您的当前位置:首页正文

武汉理工大学考研习题及答案--材料科学基础科目

2024-09-02 来源:步旅网
第 1 页 共 32 页第 1 页 共 32 页

习题 3

1.试述石英晶体、石英熔体、Na2O•2SiO2熔体结构和性质上的区别。

2.某熔体粘度在727℃时是108泊,1156℃时是104泊,要获得粘度为107泊的熔体,要加热到什么温度? 3.在Na2O—SiO2系统及RO—SiO2系统中随着SiO2含量的增加,熔体的粘度将升高而表面张力则降低,说明原因。

4.说明在一定温度下同组成的玻璃比晶体具有较高的内能及晶体具有一定的熔点而玻璃体没有固定熔点的原因。

5.某窗玻璃含14Na2O-14CaO-72SiO2(重量百分数),求非桥氧百分数。

6.网络外体(如Na2O)加到SiO2熔体中,使氧硅比增加,当O/Si≈2.5~3时,即达到形成玻璃的极限,O/Si>3时,则不能形成玻璃,为什么?

7.按照在形成氧化物玻璃中的作用,把下列氧化物分为网络变体,中间体和网络形成体: SiO2,Na2O,B2O3,CaO,Al2O3,P2O5,K2O,BaO。

8.以B203为例解释具有混合键氧化物容易形成玻璃的原因。

9.试述微晶学说与无规则网络学说的主要观点,并比较两种学说在解释玻璃结构上的共同点和分歧。

10.什么是硼反常现象? 为什么会产生这些现象?

11.已知石英玻璃的密度为2.3g/cm3,假定玻璃中原子尺寸与晶体SiO2相同,试计算该玻璃的原于堆积系数是多少?

12.根据教材的T—T—T曲线,计算A、B、C三种物质的临界冷却速度,哪一种物质易形成玻璃?哪一种难形成玻璃?

4

1 .什么叫表面张力和表面能 ? 在固态下和液态下这两者有何差别 ? 2 .一般说来,同一种物质,其固体的表面能要比液体的表面能大,试说明原因。

3 .什么叫吸附、粘附 ? 当用焊锡来焊接铜丝时,用锉刀除去表面层,可使焊接更加牢固,请解释这种现象。

4 .方镁石的表面能为1000尔格/cm2,如果密度为3.68克/cm3,求将其粉碎为1u颗粒时,每克需能量多少卡 ?

5 .试说明晶界能总小于两个相邻晶粒的表面能之和的原因。

7 .1克石英在粉碎机中轧成粒度为1u的粉末时,重量增至1.02克,若这是吸附了空气中水分的结果,试求吸附水膜的厚度 ( 假定破碎后颗粒为立方体 ) 。

8 .真空中Al2O3的表面张力约为900erg/cm2,液态铁的表面张力为1729erg/cm2,同样条件下,界面张力 ( 液态铁—氧化铝 ) 约为 2300erg/cm2,问接触角有多大 ? 液态铁能否润湿氧化铝 ? 9 .表面张力为500erg/cm2的某液态硅酸盐与某种多晶氯化物表面相接触,接触角θ =45 °;若与此氧化物相混合,则在三晶粒交界处,形成液态小球,二面角φ平均为 90 °,假如没有液态硅酸盐时,氧化物-氧化物界面的界面张力为 1000dyn/cm ,试计算氧化物的表面张力。

10 . MgO-Al2O3-SiO2系统的低共熔物,放在 Si3N4陶瓷片上,在低共溶温度下,液相的表面张力为 900erg/cm2,液体与固体的界面能为 600erg/cm2,测得接触角为 70.52 °, (1) 求Si3N4的表面张力。

(2) 把Si3N4在低共熔温度下进行热处理,测得其腐蚀的槽角为 123.75 °,求Si3N4的晶界能。

1

第 2 页 共 32 页第 2 页 共 32 页

(3) 如果把 20 %的低共熔物与Si3N4 粉末混合,加热到低共溶温度下,试画出由低共熔物与Si3N4混合组成的陶瓷显微结构示意图。 复 习 提 纲

1 .基本概念:表面、晶界、相界、弛豫表面、重构表面、黏附、润湿、吸附 2 .固体是如何降低系统的表面能的,为什么相同组成的固体的表面能总是高于液体的表面能;

3 .固体的表面力场的分类和本质,晶体的表面结构特点,表面粗糙度、表面微裂纹对表面力场的影响;

4 .固体的界面行为对固体表面结构和性质的影响;粗糙表面的润湿行为 5

1 .固体硫有两种晶型 ( 单斜硫、斜方硫 ) ,因此硫系统可能有四个相,如果某人实验得到这四个相平衡共存,试判断这个实验有无问题。

2 .图( 1 )是具有多晶转变的某物质的相图,其中 DEF 线是熔体的蒸发曲线。 KE 是晶型 I 的升华曲线; GF 是晶型 II 的升华曲线; JG 是晶型Ⅲ的升华曲线,回答下列问题:

(1) 在图中标明各相的相区,并把图中各无变点的平衡特征用式子表示出来。 (2) 系统中哪种晶型为稳定相 ? 那种晶型为介稳相 ? (3) 各晶型之间的转变是单向转变还是双向转变 ?

3 .在SiO2系统相图中,找出两个可逆多晶转变和两个不可逆多晶转变的例子。 4 .根据Al2O3—SiO2 系统相图说明:

(1) 铝硅质耐火材料,硅砖 ( 含 SiO2>98 % ) 、粘土砖 ( 含 Al2O3 35 ~50 %) 、高铝砖 ( 含 Al2O3 60 ~ 90 % ) 、刚玉砖 ( 含 Al2O3>90 % ) 内,各有哪些主要的晶相。 (2) 为了保持较高的耐火度,在生产硅砖时应注意什么 ?

(3) 若耐火材料出现 40 %液相便软化不能使用,试计算含 40(mol) Al2O3的粘土砖的最高使用温度。

5 .在 CaO-SiO2系统与 Al2O3-SiO2系统中SiO2的液相线都很陡,为什么在硅砖中可掺人约 2 %的 CaO 作矿化剂而不会降低硅砖的耐火度,但在硅砖中却要严格防止原料中混入 Al2O3 否则会使硅砖耐火度大大下降。 6 .加热粘土矿物高岭石 (Al2O3· 2SiO2· 2H2O) 至 600 ℃时,高岭石分解为水蒸气和Al2O3·2SiO2,继续加热到 1595 ℃时会发生什么变化?在这温度下长时间保温达到平衡,系统的相组成如何?当系统生成 40 %液相时,应达到什么温度?在什么温度下该粘土完全熔融 ?

7 .图(2)是最简单的三元系统投影图,图中等温线从高温到低温的次序是 t 6 >t 5 >t 4 >t 3 >t 2 >t 1 根据此投影图回答:

(1) 三个组分 A 、 B 、 C 熔点的高低次序是怎样排列的。 (2) 各液相面下降的陡势如何 ? 那一个最陡 ? 那一个最平坦 ?

(3) 指出组成为 65 % A , 15 % B , 20 % C 的系统的相组成点,此系统在什么温度下开始结晶 ? 结晶过程怎样 ? (表明液、固相组成点的变化及结晶过程各阶段中发生的变化过程)。

(4) 计算第一次析晶过程析出晶相的百分数是多少 ? 第二次析晶过程 结束时,系统的相组成如何 ? 结晶结束时系统的相组成又如何 ?

