专利名称：均温导热硅胶片专利类型：发明专利
发明人：吴娜娜,邓联文,徐丽梅申请号：CN201610532082.3申请日：20160707公开号：CN106046798A公开日：20161026
摘要：本发明公开了均温导热硅胶片，导热系数高，可达到15W/mK以上。其可包括依次设置的离型层、导热硅胶层、高导热层、导热硅胶层和离型层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5‑30份，含氢基硅油0.2‑5份，导热粉体65‑90份，抑制剂0‑0.1份，催化剂0‑0.1份，颜料0.01‑0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。上述高导热层可以是铜层、铝层或石墨层等。本发明可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。
申请人：昆山汉品电子有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路698号8号房
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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