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MEMS压力传感器及其制作方法[发明专利]

2020-09-06 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:MEMS压力传感器及其制作方法专利类型:发明专利发明人:柳连俊

申请号:CN201110061456.5申请日:20110315公开号:CN102156012A公开日:20110817

摘要:本发明提供一种MEMS压力传感器,包括:第一衬底,具有压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层;第二衬底,具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层;其中,所述第二衬底与第一衬底相对设置,通过第一粘合层和第二粘合层固定连接,所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。该MEMS压力传感器及其制作方法,能够与集成电路制造工艺兼容,有效地降低制作成本并减小传感器尺寸。

申请人:迈尔森电子(天津)有限公司

地址:300381 天津市南开区宾水西道奥城商业广场A3-518室

国籍:CN

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

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