8 .图 (3) 为生成二个一致熔融二元化合物的三元系统,据图回答下列问题: (1) 可将其划分为几个简单的三元系统 ?

(2) 标出图中各边界及相区界线上温度下降方向,

2

第 3 页 共 32 页第 3 页 共 32 页

(3) 判断各无变量点的性质,并将它们的平衡特征式子表示出来。

9 .图 (4) 是生成一致熔融二元化合物 (BC) 的三元系统投影图。设有组成为: A : 35 %, B : 35 %, C : 30 %的熔体,试确定其在图中的位置。冷却时该熔体在何温度下开始析出晶体。

10 .如图(5) A-B-C 三元系统相图,根据相图回答下列问题:

1 .在图上划分副三角形、用箭头表示各条界线上温度下降方向及界线的性质; 2 .判断化合物 D 、 M 的性质;

3 .写出各三元无变量点的性质及其对应的平衡关系式; 4 .写出组成点 G 在完全平衡条件下的冷却结晶过程; 5 .写出组成点 H 在完全平衡条件下进行加热时,开始出现液相的温度和完全熔融的温度;写出完全平衡条件下进行冷却,结晶结束时各物质的百分含量(用线段比表示)。 11 .根据图(6) 回答下列问题: (1) 说明化合物 S1 、 S2 的性质;

(2) 在图中划分分三元系统及用箭头指示出各界线的温度下降方向及性质; (3) 指出各无变点的性质并写出各点的平衡关系; (4) 写出 1 、 3 组成的熔体的冷却结晶过程 ( 表明液、固相组成点的变化及结晶过程各阶段系统中发生的变化过程 ) 。并总结判断结晶产物和结晶过程结束点的规律;

(5) 计算熔体 l 结晶结束时各相百分含量,若在第三次结晶过程开始前将其急冷却 ( 这时液相凝固成为玻璃相 ) 各相的百分含量又如何 ?( 用线段表示即可 ) ;

(6) 加热组成 2 的三元混合物将于哪一点温度开始出现液相 ? 在该温度下生成的最大液相量是多少 ? 在什么温度下完全熔融 ? 写出它的加热过程。

12 . 下图为具有化合物生成的三元系统相图,根据此三元系统相图解答下列问题 (1)判断各化合物的性质;

(2) 用箭头表示相区界线温度变化方向及界线性质;

(3) 划分副三角形,并写出各三元无变量点的平衡过程及性质; (4) 用规范化写法写出 M 点对应组分的平衡结晶过程;

(5) N 点对应的三元组成点加热时在那一点温度下开始出现?哪一点温度下完全熔化? 13 .根据图(7) 回答下列问题:

(1) 用箭头标出各界线的温度下降方向及性质; (2) 指出各无变点的性质,并写出其平衡关系;

(3) 写出熔体 M 的结晶过程,说明液相离开 R 点的原因; (4) 画出 AB 、 BC 二元系统相图。

14 . 比较各种三元无变量点 ( 低共熔点,双升点,双降点,过渡点和多晶转变点 ) 的特点。写出它们的相平衡关系。

15 .对课本的 MgO-Al2O3-Si02系统和 K2O —Al2O3-SiO2 系统相图划分副三角形。 16 .参看 CaO-Al2O3-Si02 系统相图,回答下列问题:

(1) 组成为 66 % CaO , 26 % Si02 , 8 % Al2O3 ,即书中 3 点的水泥配料将于什么温度开始出现液相 ? 这时生成的最大液相量是多少 ( 根据详 6 图 CaO-C2S-C12A4 部分系统计算 ) 。

(2) 为了得到较高的 C2S 含量,题 (1) 组成的水泥烧成后急冷好,还是缓冷让其充分结晶好 ?

(3) 欲得到题 (1) 组成的水泥,若只用高岭土和石灰石 (Al2O3·2Si02·2H20 和 CaCO3) 配料,能否得到该水泥的组成点 ? 为什么 ? 若不能,需要加入何种原料 ? 并计算出所需各种原料的百分含量。

3

第 4 页 共 32 页第 4 页 共 32 页

17 .根据 Na2O-CaO-SiO2 系统相图回答: (1) 组成为 13 % Na2O , 13 % CaO , 74 % SiO2 玻璃配合料将于什么温度熔化 ? 在什么温度完全熔融 ?

(2) 上面组成的玻璃,当加热到 1050 ℃, 1000 ℃, 900 ℃, 800 ℃时,可能会析出什么晶体 ?

(3) NC2S6晶体加热时是否会不一致熔化 ? 分解出什么晶体,熔化温度如何 ?

18 .在陶瓷生产中一般出现 35 %液相就足以使瓷坯玻化。而当液相达到 45 %时,将使瓷坯变形,成为过烧。根据课本 MgO-Al2O3-SiO2 具体计算含 10 %偏高岭, 90 %偏滑石的配料的烧成温度范围。

19 .计算含 50 %高岭石, 30 %长石, 20 %石英的一个瓷器配方在 1250 ℃ 烧成达到平衡时的相组成及各相的相对量。

20 .根据课本图 K20-Al2O3-SiO2 系统相图。如果要使瓷器中仅含有 40 %莫来石晶相及 60 %的玻璃相、原料中应含 K2O 若干 ? 若仅从长石石中获得, K2O 原料中长石的配比应是多少 ?

21 .高铝水泥的配料通常选择在CA相区范围内,生产时常烧至熔融后冷却制得,高铝水泥主要矿物CA ,而C2AS 没有水硬性,因此希望水泥中不含 C2AS 。这样在 CA 相区内应取什么范围的配料才好,为什么 ( 注意生产时不可能完全平衡.而会出现独立结晶过程 )?

复 习 提 纲

(1) 基本概念:相图、自由度、组元数与独立组元数、吉布斯向律、杠杆规则、初晶区规则、三角形规则、背向线规则、切线规则;

(2)掌握相图的表示方法,包括单元系统相图、二元系统相图、三元系统相图;

对于单元系统相图,要求掌握点、线、区间的性质,会写无变量点的平衡式子;对于二元系统相图,要求掌握点、线、区间的性质,会写无变量点的平衡式子,掌握冷却结晶过程的分析以及过程量的计算;对于三元系统相图,要求掌握点、线、区间的性质,会写无变量点的平衡式子,掌握冷却结晶过程的分析以及过程量的计算。

图(1) 图(2) 图(3)

4

第 5 页 共 32 页第 5 页 共 32 页

图(4) 图(5) 图(6)

图(7) 图(8)

6

1 .解释并区分下列概念:

(1) 稳定扩散与不稳定扩散; (2) 本征扩散与非本征扩散; (3)自扩散与互扩散; (4) 扩散系数与扩散通量。

2 .浓度差会引起扩散,扩散是否总是从高浓度处向低浓度处进行 ? 为什么 ? 3 .当锌向铜内扩散时,已知在x点处锌的含量为2.5×1017个锌原子/cm3, 300 ℃时每分钟每mm2要扩散60个锌原子,求与x点相距2mm处锌原子的浓度。(已知锌在铜内的扩散体系中D0=0.34×10-14m2/s ; Q=4.5kcal/mol )

4 .在钢棒的表面,每20个铁的晶胞中含有一个碳原子,在离表面1mm处每30个铁的晶胞中含有一个碳原子,知铁为面心立方结构(a=0.365nm),1000 ℃时碳的扩散系数为3×10-1m2/s ,求每分钟内因扩散通过单位晶胞的碳原子数是多少 ?

