一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器[实用新型专利]

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 CN 211719356 U(45)授权公告日 2020.10.20

(21)申请号 202020385369.X(22)申请日 2020.03.24

(73)专利权人 福建省志骐电子科技有限公司

地址 362000 福建省泉州市台商投资区东

园镇锦厝村杏秀路1030-3号(72)发明人 钟陈阵　陈飞　

(74)专利代理机构 泉州市博一专利事务所(普

通合伙) 35213

代理人 方传榜　蔡俊旭(51)Int.Cl.

H01C 1/084(2006.01)H01C 1/14(2006.01)H01C 1/144(2006.01)H01C 1/02(2006.01)

权利要求书1页 说明书4页 附图7页

(54)实用新型名称

一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器(57)摘要

一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，包括外壳，其上面设有灌胶孔和避位孔；散热板，其固定封装在外壳上；陶瓷片，其平贴设置在散热板上；电阻浆料层和导电条，其分别设置在陶瓷片上，并且互相电性连接；导电条电连接有向上延伸的引脚柱；下导电端子，其与引脚柱电连接，且向上卡设在避位孔内，该下导电端子的上侧设有第一结合部；复数个上导电端子，每个上导电端子的下侧均设有能够与第一结合部连接的第二结合部，且复数个上导电端子分别在各自的上侧设有规格互不相同的对接部；绝缘端子，其固定包覆在上导电端子的外周侧；外壳的内腔填充有胶体。本电阻器通过此设计提高

增加了爬电距离，且提高了适了抗压性、散热性，

用范围。

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权　利　要　求　书

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1.一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，包括外壳，其上侧面开设有灌胶孔和避位孔、下侧面开设有安装口；散热板，其固定封装在所述安装口上；陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述外壳的内腔；电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，并且电性连接在所述电阻浆料层的端部；所述导电条电连接有向上延伸的引脚柱，所述引脚柱也容纳于所述外壳的内腔；

其特征在于：还包括下导电端子，其与所述引脚柱电连接，且向上卡设在所述避位孔内；该下导电端子的上侧设有第一结合部；

复数个上导电端子，每个所述上导电端子的下侧均设有能够与所述第一结合部连接的第二结合部；且复数个所述上导电端子分别在各自的上侧设有规格互不相同的对接部；

绝缘端子，其固定包覆在所述上导电端子的外周侧；所述外壳的内腔填充有胶体，其用于将所述引脚柱、下导电端子、陶瓷片以及所述散热板与所述外壳进行固封连接。

2.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述下导电端子的下侧连接有限位板，所述外壳的上内壁开设有与所述避位孔相连通的限位槽，所述限位板嵌设在所述限位槽内以限制所述下导电端子的旋转。

3.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述第一结合部为开设于所述下导电端子的上侧的内螺纹孔，所述第二结合部为装设于所述上导电端子的下侧的螺杆，所述内螺纹与螺杆相适配。

4.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述上导电端子为长条形柱状，所述对接部为开设在所述上导电端子的上侧的上螺纹孔，所述规格为所述上螺纹孔的孔径。

5.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述外壳的上侧面设有内凸起部，所述避位孔形成于所述内凸起部的内周侧，所述绝缘端子的下部卡设在所述内凸起部的外周侧。

6.如权利要求5所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述内凸起部与所述上导电端子之间填充有胶体进行固封。

7.如权利要求5所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述外壳的上侧面还设有绕设于所述内凸起部之外的外凸起部，所述绝缘端子的下部夹设在所述内凸起部与外凸起部之间。

8.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述外壳的下侧还开设有定位槽，所述散热板与所述定位槽相适配。

9.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：还包括盖板，所述外壳上还开设有沉槽，所述灌胶孔位于所述沉槽内，所述盖板能够固定装设在所述沉槽内以封闭所述灌胶孔。

10.如权利要求1所述一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其特征在于：所述绝缘端子的外周侧由上往下间隔开设有复数个呈环绕布置的过渡槽。

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一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器

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技术领域

[0001]本实用新型涉及电阻器领域，尤其是指一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器。

背景技术

[0002]项目技术领域涉及电力电子技术，电力电子技术最突出的特点是节能，在交直流电机调速、电气铁道、不间断电源、电解工业、直流输电、稳定电源等方面的成就足以证明这一技术的应用远景。就作为电力电子技术基础的电力电子器件而言，都逐步向小型化，大功率方向发展。

[0003]目前市面上已经有多款大功率电阻器，但是每个品牌的工艺制程和结构均有所不同，而纵观市面上已有的各种大功率电阻器，大多是一一配对型，即通过流水线生产出来的电阻器由于其用于与外置部件连接的导电端子型号固定，因此只能用于有对应连接端的外置部件，从而容易出现因外置部件的结构更新时，对应的电阻器无法适用，导致产品积压等问题。

