专利名称：粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置专利类型：发明专利发明人：奥野长平,山本雅之申请号：CN201310388691.2申请日：20130830公开号：CN103681229A公开日：20140326
摘要：本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T）分隔成的、容纳有晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带（T）粘贴于晶圆的形成于晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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