专利名称：一种电路板的排版结构专利类型：实用新型专利
发明人：王斌,陈华巍,姚静宇,盛从学申请号：CN200920238277.2申请日：20091102公开号：CN201563286U公开日：20100825
摘要：本实用新型公开了一种电路板的排版结构，包括一基板，在所述的基板上设有多个电路板单元，所述的每个电路板单元包括板阳面和板阴面，在基板同一个面上电路板单元成阴、阳交替排列。如上所述的一种电路板的排版结构，所述相邻的两个电路板单元之间的残铜率相差20％以上。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，能有效防止电路板的板翘、板弯等问题的电路板排版结构。
申请人：广东达进电子科技有限公司
地址：528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号
国籍：CN
代理机构：中山市科创专利代理有限公司
代理人：谢自安
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容