5 .在恒定源条件下820 ℃时,刚经1小时的渗碳,可得到一定厚度的表面渗碳层,若在同样条件下,要得到两倍厚度的渗碳层需要几个小时 ?

6 .在不稳定扩散条件下 800oC 时,在钢中渗碳 100 分钟可得到合适厚度的渗碳层,若在 1000oC 时要得到同样厚度的渗碳层,需要多少时间(D0=2.4×10-12m2/sec ; D1000 ℃ =3×10-11m2/sec ) ?

7 .在制造硅半导体器体中,常使硼扩散到硅单晶中,若在 1600K 温度下,保持硼在硅单晶表面的浓度恒定(恒定源半无限扩散),要求距表面10-3cm 深度处硼的浓度是表面浓度

的一半,问需要多长时间(已知D1600 ℃=8×10-12cm2/sec;当时,

5

第 6 页 共 32 页第 6 页 共 32 页

)?

8 .Zn2+在 ZnS 中扩散时,563 ℃时的扩散系数为3×10-14cm2/sec;450 ℃时的扩散系数为1.0×10-14cm2/sec ,求: (1)扩散的活化能和D0; (2) 750 ℃时的扩散系数。

9 .实验册的不同温度下碳在钛中的扩散系数分别为2×10-9cm2/s(736 ℃) 、5×10-9cm2/s(782 ℃) 、1.3×10-8cm2/s(838 ℃)。

(a) 请判断该实验结果是否符合 ,

(b) 请计算扩散活化能(J/mol ℃),并求出在500 ℃时碳的扩散系数。

10 .在某种材料中,某种粒子的晶界扩散系数与体积扩散系数分别为Dgb=2.00×10-10exp(-19100/T)和Dv=1.00×10-4exp(-38200/T) ,是求晶界扩散系数和体积扩散系数分别在什么温度范围内占优势?

11 .假定碳在α-Fe(体心立方)和γ-Fe(面心立方)中的扩散系数分别为:

Dα=0.0079exp[-83600(J/mol/RT)cm2/sec ;Dγ=0.21exp[-141284(J/mol/RT)cm2/ssec 计算 800 ? C 时各自的扩散系数并解释其差别。

12 . MgO、Ca、PeO均具NaCl结构,在各晶体中它们的阳离子扩散活化能分别为:Na+ 在NaCI中为41Kcal/mol 、 Mg2+ 在MgO中为83Kcal/mol、Ca2+在CaO中为77Kcal/mol、Fe3+在FeO中为23Kcal/mol ,试解释这种差异的原因。

13 .试分析离子晶体中,阴离子扩散系数-般都小于阳离子扩散系数的原因? 14 .试从结构和能量的观点解释为什么 D表面>D晶面>D晶内 复 习 提 纲

(1)基本概念:扩散、扩散的本质、扩散的结果,扩散动力,正扩散和负扩散,自扩散和互扩散极其特点,扩散通量,稳定扩散和非稳定扩散,无序扩散及特点。 (2)固体扩散的微观机构有哪几种,哪些是实际存在的,为什么?

• 菲克第一定律和菲克第二定律的一维表达式,各自的物理意义是什么,会运用菲克第一定律和菲克第二定律解决实际问题。 (3)无序扩散系数 D=1/6×qd2中,d 和q的物理意义;通过分析影响q的因素以及以体心立方晶体为例,得出无序扩散系数的数学表达式Dr=αa02Ndγ,由此得出空位扩散系数的表达式 Dv=αa02γ0exp[(ΔS*+ΔSf)/R]exp[-(ΔH*+ ΔHf)/RT] ,再进一步得出空位扩散系数的宏观表达式 D=D0exp(-Q/RT)。 (4)自扩散系数 D*=fDr 。 (5)间隙扩散系数的表达式。

(6)一个扩散系统中,扩散系数与温度的关系( D —— 1/T ),为什么? (7)克肯达尔效应得含义及其应用意义。 (8)分析影响扩散系数的因素。 7

1 .什么叫相变?按照机理来划分,可分为哪些机理 ?

2 .马氏体相变具有什么特征?它和成核-生成机理有何差别 ?

3 .当一种纯液体过冷到平衡凝固温度 (T0) 以下时:,固相与液相间的自由焓差越来越

6

第 7 页 共 32 页第 7 页 共 32 页

负。试证明在温度 T0 附近随温度变化的关系近似地为:

4 .在纯液体平衡凝固温度 T0 以下, △Gr*临界相变势垒随温度下降而减小,于是有一个使热起伏活化因子 exp(-△Gr*/KT)为极大值的温度。试证明当 T=T0 /3 时,exp(-△Gr*/KT)有极大植。

5 .为什么在成核一生成机理相变中,要有一点过冷或过热才能发生相变 ? 什么情况下需过冷,什么情况下需过热。

6 .何谓均匀成核 ? 何谓不均匀成核 ? 晶核剂对熔体结晶过程的临界晶核半径 r*有何影响 ?

7 .在不均匀成核的情况下,相变活化能与表面张力有关,试讨论不均匀成核的活化能 △Gr*与接触角θ的关系,并证明当 θ=90。时,△Gr*是均匀成核活化能的一半。 8 .铁的原子量为 55.84 ,密度为 7.32 克 /cm3,熔点为 1593 ℃,熔化热为 2750 卡/克原子,固液界面能为 204 尔格 /cm2 ,试求在过冷度为 10 ℃、 100 ℃时的临界晶核大小并估计这些晶核分别由多少个晶胞所组成(已知铁为体心立方晶格,晶格常数 a=3.05?) 9 . 熔体析晶过程在 1000 ℃时,单位体积自由熔变化 △GV=100cal/cm3 ;在 900 ℃时是 500cal /cm 3 。设固-液界面能 γSL =500erg/cm 2,求: (1) 在 900 ℃和 1000 ℃时的,临界晶核半径; (2) 在 900 ℃和 1000 ℃时进行相变所需的能量.

10 .如在液相中形成边长为 a 的立方体晶核时,求出“临界核胚”立方体边长 a*和 ΔG*。为什么立方体的 ΔG*大于球形 ΔG*?

11 .铜的熔点 T m = 1385k ,在过冷度△ T=0.2T m 的温度下,通过均相成核得到晶体铜。计算这温度下的临界核胚半径及临界核胚的原子数。

(?H=1628 × 10 7 尔格 /cm 3、γ =177 尔格 /cm 2 ,设铜为面心立方晶体, a=3.615? ) 12 .如下图为晶核的半径 r 与△ G 间的关系,现有不同温度的三条曲线,请指出哪条温度最高 ? 哪条温度最低 ? 你的根据是什么?

7

第 8 页 共 32 页第 8 页 共 32 页

13 .什么叫斯宾那多分解 ? 它和成核-生成机理有何差别 ?

14 .什么叫登山扩散 ? 为什么在散宾那多分解中能产生这种扩散,在成核-生长相变中则不能 ?

15 .在最后的形态中,成核-生长机理相变和斯宾那多相变都有可能形成三维连贯的结构,在实验上能否区别是哪种机理?

