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PCB CAM工艺 Genesis2000 化学沉金+金手指流程

2024-02-12 来源:步旅网
 化学沉金+金手指多层板流程

开料 内层图像转移 内层磨板 内层贴膜 菲林对位 曝光 显影 蚀刻 褪膜 棕化 层压 钻孔 沉铜 板镀 外层图像转移 内层磨板 内层贴膜 菲林对位 曝光 显影

图镀铅锡 褪膜 蚀刻 褪锡 丝印阻焊油墨 阻焊图像转移 菲林对位 曝光 显影 丝印字符 化学沉金 贴蓝胶或外光成像(2) 镀金手指 铣外形 电测 终检 真空包装

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