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具有黑磷沟道层的低接触电阻率FinFET及其制备方法[发明专利]

2023-02-03 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:具有黑磷沟道层的低接触电阻率FinFET及其制备方

专利类型:发明专利发明人:刘源,保罗·邦凡蒂申请号:CN201611100748.4申请日:20161205公开号:CN108155236A公开日:20180612

摘要:本发明提供一种具有黑磷沟道层的低接触电阻率FinFET及其制备方法,制备方法包括如下步骤:1)提供半导体衬底,在半导体衬底表面形成背栅,并在背栅外围的半导体衬底表面形成衬底氧化层;2)在步骤1)得到的结构表面形成背栅氧化层,背栅氧化层覆盖背栅及衬底氧化层的表面;3)在背栅氧化层表面形成黑磷沟道层;4)在黑磷沟道层表面形成前栅结构,前栅结构横跨背栅,并沿垂直于背栅长度的方向延伸;5)在前栅结构两侧的背栅上方形成源极及漏极,源极及漏极沿背栅的长度方向延伸。本发明的具有黑磷沟道层的低接触电阻率FinFET通过将黑磷形成沟槽材料层可以有效降低其接触电阻率。

申请人:上海新昇半导体科技有限公司

地址:201306 上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室

国籍:CN

代理机构:上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人:余明伟

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