复 习 提 纲

1.什么是相变、相变过程,相变过程的分类,相变推动力,相变过程的温度条件。 2. 析晶的两个过程,均态核化和非均态核化的含义;会推导均态核化的临界半径和相变活化能;了解影响均态核化速率的因素;掌握非均态核化的相变活化能与均态核化的相变活化能的关系,能从理论上进行解释;掌握核化速率和晶化速率与温度的关系,画图说明,并

指出形成晶体或玻璃有利的温度区间。总的结晶速率用什么表征。

3. 分析影响结晶速率的因素。

8

1.若由MgO和Al2O3球形颗粒之间的反应生成MgAl2O4是通过产物层的扩散进行的:

(1) 画出其反应的几何图形并推导出反应初期的速度方程。

(2) 若1300℃时DAl3+>DMg2+0-2:基本不动,那么哪一种离子的扩散控制着MgAl2O4的生成?为什么?

2.镍(Ni)在0.1大气压的氧气中氧化,测得其重量增量(μg/cm2)如下表:

温 度

时 间 温 度 时 间 8

第 9 页 共 32 页第 9 页 共 32 页

1(h) 550 ℃ 600 ℃ 9 17 2(h) 13 23 3(h) 15 29 4(h) 20 36 650 ℃ 700 ℃ 1(h) 29 56 2(h) 41 75 3(h) 50 88 4(h) 65 106 (1) 导出合适的反应速度方程; (2) 计算其活化能。

3.由Al2O3和SiO2粉末反应生成莫来石,过程由扩散控制,扩散活化能为50千卡/摩尔,1400℃下,一小时完成10%,求1500℃下,一小时和四小时各完成多少?(应用扬德方程计算)

4.粒径为1μ球状Al2O3由过量的MgO微粒包围,观察尖晶石的形成,在恒定温度下,第一个小时有20%的Al2O3起了反应,计算完全反应的时间。 (1) 用扬德方程计算 (2) 用金斯特林格方程计算

(3) 比较扬德方程、金斯特林格方程优缺点及适用条件。

5. 当测量氧化铝-水化物的分解速率时,发现在等温反应期间,重量损失随时间线性增 加到50%左右,超过50%时重量损失的速率就小于线性规律。速率随温度指数增加,这是一个由扩散控制的反应还是由界面一级控制的反应?当温度从451℃增至493℃时,速率增大到10倍,计算此过程的活化能(利用表9-1及图22进行分析)

6. 由Al2O3和SiO2粉末形成莫来石反应,由扩散控制并符合扬德方程,实验在温度保持不变的条件下,当反应进行1小时的时候,测知已有15%的反应物起反 应而作用掉了。 (1) 将在多少时间内全部反应物都生成产物? (2) 为了加速莫来石的生产应采取什么有效措施? 7. 试分析影响固相反应的主要因素。

8. 如果要合成镁铝尖晶石,可供选择的原料为MgCO3、Mg(OH)2、MgO、Al2O33H2O、γ-Al2O3、α-Al2O3。从提高反应速率的角度出发,选择什么原料较 好?请说明原因。 复 习 提 纲

1. 广义固相反应的共同特点;固相反应机理;固相界面上的化学反应的三个过程。 2. 固相反应的一般动力学关系及其意义;解释化学动力学范围;解释扩散动力学范围的特点,扩散动力学范围的三个动力学方程的表达式、各自所采用的模 型极其适用范围、有何优缺点。

3. 分析影响固相反应的因素。

9

第 10 页 共 32 页第 10 页 共 32 页

9

1.烧结推动力是什么? 它可凭哪些方式推动物质的迁移,各适用于何种烧结机理? 2.烧结过程是怎样产生的,各阶段的特征是什么?

3.下列过程中哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明之。 (a) 蒸发冷凝; (b) 体积扩散; (c) 粘性流动; (d) 表面扩散; (e) 溶解沉淀

4.某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2,烧结后晶界能是550erg/cm2今用粒径为1μm的粉料(假定为立方体)压成1cm3的压块进行烧结,试计算烧结时的推动力。

5.试就 (a) 推动力来源; (b) 推动力大小; (c) 在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶,晶粒长大和二次再全结晶。

6.有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度,你以为此法是否可行,为什么了? 7.假如直径为5μm的气封闭在表而张力为280达因/厘米的玻璃内,气孔内氮气压力是0.8大气压,当气体压力与表面张力产生的负压平衡时,气孔尺寸是多少?

8. 在1500℃,MgO正常的晶粒长大期间.观察到晶体在1小时内从直径从1μm长大到10μm ,在此条件下,要得到直径20μm的晶粒,需烧结多长时间? 如已知晶界扩散活化能为60KCal/mol,试计算在1600℃下4小时后晶粒的大小,为抑制晶粒长大,加入少量杂质,在1600℃下保温4小时,晶粒大小又是多少?

9.假定NiCr2O4 的表面能为600erg/cm2,由半径 0.5μm 的NiO和Cr2O3粉末合成尖晶石。在1200℃和1400℃时Ni2+和Cr3+离子的扩散系数分别为:Ni2+在 NiO中D1473=1×10-11;D1673=3×10-10cm2/s ;Cr3+在Cr2O3中D1473 =7×10-11;D1673=10-10cm2/s ,求在1200℃和1400℃烧结时,开始1秒的线收缩率是多少?(假定扩散粒子的半径为 0.59?)

10.材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀,工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的?

11.试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应? 12.特种烧结和常规烧结有什么区别? 试举例说明。

13.(a) 烧结MgO时加入少量FeO,在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结,只有在氧分压高的气氛下才促进烧结;

(b) 烧结Al2O3时,氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化。试分析其原因。

10

第 11 页 共 32 页第 11 页 共 32 页

14.某磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出1μm的平均尺寸时,则磁性和强度等性质就变坏,未烧结前的原始颗粒大小为0.1μm 。烧结30分钟使晶粒尺寸长大为原来的3倍。因大坯件翘曲,生产车间主任打算增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少?

11

第 12 页 共 32 页第 12 页 共 32 页

答案

1.

1 、解: 结构 [SiO4] 按共顶方式对称有规律有序排列, 基本结构单元 [SiO4] 呈架状结构, 基本结构单元 12-石英晶体 石英熔体 Na2O•2SiO2 [Si6O18] 呈六节环或八节环, 远程有序 远程无序 远程无序 性质 固体无流动性,熔点有流动性,η大,电有流动性,η较石英熔体小,电导率大,表面张力大 高,硬度大,导电性差,结导率大,表面张力大 构稳定,化学稳定性好 2、解:根据lnη=A+B/T,727℃时,η=108P0,1156℃时,η=104P0,∴A=-5.32,B=13324,

当η=107P0时,则t=80℃。

3、解:Na2O-SiO2系统中,SiO2含量增加,η增大,σ减小;因为SiO2含量增加,聚合离子团尺寸增大,迁移阻力增大,η增大,e/r减小,相互作用力减小,σ减小;RO-SiO2系统中,SiO2含量增加,η增大,σ减小;因为无SiO2时RO-O2系统η很低,表面张力大;加入SiO2,系统中出现聚合离子团,SiO2增加,聚合离子团尺寸增大,数目增大,η增大,σ减小。

4、解:玻璃的介稳性:熔体转变为玻璃过程中,是快速冷却,使玻璃在低温下保留了高温时的结构状态,玻璃态是能量的介稳态,有自发放热而转变为晶体的趋势;玻璃无固定熔点:熔体的结晶过程中,系统必有多个相出现,有固定熔点;熔体向玻璃体转变时,其过程是渐变的,无多个相出现,无固定的熔点,只有一个转化温度范围。 5.

