Xilinx对FPGA的技术市场展望

产业聚焦Industry Spotlight责任编辑：薛士然Xilinx对FPGA的技术市场展望Outlook of FPGA technology’s market 迎九 《电子产品世界》编辑引子2011 年 12 月 13 日，可编程平台厂商赛灵思公司 （Xilinx ）进驻北京新址，并开设研发中心。会上，Xilinx介绍了FPGA的发展方向。究其原因，在典型的嵌入式系统中，有DSP、逻辑电路、ASSP、嵌入式处理器等（图2），比如监控应用中有DSP、FPGA，通过Xilinx等PLD厂商的不断创新，把这些应用合并起来，服务于120亿美元的市场。现在，很多ASIC、嵌入式处理器、DSP可以用FPGA来取代。这也是促成FPGA的成长动力。在FPGA的应用上，也出现了应用拐点（图3）。2009年之前，FPGA的传统应用是可编程的逻辑和互联，2009年之后是可编程的带宽和系统整合。FPGA已从最初的定位胶合逻辑的FPGA市场，进军到ASIC/ASSP市场，未来将进入软件可编程器件的市场（图4），届时，不了解硬件架构的软件工程师就可直接进行FPGA设计了。FPGA的目标是软件可编程“过去十年，尽管全球定制化市场规模减少一半，而FPGA的增长率是标准器件成长率的两倍，是ASIC成长率的四倍。”Xilinx亚太区销售及市场副总裁杨飞介绍道。Design Win意味着应用潜力Xilinx的愿景是预计到2015年，全球营收30亿美元，亚太区将占33%份图1 FPGA和ASIC&ASSP增速比对图2 FPGA可编程的优势加速增长图3 FPGA应用的拐点图4 Xilinx下一代可编程设计展望94752012.2www.eepw.com.cnCopyright©博看网 www.bookan.com.cn. All Rights Reserved.责任编辑：薛士然Industry Spotlight产业聚焦额。增长的重点是新产品，包括28nm的7系列产品及Zynq。“这些产品已经拥有了非常多的Design Win(设计的成功)。今年3季度是在Xilinx迄今拿到最多Design Win的季度。”全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人说。那么，何为Design Win？为何Xilinx看重它？FPGA是一种定制化的应用的过程，开发周期本身有快有慢，快的可能三个月做完，长的2~5年。Design Win是客户承诺其平台、产品选定了Xilinx的产品。客户已经开始在开发，而不是量产。为此，Xilinx的支持过程可能延续3个月，甚至3年，不同的市场有不同的周期 。“Design Win不仅仅是“机会”，而且还是Xilinx做了很多支持，客户得到了认可。”Design Win代表了FPGA的未来应用潜力。成本减小了一半，而系统级带宽则得到进一步提升。● 3D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术：于2011年 10 月推出世界最大容量 Xilinx的28nm平台FPGA正进入 28 nm时代。以Xilinx为例，推出了系列产品和技术，包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP（可扩展处理平台）等，以吻合客户的工程设计创新和产品差异化的需求。2011 年Xilinx的创新技术包括：● FPGA——Virtex-7 2000T，容量高达 200 万个逻辑单元，客户可用单个器件取代 2~4 个 FPGA，将总功耗降低 50% 到 80%，且将材料清单成本降低 40% 到 50%。可扩展处理平台 (EPP)：2011年 12 月开始供货的系统芯片(SoC)，将业界标准的 ARM 双核处理系统与Xilinx的 28 nm 可编程逻辑架构相结合。单个器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA。工艺技术创新方面，与台积电联合推出高性能低功耗 (HPL) 工艺，全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相对于40nm/45nm FPGA功耗和盛美半导体清洗设备打入韩国市场日前，盛美半导体设备(上海)有限公司宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头，这是本土的半导体设备厂商首次打入国际主流半导体厂商的供应链。Ultra C采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，无需用高浓盛美半导体CEO王晖先生（中）与员工合影度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即可实现优越的颗粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。据盛美创始人及CEO王晖介绍，通过客户端大生产线验证，Ultra C清洗后的PRE在65nm及以上颗粒达到96%，在44nm至65nm颗粒之间PRE达到74%，单道清洗后的材料损失控制在0.2 Å之内，而竞争对手只能做到PRE在65nm及以上颗粒做到84%，44nm至65nm颗粒之间仅为13%，清洗效果显著优于其它与之竞争的技术。在45nm技术节点，Ultra C的单道清洗将生产良率提高了1.3%。之所以能得到韩国存储器巨头的信任，王晖认为最关键的因素是盛美的设备可以提高该工厂的良品率。王晖表示，对于大型半导体制造公司来说，每提高1%的良率都可增加一亿美元的净收入，所以Ultra C给客户带来的巨大良率提升是盛美能够打入半导体巨头设备供应链的根本原因，因为半导体制造企业对于设备的采购与更改供应商会极端谨慎，如果没有巨大的技术创新，你不可能说服他们更改设备供应商。同时，盛美还推出了其无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术 (TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP)，利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。(Tiger)www.eepw.com.cn2012.2957630Copyright©博看网 www.bookan.com.cn. All Rights Reserved.