《LED封装技术》课程教学大纲

《LED封装技术》课程教学大纲 （LED Packaging Technology）

适用于本科物理学（光电器件及其应用方向）专业

总学时：32学时 总学分：2学分

开课单位：物理系 课程负责人：郑 洁 执 笔 人：郑 洁 审 核 人：白心爱

一、课程的性质、目的、任务

《LED封装技术》课程是物理学（光电器件及其应用方向）专业的一门封装方向限选课。本课程的任务是：通过本课程教学，使学生掌握LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等的基本理论和基本方法，为学生将来从事光电器件及其应用方向的工作打下坚实的理论基础。 二、教学基本要求

本课程适用于物理学（光电器件及其应用方向）本科专业。课程教学要求：掌握LED的基础知识，了解LED的原材料、封装制程，掌握LED的封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及熟练掌握LED封装防静电的知识和行业标准等。 三、教学内容、目标要求与学时分配 第1章 LED的基础知识

教学内容： 1.1 LED的特点 1.2 LED的发光原理 1.3 LED系列产品介绍 1.4 LED的发展史和前景分析

教学目标要求：掌握LED的特点、基本特性及LED的发光原理，了解LED系列产品产业分工、封装分类，了解LED的发展史和前景分析。

教学重点：LED的特点、基本特性及LED的发光原理 教学难点：LED的特点、基本特性及LED的发光原理 学时分配：4学时 第2章 LED的封装原物料

教学内容： 2.1 LED芯片结构

2.2 lamp-LED支架介绍 2.3 LED模条介绍 2.4 银胶和绝缘胶 2.5 焊接线-金线和铝线 2.6 封装胶水

教学目标要求：掌握LED芯片结构、种类、制作流程，了解LED的封装原物料的结构、作用及使用的注意事项。

教学重点：LED芯片结构、种类，LED的封装原物料的结构、作用 教学难点：LED芯片结构、种类，LED的封装原物料的结构、作用 学时分配：6学时 第3章 LED的封装制程

教学内容：

3.1 LED封装流程简介 3.2 焊线站制程 3.3 灌胶站制程 3.4 测试站制程 3.5 LED封装制程指导书 3.6 金线（或铝线）的正确使用

教学目标要求：掌握LED封装流程，掌握焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程，了解LED封装制程指导书，掌握金线（或铝线）的正确使用

教学重点：LED封装流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程 教学难点：LED封装流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程 学时分配：6学时 第4章 LED的封装形式

教学内容： 4.1 LED常见分类 4.2 LED封装形式简述

4.3 几种常用LED的典型封装形式 4.4 几种前沿领域的LED封装形式

教学目标要求：了解LED常见分类、LED封装形式，了解几种常用LED的典型封装 形式及几种前沿领域的LED封装形式。

教学重点：LED常见分类、LED封装形式 教学难点：LED常见分类、LED封装形式 学时分配：2学时

第5章 大功率和白光LED封装技术

教学内容：

5.1 大功率LED封装技术

5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 5.3 白光LED封装技术 5.4 大功率和白光LED封装材料

教学目标要求：掌握大功率LED封装的关键技术、白光LED封装技术及封装工艺流程，了解大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡，了解大功率和白光LED封装材料。

教学重点：大功率LED封装的关键技术、白光LED封装技术及封装工艺流程 教学难点：大功率LED封装的关键技术、白光LED封装技术及封装工艺流程 学时分配：4学时 第6章 LED封装的配光基础

教学内容：

6.1 封装配光的几何光学法

6.2 基于蒙特卡罗（Monte Carlo）模拟方法的配光设计。

教学目标要求：掌握封装配光的几何光学法，了解基于蒙特卡罗（Monte Carlo）模拟方法的配光设计

教学重点：封装配光的几何光学法及配光设计 教学难点：封装配光的几何光学法及配光设计 学时分配：2学时 第7章 LED的性能指标和测试

教学内容： 7.1 LED的电学指标 7.2 LED光学特性参数 7.3色度学和LED相关色参数

7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 7.5 LED主要参数的测量

教学目标要求：了解LED的电学指标、光学特性参数、相关色参数，掌握用光色电参数综合测试仪检测LED，掌握LED主要参数的测量

教学重点：LED主要参数的测量

教学难点：用光色电参数综合测试仪检测LED 学时分配：6学时 第8章 LED封装防静电知识

教学内容： 8.1 静电基础知识

8.2 静电的检测方法与标准 8.3 如何做好防静电措施

教学目标要求：掌握静电基础知识，掌握静电的检测方法与标准及防静电措施。 教学重点：静电的检测方法与标准及防静电措施 教学难点：静电的检测方法与标准及防静电措施 学时分配：2学时

附：章节内容与学时分配表

章节内容与学时分配

章 节 第1章 第2章 第3章 第4章 第5章 第6章 第7章 第8章 合计 四、本课程考核方式

考核方式：考试 考试的形式：闭卷

成绩的组成：本课程的考核是平时成绩和期终考试成绩相结合，平时成绩的评定包括出勤、作业、课堂提问三部分，平时成绩占课程考核成绩的30%，期末考试成绩占课程考核成绩的70%。

其中期末考试总分100分，基础题占50%，中等难度题占40%，较难题占10%。考试题型主要有：选择题、填空题、计算题、分析题、综合应用题等。 五、教材及教学参考书

苏永道，《LED封装技术》，上海交通大学出版社，2010

教学内容 LED的基础知识 LED的封装原物料 LED的封装制程 LED的封装形式 大功率和白光LED封装技术 LED封装的配光基础 LED的性能指标和测试 LED封装防静电知识 学时数 4 6 6 2 4 2 6 2 32