6、解:在熔体结构中,不O/Si比值对应着一定的聚集负离子团结构,如当O/Si比值为2时,熔体中含有大小不等的歪扭的[SiO2]n聚集团(即石英玻璃熔体);随着O/Si比值的增加,硅氧负离子集团不断变小,当O/Si比值增至4时,硅-氧负离子集团全部拆散成为分立

4-状的[SiO4],这就很难形成玻璃。 7、解:网络变体 Na2O CaO K2O BaO 中间体 Al2O3

12

第 13 页 共 32 页第 13 页 共 32 页

网络形成体 SiO2 B2O3 P2O5

9、解:微晶学说:玻璃结构是一种不连续的原子集合体,即无数“晶子”分散在无定形介质中;“晶子”的化学性质和数量取决于玻璃的化学组成,可以是独立原子团或一定组成的化合物和固溶体等微晶多相体,与该玻璃物系的相平衡有关;“晶子”不同于一般微晶,而是带有晶格极度变形的微小有序区域,在“晶子”中心质点排列较有规律,愈远离中心则变形程度愈大;从“晶子”部分到无定形部分的过渡是逐步完成的,两者之间无明显界限。无规则网络学说:玻璃的结构与相应的晶体结构相似,同样形成连续的三维空间网络结构。但玻璃的网络与晶体的网络不同,玻璃的网络是不规则的、非周期性的,因此玻璃的内能比晶体的内能要大。由于玻璃的强度与晶体的强度属于同一个数量级,玻璃的内能与相应晶体的内能相差并不多,因此它们的结构单元(四面体或三角体)应是相同的,不同之处在与排列的周期性。微晶学说强调了玻璃结构的不均匀性、不连续性及有序性等方面特征,成功地解释了玻璃折射率在加热过程中的突变现象。网络学说强调了玻璃中离子与多面体相互间排列的均匀性、连续性及无序性等方面结构特征。

10、解:当数量不多的碱金属氧化物同B2O3一起熔融时,碱金属所提供的氧不像熔融SiO2玻璃中作为非桥氧出现在结构中,而是使硼氧三角体转变为由桥氧组成的硼氧四面体,致使B2O3玻璃从原来两度空间的层状结构部分转变为三度空间的架状结构,从而加强了网络结构,并使 玻璃的各种物理性能变好。这与相同条件下的硅酸盐玻璃相比,其性能随碱金属或碱土金属加入量的变化规律相反,所以称之为硼反常现象 4

1 、解:表面张力:垂直作用在单位长度线段上的表面紧缩力或将物体表面增大一个单位所需作的功;σ=力/总长度N/m

表面能:恒温、恒压、恒组成情况下,可逆地增加物系表面积须对物质所做的非体积功称为表面能;J/m2 =N/m

液体:不能承受剪应力,外力所做的功表现为表面积的扩展,因为表面张力与表面能数量是相同的;

固体:能承受剪切应力,外力的作用表现为表面积的增加和部分的塑性形变,表面张力与表面能不等。

2 、解:同一种物质,其液体固体的表面结构不同,液体分子可自由移动,总是通过形成球形表面来降低其表面能;固体则不能,固体质点不能自由移动,只能通过表面质点的极化、变形、重排来降低系统的表面能,固体表面处于高能量状态(由于表面力的存在)。 3 、解:吸附:固体表面力场与被吸附分子发生的力场相互作用的结果,发生在固体表面上,分物理吸附和化学吸附;

粘附:指两个发生接触的表面之间的吸引,发生在固液界面上;铜丝放在空气中,其表面层被吸附膜(氧化膜)所覆盖,焊锡焊接铜丝时,只是将吸附膜粘在一起,锡与吸附膜粘附的粘附功小,锉刀除去表面层露出真正铜丝表面(去掉氧化膜),锡与铜相似材料粘附很牢固。

13

第 14 页 共 32 页第 14 页 共 32 页

4 、解:1J=107尔格(erg),1卡=4.1868J,

设方镁石为正方体边长为a ,V=a3 , S表 = 6a2 ,比表面积S表/V= 6a2/ a3 =6/a ,1cm方镁石颗粒粉碎为1μm颗粒时,比表面积 增加为:104倍,

增加的表面能为:

=0.06卡/g 。

5 、解:结构相同而取向不同的晶体相互接触,其接触界面称晶界。若相邻晶粒的原子彼此无作用,那么,每单位面积晶界能将等于两晶粒表面能之和,晶界结构和表面结构不同导致的。但实际上,两个相邻晶粒的表面层上的原子间存在相互作用,且很强(两者都力图使晶界上质点排列符合于自己的取向,所以晶界上原子形成某种过渡的排列方式,与晶格内却不同,晶界上原子排列疏松,处于应力畸变状态,晶界上原子比晶界内部相同原子有较高的能量),这种作用部分抵消了表面质点的剩余的键力。

7 、解:设水膜厚度为h,水密度1g/cm3,1个粒度1μ的颗粒水膜重量为6×(10-4)2×h×1,1g石英可粉碎为N个1μ的粉末,石英密度2.65g/cm3 , N·(10-4)3×2.65=1N=3.77×1011, N个μ微粒水的量为1.02-1=0.02g

h=

=8.83×10-7m =8.83nm 。

8 、解:γ sg = γ lg cos θ + γ ls

cosθ=

=

=-0.8097

θ =144 ° 7' >90 °,不能润湿。

9 、解:γ lg =500erg/cm 2 ,求氧化物表面张力γ sg , γsg =γlgcos45 °+ γls,2xγlscos45 °=γss γss=1000dyn/cm=10-2 N/cm=1N/m=1J/m2 =103erg/cm2

14

第 15 页 共 32 页第 15 页 共 32 页

γsg=500·cos45 °+

=1060.5erg/cm2。

10 、解:(1)γgs=γglcos70.52 °+γls

γgs=900cos70.52 °+600=900erg/cm2

(2)γss=2cos

× 900=848.5erg/cm2

5

1 、解:有问题,根据相律,F=C-P+2=1-P+2=3-P,系统平衡时,F=0 ,则P=3 ,硫系统只

能是三相平衡系统。

2 、解:(1) KEC 为晶型Ⅰ的相区, EFBC 过冷液体的介稳区, AGFB 晶型Ⅱ的介稳区, JGA

晶型Ⅲ的介稳区;

(2)晶型Ⅰ为稳定相,晶型Ⅱ、Ⅲ为介稳相;因为晶型Ⅱ、Ⅲ的蒸汽压高于

晶型Ⅰ的,即它们的自由能较高,有自发转变为自由能较低的晶型Ⅰ的趋势;

多晶转变点的温度高于两种晶型的熔点; Ⅱ、Ⅲ转变可逆的,双向的,

多晶转变点温度低于Ⅱ、Ⅲ的熔点。

3 、解:可逆多晶转变: β-石英←→α-石英 α-石英←→α-鳞石英

不可逆多晶转变: β-方石英←→β-石英 γ-鳞石英←→β-石英 4 、解:(1) 硅砖(含 SiO2 >98%) 主要晶相: SiO2 、 2Al203 · 2SiO 3 固溶体(莫来

石)

