PCB质量检验标准

版本 A 发布日期 2007/09/14 修改内容简述 首次发行 编制 凌生强 B 2008/07/07 更改违规行为的处罚条款 郑永强 C 2009/02/26 全文修订 张建英 D 2009/10/12 修订： 6.2.6: 增加外层开路修补标准 6.2.9: 增加喷锡厚度检验项目 修订：6.2.5 沉铜/板电 6.2.7 图形电镀 修订：6.2.9阻焊划伤接受标准 增加6.2.16测试表观控制项目 张建英 E 2011/5/24 张建英 F 2011/11/07 张建英

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 1 目的

完善质量标准检验规范。

2 适用范围

适用于昆山苏杭电路板有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。

3 职责

3.1 品质部工程师负责更新此标准；

3.2 品质部、制造部和其它相关部门严格按此标准执行；

3.3 品质部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。

4 定义

4.1 严重缺陷(Critical Defect=CR)

此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。 4.2 主要缺陷(Major Defect=MA) 将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。

4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI)

指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。

5 参考文件

《IPC-600-G标准》 《IPC-6012手册》

6 程序

6.1 执行准则

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Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 6.1.1 制造部、工艺部、品质部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量； 6.1.2 品质部按质量标准对产品进行合格与否判定；

6.1.3 工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利；

6.1.4 标准执行的先后顺序：终端客户标准 客户标准 国际标准 公司内部标准。 6.2 各工序品质验收标准内容 6.2.1 开料

序号 项目 外形尺寸不符（外形歪1 斜、外形大、外形小、平行四边形） 板材厚度不符（板厚、板薄、板厚不均） 铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均） 开料后，生产板料外形尺寸未能达缺陷描述 接受标准 不能超出尺寸要求+1.5mm/-1.0mm 对角线要求：上限=√（长+1.5）2+（宽+1.5）2 22到MI要求（包括长、宽、对角线） 下限=√（长-1.0）+（宽-1.0） 检验方法 缺陷类型 卷尺 MI 2 板材的厚度（含铜箔）不能处于板料要求的公差范围内 板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的公差范围内 参照MI要求 长臂测厚仪 千分尺 铜箔测量仪 MA 3 参照MI要求 1、手感平滑，目视观察不到明显的毛刺/铜丝 2、板边毛刺疏松凸出影响安装使用功能 MA 4 板边毛刺 残留在板边的纤维丝、铜丝 可接受 不可接受 目视检查，手触觉 MI 第 2 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 针孔 凹痕 5 板面凹痕、针眼 铜箔 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 一平方英尺<100分 缺陷长度（mm） 分数 0.127-0.254 1 2011-11-07 0.279-0.508 2 4 0.787-1.016 7 >1.016 30 刻度十倍镜或百倍镜 MA 基材 0.533-0.762 板面铜料出现与基板分离的现象 6 铜箔起泡 铜箔 不允许 目视检查 CR 基材 板表面成波浪纹 7 8 板面皱折 铜面杂物 铜皮上半透明的胶状体 外力造成铜箔表面的划痕，使得铜9 铜面划伤 箔厚度突然减少 不允许在成品面积内 需与图形菲林对照，不可以在线路上 划痕在距板边25.4mm范围内可接受 划痕深度小于铜箔厚度的20% 划痕长度小于100mm，在1ft面积中少于5条 10 铜面空洞 板面铜料露出基底 铜面空洞最大直径不能大于0.125mm，在1ft面积中不超过3处 22目视检查 目视检查，拍菲林检查 CR MI 目视检查、手触觉 MI 目视、十倍镜 CR 6.2.2 内层干膜/内层AOI

