专利名称：一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法专利类型：发明专利发明人：侯曦月,杨刚
申请号：CN201711194535.7申请日：20171124公开号：CN107791657A公开日：20180313
摘要：本发明公开了一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，先涂布一层LCP胶水在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，再将所得的带LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合，得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法，LCP胶层的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，产能也得到了提高，对压合后的基板进行后固化步骤，有效地消除内应力，提高粘接强度和内聚强度，使整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到提升。
申请人：成都多吉昌新材料股份有限公司
地址：610041 四川省成都市高新区高朋大道5号
国籍：CN
代理机构：成都弘毅天承知识产权代理有限公司
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