电子陶瓷行业研究，氧化锆指纹识别及外观件放量在即

行业深度研究报告●电子行业2016年5月11日电子陶瓷对日本替代加速，氧化锆指纹识别及外观件放量在即，推荐三环集团、顺络电子核心观点:推荐“主业有标杆+氧化锆陶瓷爆发”是我们推荐三环和顺络的核心逻辑。分析师王莉电子行业首席分析师：（8610）83574039：wangli_zb@chinastock.com.cn执业证书编号：S0130515070001特此感谢杨明辉：（860755）23987334yangminghui_yj@chinastock.com.cn对本报告的编辑提供信息相关研究1、三环集团：新老产品线齐头并进，具备中国版京瓷雏形-201503062、三环集团：手机氧化锆外观件将放量，清洁能源燃料电池远期空间大-201504133、顺络电子：新产品新应用快速推进，打开成长空间-20160502氧化锆陶瓷具有性能和成本的综合优势，三大方向进入消费电子。最主要的应用领域是后盖，这里主要是对塑料、玻璃、金属材料的升级和补充；其次是用于指纹识别器的贴片，主要受益于指纹识别器装机率的提升和对蓝宝石的替代；最后是用于锁屏和音量键等小型结构件，是对功能手机时代就有的陶瓷按键业务的延续。氧化锆电子陶瓷即将爆发。陶瓷外观件已成差异化竞争利器，品牌厂商也积极推动陶瓷后盖的智能手机，预计到2020年市场空间超过300亿元；指纹识别陶瓷贴片凭借优异性能替代蓝宝石应用成主流，预计到2020年市场空间将超16亿元，利润贡献远超市场预期。国内厂商对氧化锆陶瓷进行了长久的准备，从市场需求启动，国内外厂商就站在同一起跑线上，我们预期氧化锆外观件和指纹识别贴片领域将是国内厂商的天下。氧化锆陶瓷精细化加工壁垒高，市场集中度高，三环集团和顺络电子是龙头。京瓷和村田的启示是：一、二者都是依托电子陶瓷技术和制造工艺，不断进行人才投入和技术研发，积极垂直一体化做大的；二、电子陶瓷厂商市场空间巨大，三环集团和顺络电子的利润天花板还很远。京瓷集团2014财年实现收入约911亿元，其中陶瓷及电子元器件类包括精密陶瓷零部件、半导体零部件、精密陶瓷应用产品、电子元器件等业务合计实现销售收入超过519亿元。村田2014财年实现625元销售，对应超过100亿元净利润，高毛率电感、射频器件、压电陶瓷对业绩贡献力量大，尤其是高端电感和射频器件均占据超过50%的市场份额。以京瓷和村田为标杆，不断学习和赶超，是三环集团、顺络电子等国内厂商发展过程的缩影，长期发展有标杆将构成我们推荐标的的立身之本。在此基础上，氧化锆陶瓷爆发将构成业绩爆发的催化剂。投资建议：重点推荐三环集团（300408）和顺络电子（002138）。风险因素：指纹识别发展不及预期，智能手机后盖陶瓷化不及预期。新技术替代风险。行业研究报告/电子行业投资概要：驱动因素、关键假设及主要预测：1、陶瓷材料作为消费电子结构件的认识逐步提高，陶瓷材料将在消费电子的后盖外观件、指纹识别保护盖、以音键为代表的小结构件三个领域逐步应用。2、在ApplePay、SamsungPay、HuaweiPay等NFC支付的推动下，指纹识别将快速上量，陶瓷材料凭借优异性能在指纹识别保护片的应用大幅提升。3、随着陶瓷后盖制造工艺成熟，陶瓷后盖成为智能手机结构差异化竞争的利器。在品牌厂商的推动下，陶瓷后盖渗透率将逐步提升。4、国内企业洞察新市场眼光敏锐，已经在高精密陶瓷领域做好技术积累。生产陶瓷后盖、指纹识别陶瓷贴片等产品工艺逐步成熟，市场放量在即。我们与市场不同的观点：市场对智能手机结构件及指纹识别保护片的解决方案争议不断，对智能手机陶瓷化存在一定质疑。我们认为，氧化锆陶瓷具有性能和成本的综合优势，在消费电子多个领域都有广泛应用。NFC与指纹识别具有紧密相关性，将带动指纹识别快速起量，而陶瓷贴片将备受青睐，利润释放空间好于市场预期；氧化锆外观件成为智能手机差异化竞争的利器，陶瓷后盖体验舒畅，陶瓷化趋势边际改善最明显，坚定看好！投资建议：三环集团和顺络电子在陶瓷工艺技术积累深厚，有望最先分享陶瓷外观件和指纹识别陶瓷贴片的蛋糕。三环集团的陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座等传统业务成长强劲，陶瓷外观件几百亿市场近在眼前，燃料电池千亿市场值得期待，我们看好手机配件陶瓷化的趋势，认可公司成为主流供应商的潜质。给予“推荐”的投资评级。顺络电子的电感业务向高端渗透，指纹陶瓷贴片、陶瓷后盖、NFC、电子变压器、LTCC等新品业务快速增长。给予““推荐”的投资评级。股价表现的催化剂：陶瓷在智能手机外观件和指纹识别保护片的快速渗透。主要风险因素：指纹识别发展不及预期，智能手机后盖陶瓷化不及预期。新技术替代风险。