序号 1 项目 开路 缺陷描述 一条或多条线路断开 不允许 不允许 2 短路 两条或多条线路连接 需修理并符合MI规定的线宽间距要求 接受标准 检验方法 目视检查，需要时用刻 目视检查，需要时用刻度十倍镜 缺陷类型 CR CR 第 3 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 3 4 5 图形错误 内层铆钉孔损坏或过大或过小 内层芯板外观 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 不正确内层线路被转移到芯板上 铆钉孔非正圆形，孔径超出要求或遗漏 蚀刻后观察到的芯板 不接受，除非缺陷线路与要求线路相容 一张芯板允许有一个有缺陷的铆钉孔，孔径要求：3.15-3.20mm 不能有白斑、流胶不良、气泡、杂物、露布纹等 a. 4层板≤0.076mm； b. 6层板以上（含6层）首板≤0.050mm，过程中允许30%的重合度≤0.076mm； c .同心圆允许相切，并保证图形内焊环相切， 即内层图形偏移在±4mil之内，如图所示 2011-11-07 目视检查 目视检查 塞规 目视检查 CR MI MI 6 层偏 检查铆钉孔和前后图形的偏移 A B |B-A|/2≤4mil 百倍镜、X-Ray MA c. ERP备注高难度型号100%的重合度≤0.050mm 7 8 9 蚀刻过度 蚀刻不净 残铜 线宽和线高明显减小 相邻线路短路或图形外基板上有残铜 线路间或焊盘孔周围基板上的铜未蚀净 线路宽度和间距不符合要求 线宽和线高的减少不超过原线宽和线高的±20% 修理或处理后符合MI规定的线宽间距要求 目视检查，需要时用刻度十倍镜 目视检查、刻度十倍镜 目视检查，需要时用刻度十倍镜 百倍镜 10 线宽和线距不符 使线宽和间距减少不能超过20% 若MI无规定，线宽测量数是线底的值 MA MA MA 修理后符合MI规定的线宽间距要求且不伤基材 MA 第 4 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 可不补线标准： a. 线宽≥0.01mm时，缺口或针孔直径不超过线宽的30%； b. 线宽＜0.1mm时，剩余线宽≥0.075mm。 补线原则： a. 不能用于修补线宽或间距小于0.076mm的线路缺陷； b. 可用于修补线宽在0.076-0.30mm的线路； c. 不能用于修补开路长度>2mm的线路； 11 补线不良 内层板线路有开路、缺口、针孔、擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。 d. 二平行线开路且间距<0.2mm不允许补线； e. 断线位置距离连接点1mm以内不可补线； 第 5 页；共 47 页 间距>1mm 间距>0.2mm 长度<2mm 目视检查、百倍镜、3M胶带、万用表 MA 间距>0.076mm(3mil) 线宽>0.076mm(3mil) 2011-11-07 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 f. 断线位置距离线路拐角0.76mm以内不可补线； g. 焊线宽度等于原铜线宽度的110%至90%之间； 补线不良 内层板线路有开路、缺口、针孔、a b |b-a|/b<10% 间距>0.76mm 2011-11-07 擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。 h. 补线位置超出线最多0.025mm（1mil）;焊线后要有两点焊接点，并且焊接点与底线重叠不多于2mm（80mil），不少于1mm（40mil）； 1mm<重叠处<2mm 超出距离<0.025mm i. 焊接后剩余之焊线不能翘起； 第 6 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 j. 修补数量（在每层单元，同一线路上只允许一个修补点）。 单元面积 每单元最多修补点 (ft2计) (两面计) > 0.8 0.1~0.8 <0.1 2011-11-07 每单元最多修补点 (每面计) 5 3 1 5 3 2 6.2.3 层压 序号 项目 1 棕化不良 板面露基材或铜 项目描述 接受标准 每单元树脂点及露铜不允许大于0.4mm（15mil）和超过4点（在板的边框位置不受限制），不能有水渍和划痕 2 3 4 5 6 漏棕化 靶位孔 外形尺寸不符合 板厚度过薄/过厚 铜箔厚度错误 内层铜面棕化层颜色变淡或星点的漏化现象 面积不超过10%单个总尺寸不应超出7 mm（不影响板外观） 靶孔孔径:3.175±0.025mm 开料后外形尺寸未能达到MI的要求 板厚度值超越要求范围 铜箔厚度不符合要求值 板表面呈波浪纹 7 覆铜板面呈波浪纹 铜箔 基材 针眼 凹痕 8 板面有凹痕、针眼 铜箔 基材 一平方英尺<100分 缺陷长度（mm） 分数 0.127-0.255 1 刻度十倍镜 MA 不允许在成品面积内 目视检查 MA 靶孔孔距公差:定位孔之间的距离偏差±0.1mm 切板的尺寸必须符合+1.5mm/-1.0mm的公差要求 量度值符合生产指示要求 量度值符合生产指示要求 目视检查 X-Ray打靶机自动检查 卷尺 长臂测厚仪、干分尺 铜厚测量仪 MA MA MI MA MA 目视检查 MA 检验方法 缺陷类型 0.279-0.509 2 第 7 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 0.533-0.763 4 0.787-1.017 7 >1.016 30 9 10 11 12 内层分裂（爆板） 树脂流胶不良 铜箔剥离强度 排板/树脂布错误 绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象 在板面上有数个浅涡，把铜箔蚀去后可见白 层压后铜箔与树脂粘合强度 使用不适当的树脂布或芯板 不允许，需全板报废 不允许 不允许低于规定值 排板结构要符合生产指示 a. 在线路位置若超越修补准则需报废（如图示） 13 铜皮皱折 板面的铜皮有折痕或皱纹 b. 在大铜面上缺陷长度<7mm及每一单元不超一条可接受 14 钢印入图形 产品编号和批号等钢印标记在图形内 针孔 凹痕 15 金手指位凹痕 铜箔 基材 16 介质厚度 使用不适当的树脂布或芯板 在成品图形内需报废 最大凹点<0.125mm 每平方英尺<30分 介质厚度符合MI要求，MI没有规定时，介质厚度不小于90um 普通板4mil以下（允许同心圆相切） 孔到线≤8mil的型号3mil以下（不允许同心圆相切） 不允许 符合规定 目视检查 MA 目视检查，外层线路菲林 MA 目视检查 目视检查 剥离强度测试仪 通常由其它缺陷反映出来 CR MA MA MA 2011-11-07 刻度十倍镜 MA 金相切片 MA 17 18 19 层间对准度 分层/起泡 涨缩 芯板与芯板之间的相对错位、偏移 指层压后铜箔与板料发生分层起泡现象 测量值与预涨值有差异 用X-Ray检查 目视检查、剥离测厚仪 X-RAY机 MA CR MA 第 8 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 压合内层出现有空洞现象 a.不允许 20 压合空洞 b.压合空洞≤0.08mm，且不影响最小电气间距的要求 MA 2011-11-07 6.2.4 钻孔 序号 项目 项目描述 接受标准 钻孔不能与内层电源层或接地层短路 1 层与层移位（内层崩盘）、钻偏 钻孔相对于内层发生偏移 内层芯板相互偏移 不能破孔；如破环发生在焊盘与导线的连接区，导线宽度的减少不大于工程图或生产底版标注的最小线宽度的20%。 金属化孔：钻头直径X.X5 +0/-0.03mm 2 孔径过大/过小 钻孔孔径不符合要求 钻头直径X.X0 +0/-0.04mm 非金属化孔：孔径符合MI要求 Φ0.6mm以上（含Φ0.6mm）的钻嘴： 一次钻孔孔位偏差：±0.05mm（±2mil） 二次钻孔孔位偏差：±0.10mm（±4mil） 3 孔位 孔相对于基准的位置 Φ0.55mm以下（含Φ0.55mm）的钻嘴： 一次钻孔孔位偏差：±0.076mm（±3mil） 二次钻孔孔位偏差：±0.127mm（±5mil） 铣孔和铣槽位偏差±0.10mm（±4mil） 4 5 6 钻孔未穿 多孔、漏孔 孔环焊盘损坏 钻孔未能完全穿透板表面 孔数多于或少于MI的规定 指钻孔后四周边缘的铜箔有缺口开裂损坏铜箔翘起 第 9 页；共 47 页 a. 钻孔需穿透两面板面 b. 孔径符合要求 不可多孔或漏孔 不允许 目视检查，塞规测量、用红菲林拍 用红菲林拍 目视检查 MA MA MA 坐标测量仪测量 MA 用针规测量 MA 用X-Ray检查 MA 检验方法 缺陷类型 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 7 项目 塞孔及孔内异物 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 接受标准 不允许任何杂物 2011-11-07 检验方法 目视检查 缺陷类型 MA 指孔内有铜碎或金属异物留在孔内，对孔时呈出现半透明或不透光 指孔壁粗糙凹凸不平 8 孔壁粗糙度 ≤40um，客户有特殊要求以客户标准为准 金相切片、目视检查 MA 指钻孔后的铜箔伸入孔内的现象 9 披锋/孔内毛刺 孔边内有相连的凹起 孔口披锋突出高度不大于0.015mm，且目视看不到毛刺 孔内不可有毛刺 10 11 槽孔/孔径 孔变形 槽孔/孔径公差不符合MI规定要求 孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形等 对二次钻孔孔边状况提出要求 12 二钻孔损 符合MI规定要求，客户有要求的按客户要求为准。 金属化孔不允许 非金属化孔孔径符合要求，保证最小焊圈 a. 板料沿孔边爆裂伸延不超过0.58mm或不使相邻导体小于50% b. 不允许孔内树脂溶合 拍菲林、塞规、数显尺 目视检查 MA MA 目视检查 MI 目视检查 十倍刻度放大镜 MA 第 10 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 成品孔环要求 最0.0254mm（1mil） 最0.0508mm（2mil） 小最小0.0254mm（1mil） 0.0254mm >0.0635mm >0.0889mm 不可接受 可接受 小相切 接受标准 钻孔工序要求 图片 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 13 钻孔移位 孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移 最0.0762mm小最小0.0635mm（2.5mil） 红菲林、百倍镜 MA （3mil） 最0.10mm（󰀀mil） 小最小0.0889mm（3.5mil） 可崩盘90°，但可崩孔 崩孔位置不可在接线位 备注；仅是正片板做参考 槽宽度公差±0.05mm（±2mil） 14 长槽长度、宽度要求 对槽的长度、宽度偏差 长度>2X宽度，长度偏差±0.08mm（±3mil） 长度<2X宽度，长度偏差±0.10mm（±4mil） 刻度十倍镜 MA 6.2.5 沉铜/板电 序号 1 项目 已去钻污之板 缺陷描述 完成Desmear (去钻污)作业后的印制板 接受标准 不能有残余钻污覆盖内层铜圈 第 11 页；共 47 页