粘土砖(含 Al203 35 ~ 50%) 主要晶相: SiO2 、A3S2

15

第 16 页 共 32 页第 16 页 共 32 页

高铝砖(含 Al203 60 ~ 90%) 主要晶相: 60 ~ 72%A3S2

72 ~ 90% Al203 、A3S2

(2)为了保持硅砖的耐火度,要严格防止原料中混如 Al203 。 SiO2 熔点为 1723 ℃ , SiO2 液相很陡,加入少量的 Al203 后,硅砖中会产生大量的液相, SiO2

的熔点剧烈下降。如加入 1wt% Al203 ,在低共熔点(1595 ℃)时产生的液相量为

1/5.5=18.2% ,会使硅砖的耐火度大大下降;

5 、解: SiO2 中加入少量的 CaO ,在低共熔点 1436 ℃ 时,液相量为 2/37=5.4% ,液

相量增加不多,不会降低硅砖的耐火度,故可加少量 CaO 作矿化剂。

6 、解: Al203 · 2SiO2 · H2O Al203 · 2SiO2 + H2O Al203 · 2SiO2 相图中 SiO2 %=33%mol

(1)加热到 1595 ℃ 时,生成A3S2

(2) 1595 ℃ 长时间保温,系统中为液相和A3S2 , L%= =21.8%

(4)完全熔融即固相完全消失,应为 33% 直线与液相线交点处温度。

7 、解:(1)高→ 低 B→C→A

(2) B 最陡, C 次之, A 最次; (3)在 M 点所在的温度下开始析晶,

液相组成点 M→M→1→E (结晶结束)

固相组成点 A→ A→ D→ M

(4)第一次析晶仅析出晶相 A ,到 M 1 时第一次析晶结束,晶相 A 的百分数为 65% ,

结晶结束时,析晶相 A 、 B 、 C ,液相消失,固相组成点在 M 点。

16

第 17 页 共 32 页第 17 页 共 32 页

8 、解:

9 、解: M 点所在温度约 1050 ℃ , 1050 ℃ 开始析晶。

10 、

(1)见图,付三角形 3 分,界线性质 1 分,界线上温度降低的方向;

解:

(2) D ,一致熔融二元化合物,高温稳定、低温分解;M ,不一致熔融三元化合物;

(3) E1 ,单转熔点,L+A←→C+M E2 ,低共熔点,L←→C+B+M E3 ,单转熔点,L+A←→B+M E4 ,过渡点,

(4)L

(5) E2 温度,H 点所在温度;过H点做副三角形BCM的两条边CM 、BM的平行线HH1 、

HH2,C%=BH2/BC ×100% , B%=CH1/BC×100% , C%=H1H2/BC×100% 。

12 、解:(1) S 组成点在三角形内且位于初晶区外,不一致熔融三元化合物;

17

第 18 页 共 32 页第 18 页 共 32 页

(2)结晶过程 2 点 位于 A 初晶区,在 AS 连线上,结晶产物为 A 、 S

3 点 位于 A 初晶区,在 △ BCS 内,结晶产物为 B 、 C 、

(3) 5 点 冷却过程

6 点 冷却过程

18

S

第 19 页 共 32 页第 19 页 共 32 页

12 、解:(1) S1 不一致熔融二元化合物,高温稳定,低温分解 S2 一致熔融二元化合物

S3 不一致熔融二元化合物,低温稳定,高温分解 (2) 见图 (3) E1 ,过渡点, E2 ,单转熔点, E3 ,过渡点, E4 ,低共熔点, E5 ,低共熔点,(4)

(5)在 E5 点出现液相,在 N 点所在温度完全熔融。

16 、解:(1) k 点开始出现液相,温度为 1455 ℃ ,连接 3k 交 CaO-C3S 线于 6 点 ,

线段长度可直接量取;

(2)急冷好, k 点将进行转熔过程 L +C3SC2S +C3A

这样C3S量会减少,急冷使转熔过程来不及进行,从而提高C3S含量; (3)AS2与CaCO3配料,不能得到 3 点矿物组成

3 点组成 66CaO 1.179mol 26SiO2 0.433mol 8Al203 0.078mol 化成 mol% 69.76% 25.62% 4.62% SiO2 mol%/Al203 mol%=5.55

19

第 20 页 共 32 页第 20 页 共 32 页

题目中组成点 Al203 · 2SiO2 · 2H2O 与CaCO3配料, SiO2 mol%/Al203 mol%=2 :1

二者比较, SiO2 量不够,所以需加入 SiO2 。 设配料 100g ,含 66g CaO , 26g SiO2 , 8g Al203 66g CaO 化成CaCO3量 66/56 × 100=117.86g

8g Al203 化成 Al203 · 2SiO2 · 2H2O 量 8/102 × 258=20.24g AS2 · 2H2O 提供 SiO2 8/102 × 2 × 60=9.41g 还需 SiO2 量 20.24-9.41=10.83g

CaCO3 wt%=79.14% ,AS2· 2H2O wt%=13.59% , SiO2 wt%=7.27%

17 、解:(1)该点位于△NC3S6 -NCS 5 -SiO2 中, Q 点附近β -CS 初晶区 对应无变量点 H 点 1:3:6+ α-石英 +L 1:1:5 配料在 827 ℃熔化,完全熔化为 1050 ℃左右 (2)加热到 1050 ℃ L→ β-CS 1000 ℃ L→1:3:6+ α-鳞石英 900 ℃ L→1:3:6+ α-石英

800 ℃ 加热到 800 ℃时未熔化,冷却到 800 ℃时三个晶相 1:3:6 1:1:5

(3)NC3S6 加热是不一致熔融,加热分解

1:3:6 析晶,先析出α-CS ,α -CS →β-CS , RQ 线上 L+ β-CS→1:3:6

20

第 21 页 共 32 页第 21 页 共 32 页

1:3:6 加热到 RQ 界线与 CS-1:3:6 交点温度开始熔化(1050 ℃左右)分解出β-CS

18 、解:组成点确定下来,图中 M 点,△ MS-M 2 Al2S35 -SiO2 对应无变量点 1 点(1355 ℃)加热该组成点,于 1 点开始出现液相,液相组成点在 MS 与 SiO2 界线上移动,固相组成点在 MS-SiO2 连线上变化,以 M 点为支点连成杠杆,当 L%=35% 时,对应温度 1390 ℃,

L%=45% 时,对应温度 1430 ℃,烧成温度范围为 1390 ~ 1430 ℃。

19 、解: 50%AS2 30%KAS6 20%SiO2 组成点在△ QWD 中 3 点, 3 点位于初晶区,对应 E 点结晶结束 985 ℃ L SiO2 +A3S2 + KAS 6 ,加热组成为 3 物质,于 E 点开始出

现液相

升温于 1250 ℃时,固相中有 SiO2 ·A3S2 及 L 相,液相组成点在莫来石与石英界线上(与 1250 ℃等温线交点),固相组成点在 SiO2 与A3S2 连线上,用杠杆规则计算。 20 、解: 40%A3S2 + 6% 液相

原始组成点在A3S2 初晶区,在A3S2 组点与 E 点连线上,在图中 12 点附近,过原始组成点做△ SiO2 -K20-Al203 各边平行线,确定出K2O 、 SiO2 、Al203百分含量

K20: wt%=4.12% Al203 : wt%=27.06% SiO2: wt%=68.82% 长石K2O ·Al203· 6SiO2 (94+102+360=556) 仅从长石中获得K2O

