专利名称：表面安装型硅芯片专利类型：发明专利
发明人：克里斯托夫·赛里,劳伦特·巴罗,文森特·贾里,帕特里
克·乌格龙
申请号：CN201010225359.0申请日：20100712公开号：CN101950736A公开日：20110119
摘要：一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。
申请人：意法半导体(图尔)公司
地址：法国图尔
国籍：FR
代理机构：北京安信方达知识产权代理有限公司
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