[0004]如本申请人福建省志骐电子科技有限公司拥有的专利一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器（申请号201920324436.4）便存在上述问题，该专利公开了包括外壳、散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条、连接端子以及第一胶体，其中散热板固定封装在外壳的安装开口上，陶瓷片平贴设置在散热板靠近外壳的内腔的一面上，连接端子固定连接在引脚柱且从外壳上的避位孔延出至外壳的外部，再通过从外壳上的灌胶孔向内腔内灌胶，进而将陶瓷片以及散热板固定连接在外壳内。[0005]因此为了解决该问题，亟需一种改进的电阻器。实用新型内容

[0006]本实用新型提供一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，其主要目的在于克服上述缺陷。

[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：[0008]一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，包括[0009]外壳，其上侧面开设有灌胶孔和避位孔、下侧面开设有安装口；[0010]散热板，其固定封装在所述安装口上；[0011]陶瓷片，其平贴设置在所述散热板的上侧面，并且容纳于所述外壳的内腔；[0012]电阻浆料层，其设置在所述陶瓷片的上侧面；[0013]导电条，其设置在所述陶瓷片的上侧面，并且电性连接在所述电阻浆料层的端部；所述导电条电连接有向上延伸的引脚柱，所述引脚柱也容纳于所述外壳的内腔；[0014]下导电端子，其与所述引脚柱电连接，且向上卡设在所述避位孔内；该下导电端子的上侧设有第一结合部；

[0015]复数个上导电端子，每个所述上导电端子的下侧均设有能够与所述第一结合部连

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接的第二结合部；且复数个所述上导电端子分别在各自的上侧设有规格互不相同的对接部；

[0016]绝缘端子，其固定包覆在所述上导电端子的外周侧；[0017]所述外壳的内腔填充有胶体，其用于将所述引脚柱、下导电端子、陶瓷片以及所述散热板与所述外壳进行固封连接。[0018]进一步的，所述下导电端子的下侧连接有限位板，所述外壳的上内壁开设有与所述避位孔相连通的限位槽，所述限位板嵌设在所述限位槽内以限制所述下导电端子的旋转。

[0019]进一步的，所述第一结合部为开设于所述下导电端子的上侧的内螺纹孔，所述第二结合部为装设于所述上导电端子的下侧的螺杆，所述内螺纹与螺杆相适配。[0020]进一步的，所述上导电端子为长条形柱状，所述对接部为开设在所述上导电端子的上侧的上螺纹孔，所述规格为所述上螺纹孔的孔径。[0021]进一步的，所述外壳的上侧面设有内凸起部，所述避位孔形成于所述内凸起部的内周侧，所述绝缘端子的下部卡设在所述内凸起部的外周侧。[0022]进一步的，所述内凸起部与所述上导电端子之间填充有胶体进行固封。[0023]进一步的，所述外壳的上侧面还设有绕设于所述内凸起部之外的外凸起部，所述绝缘端子的下部夹设在所述内凸起部与外凸起部之间。[0024]进一步的，所述外壳的下侧还开设有定位槽，所述散热板与所述定位槽相适配。[0025]进一步的，还包括盖板，所述外壳上还开设有沉槽，所述灌胶孔位于所述沉槽内，所述盖板能够固定装设在所述沉槽内以封闭所述灌胶孔。[0026]进一步的，所述绝缘端子的外周侧由上往下间隔开设有复数个呈环绕布置的过渡槽。[0027]和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:[0028]本实用新型结构简单、实用性强，通过设置相互配合的陶瓷片与散热板，提高了本大功率电阻器的抗压性、散热性；通过绝缘端子的设计，增加了电阻器的爬电距离，从而提高了安全性能；通过设置相互配合的下导电端子和上导电端子，使得本电阻器安装时可以先将下导电端子安装固封到外壳上，之后再根据需求将具有对应规格的对接部的上导电端子连接到下导电端子上，大大地提高了电阻器的适用范围。附图说明

[0029]图1为本实用新型中所述外壳的结构示意图。[0030]图2为本实用新型中所述外壳的底部结构示意图。

[0031]图3为本实用新型中装设于所述散热板上的各个结构连接示意图。[0032]图4为本实用新型中所述下导电端子嵌设到避位孔内后的结构示意图。[0033]图5为图4中所述上导电端子与下导电端子连接后的结构示意图。[0034]图6为本实用新型中所述绝缘端子的结构示意图。[0035]图7为图5中安装有所述绝缘端子的结构示意图。

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具体实施方式

[0036]下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。[0037]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。一种提高适用范围的高爬电厚膜平面大功率电阻器，包括[0038]外壳1，其上侧面开设有灌胶孔11和避位孔12、下侧面开设有安装口13，灌胶孔11用于使用户能够将胶体通过该灌胶孔11灌入外壳内腔14并填充该外壳内腔14，从而完成固封；

