
申请人：环旭电子股份有限公司,环鸿科技股份有限公司
地址：201203 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
国籍：CN
代理机构：上海智信专利代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容