检验方法 微切片、9孔镜 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 2 盲孔板除胶渍 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 不允许 a. 任何孔壁上的破洞均未超出一个 b. 有破洞的孔数不可超过总孔数的5% c. 破洞未超过孔长的5%，孔周长的四分之一（即90度） a.满足MI铜厚和孔径要求 b.影响孔径规格要求 2011-11-07 目视检查 MA 除胶渍后的板面有黑化异物点现象 孔壁未沉积上铜或孔壁铜层有露出基材的现象 3 空洞 微切片、9孔镜 CR 4 电镀结瘤 孔内电镀粗糙或瘤点 微切片、塞规 MA 5 灯芯效应 孔壁的铜渗入基材内 微切片 MA 三级：渗铜不超过80um；二级：渗铜不超过100um 铜粒最大直径小于0.05mm，每304.8mm×304.8mm范6 板面铜粒/铜面凹痕 板面铜镀层呈颗粒状的凸起 铜面上有凹陷,却未露出基底 围应不多于5个 铜面凹痕深度不应超出铜厚的20％，面积不超过铜面积的5％，焊盘凹痕不超过焊盘长（宽、圆）的20％ 目视或用10倍放大镜检查 MA 7 8 板面露基材 孔壁铜厚/板面铜厚 指板面铜箔受损坏，造成基材露出的现象 不能满足铜厚要求 对照外层菲林，若不在图形上可接受 符合MI规定要求 目视或用10倍放大镜检查 微切片、铜厚测量仪 MA MA 第 12 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 孔壁与内层铜箔孔环分离 9 内层分离 镀层与底铜分离 10 镀层分离 不允许 目视、微切片、9孔镜 MA 不允许 微切片 MA 2011-11-07 孔壁未沉积上铜而露出基材现象11 孔无铜 电镀电流过大导致板面粗糙 a.不允许 12 烧板 b.需打磨平整，且孔口不允许露基材 c.不影响孔径 目视检查 MA 不允许 目视、微切片、9孔镜 CR 镀铜孔内残留有毛刺现象 13 孔内毛刺 a.不允许 b.不影响孔径 目视、9孔镜 第 13 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 孔壁拐角发生有断裂现象 14 孔壁拐角断裂 a.不允许 b.满足MI规定要求 缺陷描述 需掩孔的孔干膜破裂 1 干膜破孔 2 3 4 5 6 7 显影不净（残胶） 干膜起泡、脱落 指显影后板面仍有残留干膜的胶迹，通常透明 由于附着力不良，附着于铜面的干膜与铜面发生分离 膜下杂物/撕膜不净 指有异物被压在干膜下 板面氧化污染 干膜擦伤 曝光不良/线幼 线宽、间距不符合要求 指残留余膜未撕干净，附着于板面 板面有油污、氧化或其它污染物附着表面的异色 经显影后的板面与其它外力碰撞造成线路图形缺损擦花干膜不牢固。 曝光吸气或能量不好，图形转移后，达不到MI线宽或间距要求 指干膜图形转移后，线宽、间距不符合MI的要求 不允许 目视检查 MA 不允许 目视检查 MA 接受标准 检验方法 缺陷类型 切片、显微镜 CR 2011-11-07 6.2.6 外层干膜

序号 项目 不允许，需重新贴膜 不允许，需重新贴膜 不允许 不允许 目视检查 MA 目视检查 MA 目视检查 MA 不允许 a.不允许 b.符合MI规定要求 1.符合MI的规定，无要求时，线宽不可超出原告线宽之±30%. 2.阻抗板符合MI要求 第 14 页；共 47 页

目视检查 MA 目视检查、百倍镜 MA 8 目视检查 百倍镜检查 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 干膜图形转移后，有干膜落于线路上导致线路中断或缺口 9 断线和焊盘缺口 不可有断线现象，缺口满足以下条件可接受。 目视检查 十倍镜检查 线路边缘锯齿、凹凸不平和翘起现象相对线宽或间距有减少或增加 10 线路凸起、狗牙 不允许 目视检查 百倍镜 MA MA 2011-11-07 11 12 13 短路 干膜碎入孔 板边干膜碎 干膜图形转移后，两线路间干膜缺漏导致线路连通 孔内有干膜碎 不允许 目视检查 目视检查（需特别注意干不允许 不允许 针孔砂眼允许最大直径不超过0.15㎜，且不允许出现在线路上 不允许 所有板面标记、日期必须正确、完整 膜翻洗板） 目视检查 CR CR 指干膜的片状残渣，附着于非线路的其它位置，易移动。 指干膜表面出现微小的露出铜造成针孔及砂MI 14 15 16 针孔、砂眼 线路上杂物 标志错漏、不完整 眼 贴膜前或显影后的异物落在线路图形表面 图形内各标志、标识等符号错漏或不完整 目视检查 目视检查 目视检查 MI MI MI 第 15 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 ①如有MI要求或客户要求，以MI或客户的要求为准； ②无MI要求或无客户要求的，以下表为准： 底铜厚度 1/17 偏位、崩焊盘 指图形相对于钻孔发生偏移，或由于制作焊圈时直径不足，导致焊圈宽度达不到要求 20Z 单边孔环≧2mil 孔同向偏单边孔环10Z ≧3mil；孔异向偏单边孔环≧2mil 20Z 2011-11-07 元件孔 过电孔 相切 百倍镜或刻度十倍镜 MI 单边孔环≧ 1mil 单边孔环≧4mil 单边孔环≧ 2mil 接受标准 检查方法 6.2.7 图形电镀 序号 项目 缺陷描述 所镀金属层发生分离 1 镀层结合不良 2 渗镀 线路边缘镀层渗入干膜内造成线路凹凸不平不影响线宽间距，长度<13mm可接受 第 16 页；共 47 页