[0039]散热板2，其固定封装在安装口13上；本实施例选用具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，从而能有效的解决散热、膨胀系数、强度的问题，使得该结构可适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器，具体可以设置散热板的热膨胀系数为6-8(10-6/K)之间；[0040]陶瓷片3，其可通过真空焊接的方式，平贴设置在散热板2的上侧面，并且容纳于外壳1的内腔14；具体可以设置陶瓷片3的尺寸为：长52mm*宽48mm*高1.2mm，散热板2的尺寸为：长56.4mm*宽51.8mm*高2mm；[0041]电阻浆料层4，其设置在陶瓷片3的上侧面；[0042]导电条5，其设置在陶瓷片3的上侧面，并且电性连接在电阻浆料层4的端部；导电条5电连接有向上延伸的引脚柱51，引脚柱51也容纳于外壳的内腔14；本实施例中，导电条5的个数为两个，并分别电性连接在电阻浆料层4的两端，该引脚柱51与导电条5可采用焊接方式连接；

[0043]下导电端子6，其与引脚柱51电连接，且向上卡设在避位孔12内；该下导电端子6的上侧设有第一结合部61；

[0044]复数个上导电端子7，每个上导电端子7的下侧均设有能够与第一结合部61连接的第二结合部71；且复数个上导电端子7分别在各自的上侧设有规格互不相同的对接部72；[0045]绝缘端子8，其固定包覆在上导电端子7的外周侧；[0046]外壳1的内腔14填充有胶体，其用于将引脚柱51、下导电端子6、陶瓷片3以及散热板2与外壳1进行固封连接。

[0047]本实用新型通过设置相互配合的陶瓷片3与散热板2，提高了本大功率电阻器的抗压性、散热性；通过绝缘端子8的设计，增加了电阻器的爬电距离，从而提高了安全性能；通过设置相互配合的下导电端子6和上导电端子7，使得本电阻器安装时可以先将下导电端子6安装固封到外壳1上，之后再根据需求将具有对应规格的对接部72的上导电端子7连接到下导电端子6上，大大地提高了电阻器的适用范围。[0048]具体而言，[0049]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。下导电端子6的下侧连接有限位板62，外壳1的上内壁开设有与避位孔12相连通的限位槽15，限位板62嵌设在限位槽15内以限制下导电端子6的旋转。本实施例中，限位板62的形状与限位槽15的形状相匹配，从而使限位板62能够刚好嵌到限位槽15并被限制转动，进而限制下导电端子6的旋转。[0050]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。第一结合部61为开设于下导电端子6的上侧的内螺纹孔61，第二结合部71为装设于上导电端子7的下侧的螺杆71，内螺纹61与螺杆71相适配。

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参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。上导电端子7为长条形柱状，对接部72为开

设在上导电端子7的上侧的上螺纹孔72，上述规格为上螺纹孔72的孔径。外置部件的连接端与上螺纹孔72螺纹连接从而与电阻浆料层4形成电性连接。[0052]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。外壳1的上侧面设有内凸起部16，避位孔12形成于内凸起部16的内周侧，绝缘端子8的下部82卡设在内凸起部16的外周侧。此外，本实施例中，内凸起部16与上导电端子7之间填充有胶体进行固封。[0053]另外，参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。外壳1的上侧面还设有绕设于内凸起部16之外的外凸起部17，绝缘端子8的下部夹设在内凸起部16与外凸起部17之间。[0054]绝缘端子8的外周侧由上往下间隔开设有复数个呈环绕布置的过渡槽81。本实施例中的绝缘端子为中空柱状，过渡槽81为两个，均呈环状。避位孔12、引脚柱51、下导电端子6、上导电端子7、绝缘端子8在本实施例中均为两个。[0055]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。外壳1的下侧还开设有定位槽18，散热板2与定位槽18相适配。散热板2固定连接在外壳1上时，散热板2凸出于安装口13的开口平面，凸出高度小于1mm，凸出设置能保持散热板与外置部件的绝对接触，利于导热。[0056]还包括盖板9，外壳1上还开设有沉槽19，灌胶孔11位于沉槽19内，盖板9能够固定装设在沉槽19内以封闭灌胶孔11，灌胶孔11的个数为多个。[0057]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7。本实用新型的安装过程：[0058]1、先将陶瓷片3高温煅烧，然后再在陶瓷片3上印制导电条5，将烧制好导电条5的陶瓷片3涂上电阻浆料层4，再将陶瓷片 3放在散热板2进行真空焊接；[0059]2、将引脚柱51和下导电端子6依次进行焊接，再然后将组合体装配至外壳1内，此时需将限位板62嵌设至限位槽15内，进而使下导电端子6嵌设至避位孔12内，散热板2定位连接至定位槽18内，之后通过灌胶孔11向外壳1内进行灌胶；[0060]3、将上导电端子7与下导电端子6锁合连接，并往上导电端子7与内凸起部16之间灌胶封装；最后，将绝缘端子8的下部卡设在内凸起部16和外凸起部17之间，此时绝缘端子8卡设包覆在上导电端子7的外周侧。

[0061]上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

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图1

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