专利名称:芝麻球包装袋专利类型:外观专利发明人:张炎平
申请号:CN200830143043.0申请日:20080902公开号:CN301019751D公开日:20090923
专利附图:
申请人:张炎平
地址:350300 福建省福清市城头镇后俸村村北123号
国籍:CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容