目视检查，百倍镜检查 MA 不允许 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 或短路 3 4 烧板 镀层粗糙 电镀电流过大导致板面极端粗糙 线路及孔壁镀层表面成微小凹凸起不平 a.不允许 b.需打磨，孔口不可露基材，且不影响孔径 线路镀层磨板后无明显粗糙，孔壁粗糙不影响孔壁铜厚及孔径 线路或焊盘上有针孔状的凹点，但未露出基材 正常 5 镀层针孔 1unit 3点内 1unit >10点 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 目视检查 MA 目视检查，光台，塞规 MA 影响线宽 影响线高 判断结果 <1/3 <1/3 >1/3 <1/3 >1/3 <1/3 <33% 33∼50% <33% 33∼50% >33% >50% 接受 接受 接受 接受 不接受 不接受 目视检查或X-RXY测厚 MA 目检或借助刻度十倍镜检查 MI 6 镀锡不良 板面镀锡未完全覆盖，达不到厚度 孔壁镀层厚度达不到客户要求 不允许板面镀锡无覆盖，锡厚必须达到5UM以上 MI或参照IPC标准相关章节（如图允收） 7 铜壁镀层不符 金相切片或CMI测试仪 MA 1 喷锡板 1.1 正常圆孔 孔径尺寸上限：M.I.所示上限加0.025mm（1mil） 8 孔径要求 对图电后各种表面处理板的孔径提出要求 孔径尺寸下限：M.I.所示下限加0.05mm（2mil） 1.2 金属化槽孔 1.2.1 槽长度： 要求上限：M.I.所示上限加0.025mm（1mil） 第 17 页；共 47 页 塞规 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 要求下限：M.I.所示下限加0.075mm（3mil） 1.2.2 槽宽度： 要求上限：M.I.所示上限 要求下限：M.I.所示下限加0.05mm（2mil） 2 沉镍沉金/OSP板： 孔径尺寸上限：M.I.所示上限 孔径尺寸下限：M.I.所示下限加0.025mm（1mil） 3 非金属化孔（适用于喷锡板和沉镍沉金板） 要求上限：M.I.所示上限 要求下限：M.I.所示下限 2011-11-07 6.2.8外层蚀刻/AOI

蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜 锯齿,突出等缺陷距减影响导线间距 1 蚀刻不净(残铜) 退锡后，线路表面或孔内仍残留少量锡，通常表面发白 有效板面残铜需修复 线路间残铜不可影响线宽、间距的30% 目视检查 百倍镜检查 MA 2 退锡不净 不允许 对金手指板线宽应大于MI要求下限+0.015mm，对于目视检查 目视检查、百倍镜检查若MI无规定，线宽测量的是线底的值 百倍镜 目视检查 十倍镜检查 MA 3 线宽、间距不符 线路宽度、间距达不到MI的规定 非金手指板线宽应大于MI要求下限+0.010mm（包括线顶、线底） MA 4 5 线幼 线路缺口或凸出 线路宽度达不到MI的规定要求 线路边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加 线宽应在原稿线宽间距的±20% 产生缺陷处的长度<13mm或导线长度的10%，两者取较小值 第 18 页；共 47 页

MA MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 并形或擦伤多条线路断开 多条线路连接 6 开路/短路 短路；不允许，需修理 开路；不允许，补线参考6.2.2 目视检查 MA 2011-11-07 线路及铜面上露出能见到基底的针孔 7 线路、铜面针孔、缺口 a.针孔应不减少线宽的20%，且13mm长度内不多于2个 b.铜面上缺口或针孔最大直径不可超过1.0mm，且每面每625cm面积不可超过4个 2目视检查 十倍镜检查 MA 线路及铜面上残留异物和胶渍，导致蚀刻后产生开路 8 胶渍 不允许 目视检查 MA 线路或铜面上有凹陷,却未露出基底 8 线路凹痕/铜面凹痕 线路不允许有凹痕 铜面凹痕深度不应超出铜厚的20％，面积不超过铜面积的5％， 目视检查 百倍镜检查 MA 9 镀层分离 镀层附着力与基材发生分离现象 焊盘凹痕不超过焊盘长（宽、圆）的20％ 不允许 目视、3M胶带 CR 第 19 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 板面蚀刻标志、线条失落或受损、不完整，线条宽度不均匀 10 蚀刻标记不清 线条宽度不少于线宽要求的50%，但可读，有些线路有破，但尚可辨认 目视检查 MA 2011-11-07 11 12 光学点不良 板面铜粒 光学点残缺、变形 板面上有铜凸点 焊圈宽度的直径不足，达不到规定要求 不允许 需用砂纸打磨至平滑 ①如有MI要求或客户要求的，以MI或客户的要求为准； ②无MI要求或无客户要求的，以下表为准： 底铜厚目视检查 目视检查 CR MA 度 1/20Z 元件孔 单边孔环≧1mil 单边孔环≧1mil 单边孔环≧2mil 过电孔 相切 目视检查、百倍镜 相切 13 外层焊盘偏位、崩盘 10Z 20Z 单边孔环≧1mil 备注1、与导线连接处宽度的减少不超过导线宽度的20%，或保留0.05mm焊圈。 2、上述规格仅以正片板作参考标准 第 20 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 非沉铜孔表面残留铜 14 非沉铜孔有铜 需用刀修复 目视检查 MA 2011-11-07 15 孔内铜粒 被铜包围的异物阻塞/附着在孔内 导通孔内铜粒不可遮挡孔的三分之一面积，对插件孔，不影响孔径可接受 基材表面下不连续的白色方块或“十字”纹 16 白斑 夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒 17 内层杂物 基材表面下相连的白点或“十字纹”a. 透明或半透明的外来物是允许的； b. 其它不透明杂物满足以下条件可接受： 1） 使相邻导线间距没有减小到最低间距要求时； 2） 板的电气性能未受影响。 a. 未使导线间距低于最小导线间距值； b. 微裂纹的距离不超过相邻非共接电路的导电图18 微裂纹 形之间距离的50%； c. 板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离；若未规定时，则为不大于2.5mm； 基材内的层之间、基材与导电箔之间或任何19 分层/起泡 其他印制板层内的分离现象 d. 模拟的热测试没有扩大。 a. 受缺陷影响的面积不超过板子每面面积的1%； b. 缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求； 第 21 页；共 47 页

