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一种地质勘查钻孔回填方法

2020-05-11 来源:步旅网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201910469437.2 (22)申请日 2019.05.31

(71)申请人 湖北建科国际工程有限公司 7层

(72)发明人 谢昭宇;颜龙;杨帮俊;许开军;于恩亚;张华军;邬毛志;郑盼盼;李黎;刘楠;包庆伟;王振宇;沈宏亮;罗乐;任奎;周虎;夏洋;王利敏

(74)专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司

代理人 苗青盛

地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号光谷金融港2期B4栋6-

(10)申请公布号 CN110185047A

(43)申请公布日 2019.08.30

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种地质勘查钻孔回填方法

(57)摘要

本发明涉及地质勘查技术领域,提供一种

地质勘查钻孔回填方法,包括:S1,向待回填钻孔内回填预设厚度的干黏土球;S2,向待回填钻孔内注入预设体积的浆液;S3,将干黏土球和浆液捣实;循环执行S1~S3直至捣实后的干黏土球回填至待回填钻孔的孔口。本发明提供的地质勘查钻孔回填方法,通过向待回填钻孔内逐层填入

干黏土球,以解决钻孔的孔壁对岩芯存在摩擦损耗的问题,并且每一层回填预设厚度的干黏土球后,根据钻孔的实际情况注入一定体积的浆液以浸润干黏土球,将浆液和干黏土球的混合物进行捣实,以提高钻孔的回填效果,从而保证周围的地质环境不受影响,并且相对于干黏土球利用地下水浸润而言注入浆液能够缩短工程周期。

法律状态

法律状态公告日2019-08-30 2019-08-30 2019-09-24

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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公开 公开

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权利要求说明书

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说明书

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