高温PI微粘膜的验证
2022-11-23
来源：步旅网
高温PI微粘膜保护金面的验证1.试验前的产品 此产品已采用清洗线清洗工艺做表面处理，焊盘表面无氧化等现象。2.贴合高温微粘膜后的效果：贴合高温PI微粘膜（耐高温260摄氏度）后的实际情况。3.过SMT回流焊后的效果：炉温参数：时间5—8分钟、温度：245摄氏度；具体参数可参考附件14.冲切后的效果冲切后的高温微粘膜比较容易撕掉，过炉与冲切后，不会有胶残留在金面5.结论此款高温PI微粘膜，经过验证可以起到保护焊盘的作用，且不会残留胶点附件1：