目视检查、百倍镜 CR 目视检查 MA 目视检查 MA 除确定用于高电压场合外，其他场合可接受。 目视检查 MA 目视检查、塞规 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 c. 起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%； d. 板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最 20 PAD缺口 存在麻点、凹坑、缺口、针孔等缺陷 容许方形焊盘边沿的5%区域内有铜面缺陷（如针孔、缺口等），但与方形焊盘连接的线宽需要符合线宽要求。 存在麻点、凹坑、缺口、针孔、或斜孔等缺陷 21 外层孔环 目视检查或刻度百倍镜 MA 5% 小距离；若未规定时，则为不大于2.5mm； e. 模拟的热测试没有扩大。 2011-11-07 对针孔、凹痕、线路缺口、外层开路等进行镀铜修补及焊线方法修补 阻抗值超出MI规定范围 元件孔≧2mil,过电孔允许相切,环宽由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔、或斜孔等缺陷的存在，最小外层环宽可以减小20% 如同上述6.2.10 目视检查或百倍镜 MA 22 23 24 补线、镀铜修补 阻抗不符合 目视检查、百倍镜、3M胶带 MA MA MA 符合MI规定要求 星点状可接受 阻抗测试仪 目视检查、塞规 除靶不净（N-PTH孔） 沉金板除靶不净导致孔内上金现象 第 22 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 PAD之间线路出现有锯齿突出现象 a、PAD 突出部分BGA,IC 等主要区域不允许 25 PAD线路突出 b、PAD 突出单边不可大于3mil,且不可以影响PAD 间距的80% 目视检查、百倍镜 MA 2011-11-07 6.2.9 阻焊 序号 项目 缺陷描述 过薄：阻焊薄呈现铜色 过厚：局部位置阻焊膜堆积，手触摸有凸起感、 1 阻焊过薄/过厚 接受标准 a.阻焊膜要平均遮盖在导线和基材上 b.当客户没有要求时，按照内部标准控制线面10um最小，线路拐角2.54um最小，基材最小10um a. 不允许绿油堆积在元件孔、贴片周边范围内 b. 大铜皮上单点星点油薄面积在1mm*1mm不需修理 目视检查 MA 检验方法 缺陷类型 线路边缺阻焊膜或阻焊印偏导致露线 只准两相邻线路单边缺阻焊，不允许相邻线路同时缺阻焊（图1、2） 两平行导线单边缺阻焊，垂直目视无露铜，接受 图1 两导线直接同时缺阻焊，不接受 图2 目视检查 十倍镜 2 侧露 MA 第 23 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 a.成型区不允许，需用绿油修补，补油固化后不应有3 露铜 线路未被阻焊膜完全覆盖，露出底铜 明显色差 b.工艺边不作管控，如客户有要求以客户标准为准 4 阻焊上独立方形焊盘 焊盘上有阻焊膜 浸入长度的5%或0.05mm，两者取最小 目视检查 MA 目视检查 MI 2011-11-07 金手指、按键位、BGA、MARK点上有阻焊 阻焊上金手指位、5 BGA、按键位或MARK点 不允许 目视检查及十倍镜 MA 6 绿油剥离（甩油） 生分离脱落 IC位平行焊盘上有阻焊 7 阻焊上IC位平行焊盘 节距 3M胶带测试不允许出现有阻焊剥离现象 a. 节距≥1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不超过0.05mm； b. 节距<1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不超过0.025mm； 目视检查及十倍镜 MA 目视检查 3M胶带 MA 由于阻焊附着力差而导致绿油与铜面基材发第 24 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 孔环上有阻焊 阻焊偏位上（元件孔、过孔焊环） a. 元件孔保留最小焊环 b. 满足最小锡圈要求， 2011-11-07 8 目视检查及十倍镜 MA SMT盘间板料上阻焊脱落 绿油桥 SMT焊盘 9 断阻焊桥 X X<0.635mm a. 对SMT盘之间距<0.635mm（如图）的绿油桥，每个SMT盘（4行一组）容许断5条绿油桥，且不允许并排连续断2条； b. 客户有要求，以客户要求优先。 可接受很微小且不使两相邻导线桥接的气泡或起皱 可接受 不允许 目视检查 3M胶带 MI 10 阻焊气泡/起皱 阻焊起皱或在阻焊膜内很细微的气泡 目视检查 MA 11 阻焊起泡/发白/脱落 由于附着力不好，焊盘或线路上阻焊出现起泡发白或脱落 a. 不允许，测试不剥离 b. 白边<0.05mm 目视检查、3M胶带 MA 第 25 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 12 阻焊下板面线路氧化、肮脏 不允许 目视检查 MA Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 阻焊下板面线路呈现其它颜色 阻焊油墨上有雾状区域 13 白雾状 不允许 目视检查 MI 杂物夹在基材和阻焊之间 a. 两线路间的杂物不影响线路间距的30％，可接受 b. 板料上阻焊膜中杂物最大尺寸为0.8mm 14 阻焊下杂物 目视检查 MA 阻焊膜积在铜面上引至不上锡、不上金 15 铜面上阻焊显影不净 a. 在非阻焊膜整体图形移位情况下，容许方焊盘沿5%位置有缺陷； b. BGA、SMT盘、金手指上、按键位、MARK点不允许 目视检查 MA 16 显影过度 显影后阻焊边缘出现白边 阻焊膜残留在MARK、金手指板料上 17 板料上阻焊显影不净（鬼影） 白边<0.05mm a. 在板边位置最多容许0.762mm（30mil）的阻焊残余； b. 在MARK范围，阻焊膜不可由中央光靶点向外延伸，可由边沿延伸但不可触及中央光靶点， 第 26 页；共 47 页

目视检查 MI 目视检查 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 c. 如客户有特殊要求，以客户要求为准。 18 阻焊辘痕印 阻焊膜表面有浅平滑淡绿色的凹痕 a. 单独缺陷点可接受； 目视检查 MI 2011-11-07 b. 不接受成行列状或平行状的重复缺陷点。 因各种表观缺陷进行阻焊修补，修补后品质不符合要求 19 阻焊修理不良 尽可能将阻焊修补面积减至最小，最大修补面积6.35 mm ×6.35mm，每面3∼5点，厚度不可明显堆积。 目视检查 MI a. 无感刮伤： 1）不露下层材料 2）阻焊面无感刮伤:长宽为0.5*30mm,单面3条以内由于硬物划伤阻焊表面，在阻焊面上留下痕迹 20 阻焊表面划伤发白、划伤露铜 不需修补直接走板 3）大于规定要求需作修补 b.有感刮伤： 1）不允许 2）露铜或基材刮伤：:需修补面积长宽为1*6mm，目视检查 MI 单面3条, 塞孔的导通孔内有光线透过 a. BGA位塞孔不允许透白光，孔边不允许发红,红21 阻焊塞孔不足/红孔 孔比例≤5%， b. 透绿光可接受 c. 第 27 页；共 47 页

如客户有特别要求，以客户要求为准 目视检查 MA 3）.刮伤露铜跨两条线路需修补. 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 油墨由于烘烤过度或丝印过薄导致油墨颜色发黄 22 板黄 a. 不允许 b. 两面油墨颜色一致无色差 目视检查 MA 2011-11-07 阻焊波纹、起皱造成绿油厚度不符合要求 a.不允许 b.满足规定要求（如图） 23 阻焊波纹，起皱 目视检查 MI 附着力测试后，胶带上留有阻焊膜 24 胶带试验不合格 阻焊未完全固化，溶剂试验后白布上留有阻焊膜 绿油覆盖处出现露线或气泡桥接 不允许 3M胶带试验 MA 25 溶剂试验不合格 a. 在同一位置，第一次有轻微色素脱落正常接受 乙一丙醇溶剂 MA b. 不允许在同一处板上第二次测试有色素脱落 26 丝印不全/跳印 不允许 目视检查 MI 27 阻焊色差/阴阳色 指阻焊两面颜色的或同一面局部区出现的颜色色差的现象 两面颜色须一致无明显色差，且不能变色或阴阳色 第 28 页；共 47 页

