专利名称：一种软硬结合板制作工艺专利类型：发明专利
发明人：曾宪悉,刘德威,周刚,赵志平申请号：CN201210355971.9申请日：20120924公开号：CN103338599A公开日：20131002
摘要：本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合：硬板处理工序，包括印刷可剥胶，剥可剥胶的步骤。本发明具有以下显著的有益效果：（1）解决了硬板制程中对软板良好保护、不对硬板造成损伤不可兼得的问题；（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；（3）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致的可剥胶易脱落问题。
申请人：惠州中京电子科技股份有限公司
地址：516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园
国籍：CN
代理机构：广州粤高专利商标代理有限公司
代理人：任海燕
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