专利名称：一种光纤微机电系统压力传感器封装结构专利类型：实用新型专利发明人：窦云轩
申请号：CN202021861446.0申请日：20200831公开号：CN212871560U公开日：20210402
摘要：本实用新型公开了一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，包括第一套管、第二套管、连接头、插件、第一保护套、第二保护套和单模光纤，所述第一套管一端位于第二套管内，所述第二套管远离第一套管的一端固定安装有连接头，所述连接头远离第二套管的一端活动插接有插件，所述插件远离连接头的一端固定连接有单模光纤；所述单模光纤上固定套置有第二保护套，所述第二保护套靠近插件的一端固定套置有第一保护套，所述第二保护套与第一保护套均为圆柱体中空结构，所述第一保护套上固定套置有呈圆环形结构布置的防滑件，所述防滑件等距设有多组。该光纤微机电系统压力传感器封装结构，设计合理，能够满足企业的使用需求。
申请人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司
地址：214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云4座606室
国籍：CN
代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人：李洪波
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