目视检查 与正常板对比 MI 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 指由于过孔内塞孔时油墨高出BGA、IC位或PAD、按键、SMT焊盘 27 阻焊塞孔冒油 BGA、IC、按键位或SMT塞孔时，油墨不可高于焊盘，手触摸没有凸起感 非塞孔内有阻焊入孔现象 28 阻焊入孔via孔（导通孔） a. 两面不开窗：绿油可入孔，1/3孔深处允许有绿油，但不可绿油塞住 b. 单面开窗：绿油可入孔，但开窗面孔口1/3深处不可被绿油盖住 c. 两面开窗：不允许有绿油入孔 非塞孔孔内有阻焊入孔现象 29 阻焊入孔（元件孔） a. 两面开窗：不可有绿油入孔 b. 单面开窗：允许有少量绿油入孔，但保证不影响孔径 c. 两面不开窗盖孔：焊盘露铜上锡或上金不可接受 两面开窗的散热孔内有阻焊入孔现象30 阻焊入孔（散热孔） 指绿油在曝光时，由于其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕 31 绿油菲林印 不影响外观 目视检查 十倍镜或放大镜 MA a.不允许堵孔，透白光可接受 b.客户有要求，以客户标准要求为准 目视检查 十倍镜或放大镜 MA 目视检查 十倍镜或放大镜 MA 目视检查 十倍镜或放大镜 MA 目视检查、十倍镜 MA 2011-11-07 第 29 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 曝光吸气抽真空不足，导致PAD、焊环未能满足规定要求 32 阻焊曝光不良 不允许 目视检查 十倍镜或放大镜 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 MA 图形内各标志、标识等符号错漏或不完整 a. 不允许 33 标记不清 b. 所有板面标记、日期必须正确、完整 c.可辨认不致误读 目视检查 十倍镜或放大镜 MA 6.2. 10 沉金/金手指 序号 1 项目 镀层粗糙 描述 在金面上有不光滑/颗粒状的电镀层 金、镍厚度量度值不符合生产指示要求 2 金、镍镀层厚度不合格 镀金层阴暗或呈现局部灰白色 3 金镀层颜色不良 镀金层颜色应呈现一致而有光泽 目视检查 MI 按MI要求 X-Ray镀层测厚测仪 MA 接受标准 需在镀金前用砂纸磨平，否则不予接受 检验方法 目视检查 缺陷类型 MA 第 30 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 金层或镍层从基底金属上分离 2011-11-07 4 甩金、镍镀层脱落 不允许 胶带测试 CR 镍或铜层暴露在金手指或金面上 5 露铜/露镍 不允许 目视检查 MA 金手指表面缓慢下降的凹陷 6 金手指凹痕/凹点 1/5（非重要区） 3/5（重要区） 1/5（非重要区） 目视检查 刻度十倍镜 MA 重要区域不允许有大于0.125mm的凹痕，非重要区不允许有大于0.25mm的凹痕 在需要镀金的手指或焊盘上没有金层 不接受 7 漏镀金层 目视检查 MA 第 31 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 绿油表面呈现白雾状迹象 8 板面水印 不允许，需加烤 目视检查 MI Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。 金手指、按键位金面粗糙 8 不允许，要求平整、光滑，不允许任何修理、粗糙 目视检查 MA 指金手指和按键位镀层位置残留有绿油 9 阻焊上金手指或按键位 a.不允许 b.需补金修理，且整个手指位颜色一致性 目视检查 MA 10 黑孔、红孔 需镀金的孔内出现红孔、黑孔未镀上 金层沿着焊盘或金手指边沿渗出板料表面，边沿呈狗牙状 11 渗镀金镍 a.不允许 b.在原间距的±20%范围内可接受，或不超过0.05㎜（两者取最小值）可接受 12 金手指烧焦 由于电流过大导致金手指表面粗糙、疏松 不接受 第 32 页；共 47 页

目视检查 MA 目视检查 百倍镜、三倍镜 不接受 目视检查 MA MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 13 金手指针孔 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 只容许出现在金手指上下1/5区域 划伤：露铜露镍不接受，且在重要部位（见7.8.7）不能有连接两只金手指之划痕 无感划伤长度≤2mm、宽度≤0.1mm每面只容许有3根，不需作修理 2011-11-07 目视检查 MA 镀金后金手指表面有微小圆型凹点 由于外力作用导致金面划伤 14 金手指划伤 划伤长度≥2mm、宽度≥0.1mm、需补金修理。 目视检查 MA 无感划伤 有感划伤 金手指板边披锋 a.不允许 15 b.金手指边平滑,无毛头,粗边,镀层浮离,分层等,且金手指板边披锋 斜边的表面也未出现松驰的玻璃纤维, c.在各手指末端的斜面上不允许有铜丝连接及露铜 金手指部位粗糙，打磨后出现有严重磨痕印 a、不允许 16 金手指磨痕印 b、手指位在打磨后表观不允许出现有严重磨痕印不良 目视检查 MI 目视检查 MI 第 33 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 金手指部位修理颜色色差，超出修补要求 a、金手指修理单面相连4根不允许 17 金手指修理不良 16 沉金在阻焊/板料/非沉金铜表面 在阻焊或板料或非沉金铜表面附着多余的金 不允许 a. 镀金插头与阻焊交接处不能有阻焊脱落 17 阻焊脱落、起泡 镀金或沉金后阻焊发生脱落、起泡 b. 线路上不能有阻焊脱落 c. 化学Ni/Au后阻焊不能剥离 金面氧化或有水渍印、药水痕迹以及异物 18 金面污染/氧化/水渍印 缺陷描述 焊盘上铅锡层局部凸出，出现堆积的现象 由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色 铅锡碎屑压在焊盘上 丝状铅锡层沿焊盘边横向伸出 锡珠钳入须绿油封孔的导通孔内 孔被锡或其它异物堵住 表面铅锡呈现砂纸状粒或凹凸不平。 接受标准 铅锡层应平均分布在焊盘上，聚锡变形不可接受 不超过25%焊盘面积可接受，且锡厚符合MI要求 不允许 不允许 SMT、BGA位不允许，其它位置锡珠不高出焊盘可接受，且不能超出5% 不允许 不允许 第 34 页；共 47 页 检验方法 X-Ray测量、塞规 目视、X-Ray 目视检查 目视检查 目视检查 目视检查 目视检查 缺陷类型 MA MA MA MA MA MA MA 不允许 目视检查 MA 目视检查 MA 目视检查 MA b,、补金接受单面只允许相连3根，在任何1个手指凹点部位，修理颜色需一致无色差 目视检查 MI 2011-11-07 6.2.11 喷锡 序号 1 2 3 4 5 6 7 项目 锡过厚（聚锡） 锡过薄（锡白） 溅锡 锡丝 锡珠 锡塞孔 锡起沙/锡面粗糙 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 缺陷描述 接受标准 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖 8 不上锡/拒锡 金手指部位表面有锡 不允许 目视检查 MA 9 锡上金手指 a.不允许 b.需修理，且补金颜色一致性 目视检查 MA 10 11 12 13 线路上锡 孔径不符 锡粉 锡污染/锡灰 阻焊擦伤脱落导致铅锡粘附于线路 喷锡后孔径超出成品孔径要求 a擦伤修补面积超标不接受 b擦伤最大面积6.35㎜×6.35㎜，每面不超过3-5点 参照MI，（客户有特殊要求以客户要求为准） 目视检查 塞规 目视检查 目视检查 MA MA MA MA 喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面 不允许 光亮铅锡层变黑色、或黄色、灰色 线路及接地层或电源层孔环出现缩锡现象 a.不允许 b.缩锡面积不超过5% . 不允许 14 缩锡 目视检查 MA 第 35 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 缺陷描述 接受标准 不允许 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 铜皮端有从板料表面到底层的翘起 15 焊垫、连接焊环翘起、脱落 指光学点位置出现锡压扁、擦伤、变形脱落现象 a.不允许 b. 光学点位置需光亮平整 可接受 不接受 目视检查 CR 16 光学点不良 目视检查 MA 由于喷锡重工次数过多，导致孔面铜后不足，未能满足规定要求 17 微蚀过度 a.不允许 b.孔面铜满足MI规定要求 由于板子停留时间过长受潮，而导致线路之间有白点及孔壁铜分层 18 爆板、爆孔 a.线路之间不允许 b. 空旷区域最多不超过3点 a.孔壁翘起不允许 b.轻微鼓起可接受 第 36 页；共 47 页

