专利名称：一种阻胶的芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：柳燕华,张超,黄浈,史海涛申请号：CN201621464348.7申请日：20161229公开号：CN206401303U公开日：20170811
摘要：本实用新型涉及一种阻胶的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（3），所述基板（3）上通过装片胶（4）设置有芯片（1），所述芯片（1）非功能面四周边缘设置有台阶（2），装片时溢出的装片胶（4）填充于台阶（2）内，所述芯片（1）的功能面通过焊线（5）电性连接至基板（3），所述基板（3）上方和芯片（1）上方包封有塑封料（6）或通过密封胶（7）和盖子（8）进行密封。本实用新型一种阻胶的芯片封装结构，它能够有效解决薄芯片爬胶的问题。
申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
国籍：CN
代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)
代理人：周彩钧
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