100gK2O: 4.12g Al203: 27.06g SiO2: 68.82g 4.12gK2O 化成长石 4.12/94 × 556=24.34g 24.34g 长石提供Al203 4.47g SiO2 15.79g

另需加Al203: 27.06-4.47=22.59g SiO2: 68.82-15.79=53.03g 长石 wt%=

6

=24.35

2、解:扩散的基本推动力是化学位梯度,只不过在一般情况下以浓度梯度的方式表现

21

第 22 页 共 32 页第 22 页 共 32 页

出来;扩散是从高化学位处流向低化学位处,最终系统各处的化学位相等。如果低浓度处化学势高,则可进行负扩散,如玻璃的分相过程。 3、解:看成一维稳定扩散,根据菲克第一定律

扩散系

数宏观表达式 D=D0exp(-Q/RT) D0=0.34×10-14m2/s

Q=4.5kcal/mol=4.5×103×4.1868J/mol=1.85×104J/mol R=8.314J/mol?K, T=300+273=573K

D=0.34×10-14exp(-3.88)=0.34×10-14×0.02=6.8×10-17m2/s

cx=2.5×1017/10-6=2.5×1023 c2=cx-2.94×1019=2.5×1023 4、解:

20个Fe的晶胞体积:20a3m3 , 30个Fe的晶胞体积:30a3m3 浓度差:/S?m2

1个晶胞面积a2, n=Jx×60×a2=82个 5、解:根据恒定源扩散深度

J=1.02×1019个

∴要得到两倍厚度的渗碳层,需4h。 6、解:不稳定扩散中恒定源扩散问题 已知x不变,

∴D1t1=D2t2 已知D1,D2,t1,则可求t2=480s 7、解:不稳定扩散恒定源半无限扩散

22

第 23 页 共 32 页第 23 页 共 32 页

已知x=10-3cm,D,求解t=1.25×105s=34.7h 8、解:(1) D=D0exp(-Q/RT)

T=563+273=836K时,D=3×10-14cm2/s T=450+273=723K时,D=1.0×10-14cm2/s 代入上式可求 Q=48875J,D0=3.39×10-15cm2/s 10、解:晶界扩散 Dgb=2.002×10-10exp(-19100/T) 体扩散 DV=1.00×10-4exp(-38200/T)

T增大,exp(-19100/T)减小,Dgb减小,DV减小; T减小,exp(-19100/T)增大,Dgb增大,DV增大; 计算有 T=1455.6K Dgb= DV

T>1455.6K时,Dgb DV,低温时,晶界扩散占优。 11、解:T=800+273=1073K时

Dα=0.0079exp(-83600/RT)=6.77×10-7cm2/s Dβ=0.21exp(-141284/RT)=2.1×10-8 cm2/s Dα> Dβ

扩散介质结构对扩散有很大影响,结构疏松,扩散阻力小而扩散系数大,体心较面心疏松;α-Fe 体心立方,β-Fe 面心立方。

13 解:离子晶体一般为阴离子作密堆积,阳离子填充在四面体或八面体空隙中。所以阳离子较易扩散。如果阴离子进行扩散,则要改变晶体堆积方式,阻力大。从而就会拆散离子晶体的结构骨架。

14 解:固体表面质点在表面力作用下,导致表面质点的极化、变形、重排并引起原来的晶格畸变,表面结构不同于内部,并使表面处于较高的能量状态。晶体的内部质点排列有周期性,每个质点力场是对称的,质点在表面迁移所需活化能较晶体内部小,则相应的扩散系数大。

23

第 24 页 共 32 页第 24 页 共 32 页

同理,晶界上质点排列方式不同于内部,排列混乱,存在着空位、位错等缺陷,使之处于应力畸变状态,具有较高能量,质点在晶界迁移所需的活化能较晶内小,扩散系数大。 但晶界上质点与晶体内部相比,由于晶界上质点受两个晶粒作用达到平衡态,处于某种过渡的排列方式,其能量较晶体表面质点低,质点迁移阻力较大因而D晶界 7 2. 解:特征:

①母相与马氏体之间不改变结晶学方位关系(新相总是沿一定的结晶学面形成,新相与母相之间有严格的取向关系)

②相变时不发生扩散,是一种无扩散相变,马氏体在化学组成上与母体完全相同

③转变速度极快

④马氏体相变过程需要成核取动力,有开始温度和终了温度。 区别:

成核-生长过程中存在扩散相变,母相与晶相组成可相同可不同,转变速度较慢,无明显的开始和终了温度。 3.解:

4.解:

24

第 25 页 共 32 页第 25 页 共 32 页

5.解:

Tm:相变平衡温度;ΔH相变热

温度T时,系统处于不平衡状态,则ΔG=ΔH-TΔS≠ 0

对方热过程如结晶,凝聚ΔH<0则ΔT>0 ,Tm>0,必须过冷 对吸热过程如蒸发,熔融ΔH>0则ΔT<0,Tm>0,必须过热 6.解:

均匀成核——在均匀介质中进行,在整体介质中的核化可能性相同,与界面,缺陷无关

非均匀成核——在异相界面上进行,如容器壁,气泡界面或附着于外加物(杂质或晶核剂)

7.解:

25

第 26 页 共 32 页第 26 页 共 32 页

8.解:

9.解:

26

第 27 页 共 32 页第 27 页 共 32 页

10.解:

11解:

12解:r相同时ΔG1>ΔG2>ΔG3 T1>T2>T3

13解:斯宾纳多分解,是由于组成起伏引起的热力学上的不稳定性产生的,又称不稳定分解

两种相变机理的主要差别

27

第 28 页 共 32 页第 28 页 共 32 页

成核 - 生长机理 1 、温度不变时,第二相组成不随时间而改变 2 、成核相与基质之间的界面始终是清除的 3 、平衡相的尺寸和位置存在着混乱倾向 4 、第二相分离成孤立的球形颗粒 5 、分相所需时间长,动力学障碍大 斯宾纳多机理 1 、组成发生连续的变化,直至达到平衡为止 2 、界面起初是很散乱的,最后才明显起来 3 、相的尺寸和分布有一定的规律性 4 、第二相分离成有高度连续性的非球形颗粒 5 、分相所需时间极短,动力学障碍小 14解:登山扩散-负扩散,爬坡扩散,扩散的结果是增大浓度梯度。 15.解:在后期是无法区分的。但观察整个相变过程的变化情况可以区分。

对于成核-生长机理的相变,在相分离早期,由于新相核的产生必须达到临界尺寸,因此在形态上就看不到同相之间的连接性,新相倾向于以球形析出。在相分离早期,系统出现孤立的分立颗粒。在中期,颗粒产生聚结,在后期,可能呈现高度的连续性。 斯宾纳多分解可由微小的成分波动产生,在相变初期不必形成明显的新相界面,系统中各组分之间逆浓度梯度方向进行登山扩散,促进了组成的波动。因此,其分解产物组织没有固定的周期性,但存在着高度的连续性。

这样,就可以用小角度x-ray散射方法研究相变组织,用场离子显微镜加原子探针技术研究早期斯宾纳多分解及有序化。还可以用电子显微镜对等温下相生长随时间变化进行观察。 9