目视检查、百倍镜、孔铜测厚仪、切片 CR 目视检查、百倍镜、孔铜测厚仪、切片 CR 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 19 项目 锡面辘痕 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 缺陷描述 接受标准 不允许 2011-11-07 检验方法 目视检查 缺陷类型 MI 机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色 阻焊表面和基材出现有严重水印20 板面水印 不允许，需烘烤 目视检查 MI 6.2.12 字符（包括可剥胶、碳油） 序号 1 2 项目 标记错误/遗漏 标记不清楚（标记残缺、擦花、漏油、重影） 项目描述 所印标记不符合客户要求 字符有缺口，连接多余油墨或字条重影 标记油墨印在铅锡/金面上 3 标记图形移位或上焊盘 不接受 字符可辨认不致误读 接受标准 检验方法 目视检查，对照MI 目视检查 缺陷类型 MA MI a. 焊盘/锡面宽度符合要求 b. 非字符整体图形移位情况下，容许方形焊盘边沿5%位置有缺陷,如客户有要求不允许 c. BGA盘/SMT盘/IC位、按键位不允许 目视检查、百倍镜 MA 4 5 6 7 8 9 10 标记脱落 溶剂试验不合格 标记变色 字符油墨入孔 字符污板 蓝胶漏印/不完整 蓝胶剥离测试不合格 附着力测试后胶带上留有标记油墨 标记经溶剂浸蚀后发生溶解的现象 烘板后标记变咖啡色或黄色 字符油墨渗入孔内 指板面字符油墨污染未洗干净 蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏 字符条或字符块可部分残缺≤10%，不可全部脱落 不允许 不允许 元件孔不允许，导通孔允许 不允许 不允许 a. 板面和孔内蓝胶须一次性剥除 第 37 页；共 47 页

3M胶带 白布，溶剂 目视检查 目视检查、放大镜 目视检查 目视检查 目视检查 MA MA MA MA MA MA MA 对蓝胶做剥离性测试后蓝胶残留在板上 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 接受标准 b. 在阻焊封孔的孔内允许留有残胶 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 11 12 13 蓝胶厚度过薄/过厚 蓝胶丝印不良 蓝胶移位 蓝胶起泡 蓝胶入孔 参照MI要求或最小厚度0.2∼0.508mm（8∼20mil） 蓝胶厚度测量值超出MI要求 蓝胶烘干后过度收缩 图形偏移或渗油使不该覆盖蓝胶的焊盘附有蓝胶 客户有特殊要求以客户为准 蓝胶收缩后不可暴露金属 不超焊圈宽度的1/3不允许上SMT 千分尺 目视检查 目视检查 MA MA MA 14 蓝胶内含有气泡未逸出、气泡区域颜色较正常部位浅 蓝胶丝印进入未规定的蓝胶掩盖孔内 不允许 目视检查 MA 15 不允许 目视检查 MA 16 蓝胶污板 规定覆盖蓝胶区域以外的板面附有胶膜 两分开碳油之图形发生连接 不允许 目视检查 MA 17 碳油连接 连续的碳油图形发生开裂 不允许 目视检查 MA 18 碳油开路 不允许 目视检查` MA 19 露铜/上锡 碳油覆盖不良导致露铜或上锡 不允许 目视检查 MA 第 38 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 碳油图形边缘出现油墨渗出的现象 接受标准 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 20 渗油 板面清洁不净，导致碳油覆盖不良出现缺口现象 a.不允许 b.不影响最小间距 目视检查 MA a、PAD碳油处缺口面积≥碳油宽度的20%不允许, 需修接出货,且每个PAD只允许一处,且不可露铜 理 刻度十倍镜 b、PAD碳油处缺口必须小于宽度的20%,不需作修理直21 碳油缺口 MA 可接受 22 23 24 碳油偏位 碳油污板 碳油阻值 丝印碳油时图形偏离规定位置 指碳油污染板面现象 碳油阻值不符合MI要求 不允许 不允许 参照MI要求 目视检查、用菲林拍 目视检查 阻抗测试仪 MA MA MA 6.2.13 外形

序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 第 39 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 外形尺寸（包括槽、V-cut）未能达到客户要求 符合MI要求或 a. 铣板：孔对边、边对边，槽宽之公差通常为±0.127mm（±5mil） b. 冲板：孔对边、边对边，槽宽之公差通常为±0.15mm（±6mil） c. V-槽：  基准点至V槽，V槽至V槽之公差为±0.127mm（±5mil）；V槽角度A偏差±5°  V-槽上下深度B/B1偏差≤0.127mm，客户无要求按以下标准： 1 外形尺寸不合格 板厚 1.6mm, 上下各0.50±0.05mm 1.2mm 上下各0.40±0.05mm 1.0mm 上下各0.30±0.05mm 0.8mm 上下各0.25±0.05mm  上下V-槽偏移范围≤0.10mm 刻度十倍镜 二次元 MA 2011-11-07 C A：角度 B1 B/B1：深度 C：剩余厚度 D D：上下V槽偏移 客户有要求的按客户要求为准 第 40 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 3 斜边角度深度不合格 量度值不符合要求 金手指倒角后外观要求不符合 4 金手指倒角后外观 该突出影响不可超出间距的20%，以手指轻触金手指顶部并移动，金手指不应有碎屑掉落 5 N-PTH孔白边 因机械力量造成基材表面上，尤其在孔边缘、板边呈白色 白边宽度不应超过板边到最近导线距离的50%或2.5mm，两者取最小值。 白边 b 线路 a≤1/2b或 a a<25mm 目视检查或10倍放大镜 MA 6 7 边缘粗糙（毛刺） 粉尘 板边或槽边不光滑、不平直，有碎屑或毛刺 指铣板边槽孔内残留有粉尘的现象 目视检查，刻度十倍镜 MA A B 符合MI要求 A：斜边角度 B：深度 角度公差±5°（MI无要求时） 10倍刻度放大镜 MA 2011-11-07 板边必须平直，以手掌轻触板边移动不应有阻碍感且不应有纤维碎屑掉落，边缘粗糙不可影响外形尺寸 不允许 第 41 页；共 47 页