行业研究报告/电子行业目录一、京瓷、村田两大标杆验证电子陶瓷空间广阔（一）电子陶瓷功能众多，市场空间大（二）氧化锆陶瓷具有性能和成本的综合优势（三）生产工艺+设备制备，是精密陶瓷关键竞争力（四）京瓷是电子陶瓷之王，其成长经验值得借鉴（五）村田利用电子陶瓷材料技术，高度垂直一体化和横向扩张二、氧化锆已成手机差异化竞争利器，剑指几百亿市场（一）氧化锆陶瓷天然适合作为可穿戴设备外观件（二）氧化锆陶瓷后盖成为手机差异化竞争的重要工具三、指纹识别势不可挡，氧化锆贴片受青睐（一）NFC带动指纹识别快速增长，陶瓷指纹贴片受青睐（二）指纹识别陶瓷贴片爆发，预计2020年市场规模超16亿元四、上市公司推荐：三环集团+顺络电子（一）三环集团：成长来自高壁垒+强技术+平台力（二）顺络电子：对日本电感替代斜率上升，氧化锆外观件将放量插图目录表格目录请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。行业研究报告/电子行业一、京瓷、村田两大标杆验证电子陶瓷空间广阔（一）电子陶瓷功能众多，市场空间大电子陶瓷是以氧化物或氮化物为主要成分进行烧结，通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得诸如绝缘屏蔽、介电、传感超导、磁性等新功能的陶瓷。最早是因为它的绝缘性质特佳，在电路中做绝缘之用，例如高压电塔的绝缘端子。近年来它发展出多种应用，潜力巨大。科技发展对材料提出越来越苛刻的要求，如航天航空要求高强度、耐高温、耐烧蚀；原子能工业要求耐辐射和腐蚀；电子工业要求超纯、特薄、特细且均匀的电子材料；通信产业要求高灵敏、大容量材料等，而电子陶瓷种类众多，能够最大限度满足各产业的特种需求。此外，许多新兴科技都是在划时代的新材料出现后产生的，如半导体材料、激光晶体、光导纤维、超导材料等，多数新材料属于电子陶瓷大类。如前所述，近年来，由于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长，行业需求量每年将以15-20%的速度增长，2015年需求量估计在2100亿美元左右。按照中国产业信息网数据，2014年中国电子陶瓷市场容量是354亿元，2015年初估中国电子陶瓷产品需求量在397亿元左右，行业增速超过12%。由于国内大部分电子陶瓷公司脱胎于50年代建设起来的电子材料厂，大部分技术较为落后，过去主要抢占了电子陶瓷的低端市场为主，中高端市场仍被京瓷、村田等日本厂商占据。图1：电子陶瓷波特五力分析资料来源：中国银河证券研究部电子陶瓷主要可分两大类：结构陶瓷和功能陶瓷。结构陶瓷指用于制造电子元件、器件、部件等的基体、外壳、固定件、绝缘零件等的陶瓷材料，又称装置瓷。功能陶瓷指用于制造电容器、电阻器、电感器、换能器、滤波器、振荡器、传感器等的陶瓷材料。从化学构成来看，电子陶瓷分为氧化锆、碳化硅、氧化铝等陶瓷，它们各自特性不一，在不同场合有不同的应用优势。例如氧化锆陶瓷由于具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。44行业研究报告/电子行业异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，适合做电子产品外观件。表1：电子陶瓷功能众多，市场空间大电子陶瓷种类应用示例绝缘陶瓷集成电路(IC)衬底、微波大功率器件散热支撑件、多芯片组装(MCM)用基板及封装介质陶瓷高比容电容器、射频高功率电容器、抗电磁干扰滤波器微波陶瓷微波、毫米波介质谐振器(DRO)、微波电路基片、介质波导及微波天线铁电陶瓷铁电阴极、非易失性抗辐射铁电随机存储器(FRAM)电光陶瓷电控光开关、光调制器、光存储器、强激光或核闪光护目镜热释电陶瓷红外探测器、非致冷焦平面红外热成像阵列、红外瞄准镜电致伸缩陶瓷高分辨率高精度微位移驱动器电致变色陶瓷可见光、近红外、红外调制机敏窗口及屏幕显示导电陶瓷高能量密度钠硫电池隔膜，HTFC燃料电池隔膜，氧传感器、磁流体发电(MHD)高温电极，固体氧化物燃料电池(SOFC)阴极超导陶瓷高性能微波器件(谐振器、滤波器、耦合器、延迟线)压敏陶瓷过电压保护器，浪涌及低电平噪声吸收双功能器件热敏陶瓷测温及热补偿器件、稳压器、限幅器，过热过电流保护装置、智能恒温加热器湿敏陶瓷湿度测量及控制器件气敏陶瓷易燃及有毒气体探测器，发动机空燃比控制器资料来源：中国银河证券研究部（二）氧化锆陶瓷具有性能和成本的综合优势氧化锆陶瓷是一种新型高技术陶瓷，它除了具有精密陶瓷应有高强度、硬度、耐高温、耐酸碱腐蚀及高化学稳定性等条件，还具备较一般陶瓷高的坚韧性，使得氧化锆也运用在各个工业，像是轴封轴承、切削组件、模具、汽车零件等，甚至可用于人体，像是人工关节当中。消费电子领域，氧化锆陶瓷因其硬度接近蓝宝石，但总成本不到蓝宝石的1/4，其抗折率高于玻璃和蓝宝石，介电常数在30-46之间，非导电，不会屏蔽信号，因此受到指纹识别模组贴片及手机背板的亲睐。ZrO2（氧化锆）表2：氧化锆陶瓷的特性Property颜色（Color）体积密度（Density）抗弯强度（FlexuralStrength）显微硬度（Vickershardness）杨氏系数（Young'sModulus）膨胀系数（ExpansionCoeficiency）热传导率（ThermalConductivity）资料来源：中国银河证券研究部Unit/单位Value/值whiteg/cm3MpaHv0GPa*10-6/KW/mK610001100200102请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。55