专利名称：一种RGB三色LED的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：邓云龙,文尚胜,陈颖聪申请号：CN201320131664.2申请日：20130321公开号：CN203165893U公开日：20130828
摘要：本实用新型公开了一种RGB三色LED的封装结构，包括热沉铝基板、RGB三色LED芯片和硅胶透镜；所述热沉铝基板上设有反射槽和电极片，所述RGB三色LED芯片通过固晶胶固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正负电极通过金线与热沉铝基板上的电极片连接；所述硅胶透镜覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光侧面倾斜于反射槽的槽形方向，实现了RGB三色LED芯片封装于一体。本实用新型封装的LED，具有色温根据要求随意调整，并且可准平面大角度出光，光耦合效率高，光强分布的均匀性高等优点。
申请人：华南理工大学
地址：510641 广东省广州市天河区五山路381号
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：蔡茂略
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