目视检查 目视检查 MA MI 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 指由于外力作用导致板面之间及导体面出现有凹痕压伤 a. 大铜面压痕压伤最大不超过0.8㎜ b. 不减少导体宽度的20%，不影响阻焊层厚度之最小要求 c. SMT、BGA、按键位上不允许有压伤 不允许 2011-11-07 8 板面压痕/压伤 目视检查、十倍镜 MA 9 冲板/铣板未透 指槽孔或槽位之间未完全铣透 冲板不符合客户外观或尺寸要求,有爆板爆油现象 目视检查 拍菲林核对 MA 10 冲板不良(白边) a.不允许 b.白边宽度不应超过板边到最近导线距离的50%或2.5mm，两者取最小值。 板边缺口侵入离最近导线距，缺口向内渗入>板边间距的50% a.不允许 b. 晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。如图示，可允收。 目视检查 拍菲林核对 MA 11 板边缺口、晕圈 目视检查、十倍 MA 12 铣槽孔与大孔 槽孔/孔径公差不符合MI规定要求 目视检查、拍菲林核对塞规、数显卡尺 拍菲林核对 MA 参照MI，客户有要求的按客户要求为准 第 42 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 指由于外力作用导致板面损坏 1．板损造成的渗入或板边缘分层宽度，需小于其离最近导体的距离50%，且不大于2.5mm. 13 板损 2．板损不可造成铜皮翘起. 2011-11-07 6.2.14 抗氧化

序号 项目 缺陷描述 有机涂覆表面颜色呈出现褐斑现象 a.不允许 1 表面颜色不良 b.表面均匀呈粉红色、表面呈浅褐色及局部浅褐斑点可接受，板面呈深 褐色不接受 不允许 长度小于10㎜的刮伤不露铜面可接受 目视检查 目视检查 MA MA 目视检查 MA 接受标准 检验方法 缺陷类型 2 3 表面异物 擦花 涂覆层表面有其它外来物 有机保护膜被刮伤擦花 经药水在处理过程中对表面氧化层及胶渍异物未处理干净 4 有机保护膜发黑未镀上 5 6 微蚀过度 有机保护膜厚度 指微蚀过度而造成铜面线路凹坑或缺口 经药水处理后生成的有机保护膜厚 不允许 目视检查 MA 凹坑缺口小于线宽的10% 参照MI，（客户有特殊要求以客户要求为准） 第 43 页；共 47 页

目视检查、百倍镜 滴定管、膜厚测试 MA MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 6.2.15 沉银/沉锡

序号 项目 缺陷描述 锡面/银面表面有黑色或灰色发红现象 接受标准 检验方法 缺陷类型 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 2011-11-07 1 表面颜色不良 表面不可发白、发黑 目视检查 MA 2 3 锡/银面粗糙 划伤 锡/银厚度不合格 表面不光滑，有颗粒状镀层 银/锡的表面擦伤 沉银/沉锡后的厚度不符合MI要求 在需要沉锡沉银的贴片位或手指焊盘的位置上未沉上锡和银层 不接受 不接受 按MI标准 目视检查 目视检查 X-Ray测量 MA MA MA 4 漏镀 不允许 目视检查 MA 5 6 7 渗镀 黑孔/红孔/胶渍 镀层剥离脱落 镀锡银层线路边缘出现渗出点象狗牙状 在原线宽和间距±20%范围内不超过0.05㎜（两者取最小值）可接受 需镀层的孔内出现黑孔、红孔及板面胶渍现象未镀上 指镀层结合力差而导致剥离脱落现象 不接受 不接受 目视检查、百倍镜 MA MA CR 目视检查 目视检查、3M胶带试验 6.2.16电测 序号 项目 项目描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 第 44 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 接受标准 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 PCB厚度调试设置的参数不合理a.基材上不需修补 b.IC、BGA、金手指、按键位接受要求 1 针印 目视检查、放大镜 MI 可接受 不接受 a.不允许 b、 不露基材、不变形、不露铜可接受 由于测试针弯曲外力作用导致板面之间及导体面出现有凹痕压伤 2 PAD、孔环压伤/ 目视检查、放大镜 MI 由于飞针测试参数设置不合理而导致 可接受 不接受 a.客户有要求，以客户标准要求为标准 3 孔环扎伤 b、孔环露铜需作修理 c、露基材不允许 目视检查、放大镜 MI 第 45 页；共 47 页

昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 接受标准 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 治具上下面板上，残留杂物及铜屑而导致 线路及大铜面压伤 a.大铜面压痕、压伤最大不超过0.8㎜ d. 不减少导体宽度的20%，不影响阻焊层厚度之最小4 要求 c、线路露铜需作修理 目视检查、放大镜 MI MI 接受标准 缺陷类型 6.2.17 包装 序号 项目 项目描述 成品不得储存超过24小时包装 所有塑料袋、分隔纸必须清洁整齐 1 成品包装 成品包装要求 热封后的塑料袋不能漏气 必须同一面及同一方向包装 塑料袋外的贴纸必须有客户名、板周期、数量、产品编号、烘板日期及检查者签名 2 3 4 5 6 7 每包数量 每纸箱最大载重 纸箱内摆放方法 混板短装 内外标签不一致 标签上数量与实物不符 如客户无特殊要求对每包最多数量作出规定 根据板面大小规定要求 根据板面大小规定要求 板与板之间型号混乱及包装数量不符 出货板的标签不符号客户规定要求 标签上填写包装数量与实物不一致，未按客户要求。 不允许 第 46 页；共 47 页 按照MI要求数量包装，如无要求每包20块 不得超过20公斤 除真空包装附有干燥剂外，所有板必须放平，最少要有12mm（0.5″）厚的纸皮或者塑料泡沫保护每一边及角位 不允许 不允许 目视检查 称重 目视检查 目视检查 目视检查 目视检查 MA MA MI MA MA MA 目视检查 MA 检验方法 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 标题：PCB质量检验标准 编号：IS-QA-001 序号 项目 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 发布日期 版本号：F 发布状态 项目描述 接受标准 2011-11-07 检验方法 缺陷类型 MI 8 包装不良 由于真空包装结合粘度不好未保护作用，使外包产生有板损等现象 包装台面及真空机器上清洁不到位，导致纸屑反沾板面 不允许 目视检查 9 板面残留纸屑 不允许 使用表面安装元件的印制板最大弓曲和扭曲为0.75%，其它印指板为1.5%，如客户有特殊要求按客户标准 计算方式: 弯曲度=弯曲最大高度（h）÷ PCB长（L）×100%. 目视检查 MI 10 板弯、扭曲 板面板弯、扭曲达不到客户要求 目视检查、针规测量 MI 板面平整度达不到客户要求 a.不允许 b. 计算方式； 翘曲度=翘曲最大高度（h）÷ PCB对角线长（L）×100%. 目视检查、针规测量 11 板翘 MI 12 料号不符 包装出现混料现象 a.不允许 b. 外箱须有正确标示：料号、品名、规格、数量。 MI

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记录与表格 无

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