专利名称：装设芯片装置专利类型：发明专利发明人：何显宗,李永棠申请号：CN200710129643.6申请日：20070727公开号：CN101355871A公开日：20090128
摘要：一种装设芯片装置，其可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片，此装设芯片装置至少包含一个板块以及一个升降组件。其中，板块设置于电路板上方，并具有开口。升降组件连结于该板块，以带动该板块上升或下降，当该板块下降时，该板块会触压并开启该卡榫，允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中，当该板块上移时，该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片。
申请人：英华达股份有限公司
地址：中国台湾台北县五股工业区五工五路37号
国籍：CN
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：王光辉
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