1.解:(a)1 反应物是半径为R0的等径球粒B,x为产物层厚度。

2.反应物A是扩散相,即A总是包围着B的颗粒,且A,B同产物C是完全接触的,反应自球表面向中心进行

3.A在产物层中的浓度梯度是线性的,且扩散截面积一定。

(b)整个反应过程中速度最慢的一步控制产物生成D小的控制产物生成,即DMg2+小,Mg2+扩散慢,整个反应由Mg2+的扩散慢,整个反应由Mg2+的扩散控制。 2 .解:(1)将重量增量平方对t做图,呈抛物线关系,则符合 X2=kt

28

第 29 页 共 32 页第 29 页 共 32 页

3.解:

代入 T=1400℃ G=10% t=1h Q=50kcal/mol

求得k及c c=3.35′×10-7

代入杨德方程 T=1500℃ t=1h 4h 求出 G=0.0999 0.1930 5 解:根据表9-1 (P324~P325)部分重要的固相反应动力学方程 及图9-18各种类型反应中G-t/t0.5曲线 分析

G<50%,G-t呈线性关系

G>50%,G-t小于线性规律,是由扩散控制的反应,G2=kt

将T1 =451℃,T2=493℃ G1=G,G2=10G, 代入求得Q

6. 解(1)

已知t=1h,G=0.15 求G=100% t=?

(2)影响扩散的因素: 减小粒度 采用活性反应物,如Al2O3?3H2O 适当加

29

第 30 页 共 32 页第 30 页 共 32 页

压等等

8 .解:选择MgCO3或Mg(OH)2及Al2O3?3H2O较好。 其活性较高。

这些原料在反应中进行热分解和脱水,获得具有较大比表面和晶格缺陷的初生态或无定形物质从而提高了反应活性,加剧了固相反应的进行 10

1.解: 烧结的推动力从广义上讲是化学位移梯度,具体的是系统的表面能 主要以流动传质,扩散传质,气象传质,溶解 - 沉淀方式推动物质迁移。 其中:固相烧结中传质机理:(1) 流动传质 (2) 扩散传质 (2) 气相传质 液相烧结中的传质机理 (1) 流动传质 (2) 溶解-沉淀

2.解:烧结过程是经过成型的固体粉状颗粒在加热到低于熔点温度的温度下,产生颗粒粘结;通过物质传递,使成型题逐渐变成具有一定几何形状和性能的整体的过程。 烧结初期:颗粒仅发生重排和键和,颗粒和空隙形状变化很小,颈部相对变化 x/r<0.3 ,线收缩率小于0.06 。

烧结中期:(1) 烧结中期,颈部进一步扩大,颗粒变形较大,气孔由不规则的形状逐渐变成由三个颗粒包围的,近似圆柱形的气孔,且气孔是联通的。

(2) 晶界开始移动,颗粒正常长大。与气孔接触的颗粒表面为空位源,质点扩散以体积扩散和晶界扩散为主而扩散到气孔表面,空位返乡扩散而消失。 (3)坯体气孔率降为5%左右,收缩达90%。

烧结末期:(1) 进入烧结末期,气孔封闭,相互孤立,理想情况为四个颗粒包围,近似球状。

(2) 晶粒明显长大,只有扩散机理是重要的,质点通过晶界扩散和体积扩散,进入晶界间近似球状的气孔中。

(3) 收缩率达90~100%, 密度达理论值的95% 以上。

3.解: a,d能使烧结体强度增大,而不会产生肧体宏观上的收缩。应为这两种物质传递仅涉及肧体表面形状的变化,而并没有涉及到肧体内部气孔体积的变化。这样,陪体表面颗粒间接触面积增大,粘附力增加,从而使烧结体强度增大,但不产生肧体宏观上的收缩。 4.解:粉料立方体1mm=10-4cm

1cm3压块中有1/(10-4)3=1012个颗粒

最初表面能=6*(10-4)2*1000erg/cm3*1012个/cm3=6*107erg/cm3

30

第 31 页 共 32 页第 31 页 共 32 页

最后晶界能=1/2*6 *(10-4)2*550erg/cm3*1012个/cm3=1.65*107 erg/cm3 推动力D=6*107erg/cm3-1.65*107erg/cm3 =5.35*107 erg/cm3 5.解: 推动力来源 中的能量 推动力大小 在陶瓷系统中影响不大 重要性 关键 尽量避免 小 0.5~1cal/g 较大 很大 初次再结晶 基质塑性变形而储存于基质晶界过剩的界面能 晶粒长大 二次再结晶 6.解:延长烧结时间一般都为不同程度地促使烧结完成,但对粘性流动机理的烧结较为明显,而对体积扩散和表面扩散机理影响较小。对体积扩散和表面扩散,低温下以表面扩散为主,高温下以体积扩散为主,而表面扩散并不改变为肧体的致密度,因此,可适当延长高温烧结时间。另外,在烧结后期,不合理的延长烧结时间,有时会加剧二次再结晶作用,反而得不到充分致密的制品。

7.解:△P=g(1/r1+1/r2) △P=0.8大气压 g=280达因/厘米 r1=5µm 求r2

9.解:线收缩率:

1200℃,对NiO和Cr2O3粉末,其

则可求出K1473,同理,可求出 K1673,代入上式,即可求出 式中g=600erg/cm2,ó=0.59Å T=1473K,1673K,r=0.5µm

10.解:(1) 晶粒的大小取决于起始晶粒的大小,烧结温度和烧结时间 (2) 防止二次再结晶引起的晶粒异常长大

31

第 32 页 共 32 页第 32 页 共 32 页

11.解:二次再结晶发生后,由于个别晶粒异常长大,气孔进入晶粒内部,成为孤立闭气孔,不易排除,使烧结速率降低甚至停止,肧体不再致密;加之大晶粒的晶界上有应力存在,使其内部易出现隐裂纹,继续烧结时肧体易膨胀而开裂,使烧结体的机械,电学性能下降。 12.解:常规烧结过程主要是基于颗粒间的接触与键合,以及在表面张力推动下物质的传递过程。其总体的推动力由系统表面能提供。这就决定了其致密化是有一定限度的。常规条件下坯体密度很难达到理论密度值。对于特种烧结,它是为了适应特种材料对性能的要求而产生的。这些烧结 过程除了常规烧结中由系统表面能提供的驱动力之外,还由特殊工艺条件增加了系统烧结的驱动力,因此提高了坯体的烧结速率,大大增加了坯体的致密化程度。例如热压烧结,它是加压成型与加压烧结同时进行的一种烧结工艺。由于同时加温加压,有利于粉末颗粒的接触、扩散和流动等传质过程,降低了烧结温度和烧结时间,抑制了晶粒的长大。其容易获得接近理论密度、气孔率接近零的烧结体。

13.解:(1) 对 FeO,易形成负离子过剩型非化学计量化合物,其缺陷反应式为:

另外,在MgO的烧结中是正离子起扩散起控制作用的烧结过程,因而氧气氛和氧分压较高是有利的。

(2) 烧结氧化铝Al2O3时,由于氢原子半径很小,扩散系数较大,易于扩散而有利于闭气孔的清除;而原子半径大的氮则由于其扩散系数较小难于扩散而阻碍烧结。 14.解:由D0=0.1µm 和t=30min,D=3D0=0.3µm可得: D2-D02=kt K=0.08/30µm2/min D=1µm,12-(0.1)2=kt=0.08/30t ∴ t=371.25min

32

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容