专利名称：一种平面密封式锡粒加料专用装置专利类型：发明专利发明人：刘维平,张小建,王耀申请号：CN201210023739.5申请日：20120203公开号：CN103243287A公开日：20130814
摘要：本发明公开了一种平面密封锡粒加料专用装置，其特征在于，包括上、下托板、一套圆周布置的刮板组及与其配套的专用板、平面旋转料盘；所述上、下托板之间用连接管及螺栓连接；所述刮板组安装在上托板下面，其上配有专用板，并与平面旋转料盘紧密配合；所述平面旋转料盘安装在下托板上并由轴承支撑。采用本发明能够使锡粒加料专用装置加工方便，装配和维护方便，能有效地避免锡粒泄漏，并满足镀锡板生产工艺需要，随着国家和企业对生产成品质量要求的提高，平面密封式锡粒加料专用装置将成为镀锡板生产工艺中能有效地控制镀锡效率和质量的关键设备。
申请人：上海西重所重型机械成套有限公司
地址：201900 上海市宝山区杨泰路386号A-51
国籍：CN
代理机构：上海精晟知识产权代理有限公司
代理人：何新平
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