专利名称：一种用于QFN封装的机构专利类型：实用新型专利
发明人：代迎桃,陈昌太,吴书深,纵雷申请号：CN201721916337.2申请日：20171231公开号：CN208164166U公开日：20181130
摘要：本实用新型提供了一种用于QFN封装机构，属于QFN封装机构技术领域。所述QFN封装的机构包括上模和下模；所述上模由至少两个上模单元组成，所述上模单元包括一个上底座；所述上底座的下方设有上浇道镶条和上成型镶条；所述下模由若干个下模单元组成，所述下模单元包括一个与上模单元相对应的下底座，所述下底座的上方设有下浇道镶条和下成型镶条；所述下底座内设有气路、抽气孔。本实用新型提供的封装机构可以保证引线框架摆入模具时更加平整、定位准确，工件加工工艺合理，真空吸附的效果更好，可以更好的提高了产品的质量。
申请人：安徽大华半导体科技有限公司
地址：230000 安徽省合肥市望江西路4289号
国籍：CN
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