（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201920081196.X （22）申请日 2019.01.17
（71）申请人 安徽华顺半导体发展有限公司
地址 239300 安徽省滁州市天长市杨村镇工业园区
（10）申请公布号 CN209722357U
（43）申请公布日 2019.12.03
（72）发明人 李广森
（74）专利代理机构 合肥汇融专利代理有限公司
代理人 张雁
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种多晶硅生产用投料设备
（57）摘要
本实用新型涉及一种多晶硅生产用投料设
备，包括坩埚炉、搅拌叶、支架、电动机、搅拌轴、磁铁块、电磁铁、传动轴、扭簧、电动机械爪、升降气缸、缺齿轮、传动齿轮、从动齿轮和安装轴，电磁铁转动连接在支架内部上侧，且与电动机的输出端传动连接，磁铁块转动连接在坩埚炉内部底端面，搅拌叶设置在搅拌轴上，传动轴和安装轴均转动连接在支架内部，扭簧设置在支架内部底端面，缺齿轮设置在电动机的输出端
上，传动齿轮设置在传动轴上，从动齿轮设置在安装轴上，电动机械爪通过载板与升降气缸的输出端传动连接，本实用新型结构优良，设计合理，操作简便，缩减生产成本，投料效率高，熔炼速度好，具有广泛地应用前景，实用性强。
法律状态
法律状态公告日
2019-12-03
法律状态信息
授权
法律状态
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权利要求说明书
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说明书
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