专利名称：晶圆承载方法专利类型：发明专利发明人：林素娥
申请号：CN201810890505.8申请日：20180807公开号：CN110828352A公开日：20200221
摘要：一种晶圆承载方法，其步骤是先准备一晶圆、以及一用于承载晶圆的胶膜，且胶膜能对晶圆提供一粘着力；接着可在对胶膜提供向外的张力下，以所述粘着力将晶圆粘结于胶膜上、或是先以所述粘着力将晶圆粘结于胶膜上，再对胶膜提供向外的张力，以使胶膜因承受所述张力而向外撑开晶圆。借以达到使晶圆维持在处于平整的状况下、或亦将已翘曲的晶圆予以拉平回复的目的与功效。
申请人：福科胶研股份有限公司
地址：中国台湾新竹县新丰乡中仑村8邻中仑250号-2
国籍：CN
代理机构：北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人：程殿军
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