专利名称：具有叠层上专用集成电路管芯的垂直键合线堆叠芯
片级封装及其制造方法
专利类型：发明专利
发明人：丁志成,佘勇,刘斌,谈爱萍,邓理申请号：CN201680091054.0申请日：20161223公开号：CN110050340A公开日：20190723
摘要：系统级封装包括存储器模块中的存储器管芯叠层，其相对于处理器管芯垂直堆叠。存储器管芯叠层中的每个存储器管芯包括从基质引出以用于连接的垂直键合线。一些配置包括从键合线焊盘开始正交引出的垂直键合线。基质封闭存储器管芯叠层、间隔件和处理器管芯的至少一部分。
申请人：英特尔公司
地址：美国加利福尼亚
国籍：US
代理机构：永新专利商标代理有限公司
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