常用电子元器件采用的标准
1、 片式电阻：
Q/GDW 11179.3-2014 《电能表用元器件技术规范 第3部分：电阻器》
GB/T5729-2003/IEC60115-1：2001 《电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范》！
2、 片式电容：
GB/T21041-2007/IEC60384.-21：2004 《电子设备用固定电容器 第21部分 分规范 表面安装用1 类多层瓷介固定电容器》
GB/T21042-2007；IEC60384-22：2004《电子设备用固定电容器 第22部分 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》
3、 电解电容：
Q/GDW 11179.1-2014 《电能表用元器件技术规范 第1部分：电解电容器》
GB/T5993-2003/IEC60384-4：1989《电子设备用固定电容器 第4部分 分规范 固体和非固体电解质铝电容器》
4、 片式钽电容：
GB/T14121-1993/IEC6084-3：1989《电子设备用固定电容器 第3部分 分规范 片
状钽固定电容器》
5、 热敏电阻：
GB/T7153-2002/IEC738-1 QC440000《直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范》
6、 锂亚电池：
UL1642-2007《锂电池标准》； IEC-CEI86-4《锂电池国际安全标准》
7、 压敏电阻：
Q/GDW 11179.2-2014 《电能表用元器件技术规范 第2部分：压敏电阻器》
GB/T10194-1997；IEC1051-2：1991《电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范 浪涌抑制型压敏电阻器》
8、 晶振：
GB/T12273-1996；GB/T16516-1996/IEC1178-1：1993《石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分：总规范》
9、 电源变压器：
GB/T15290-1994《电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件》
10、 电流互感器：
JB/T10665-2006《微型电流互感器》。
10、光耦：
Q/GDW 11179.4-2014 《电能表用元器件技术规范 第4部分：光电耦合器》
GB/T15651-1995/IEC747-5-1992《半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分：光电子器件》
11、整流二极管：
GB/T4023-1997/IEC747-2：1983《半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管》
12、Ⅰ类瓷介电容：
GB/T5966-1996；IEC384-8：1988《电子设备用固定电容器 第8部分：分规范：1类瓷介固定电容器》
13、Ⅱ类瓷介电容：
GB/T5968-1996；IEC384-9：1988 《电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器》
14、磁保持继电器：
JB/T10923-2010《电子式电能表用磁保持继电器》
15、小型通用继电器：
JB/T3703.1-1994《小型通用电磁继电器》
16、数字集成电路：
IEC60748-2《数字集成电路》
17、模拟集成电路：
IEC60748-3《模拟集成电路》
18、半导体集成电路：
IEC60748-11《半导体集成电路》；GB/T12750-1991《半导体集成电路分规范》。
19、分立元件与集成电路：
GB/T4589.1-2006/IEC60747-10:1991QC700000《半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规则》
20、分立元件：
GB/T12560-1999/IEC747-11：1985 QC750100 《半导体器件 分立器件分规范》（不包含光电器件）
21、三极管：
GB/T4587-1994/IEC747-7-4-1991《半导体器件 分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》
21、场效应管：
GB/T4586-1994/IEC60747-8-1 《半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管》
22、液晶：GB/T18910.1-2003 《液晶和固态显示器件 第1部分 总规范》
GB/T18910.2-2003 《液晶和固态显示器件 第2部分 液晶显示模块分规范》
23、封印
Q/GDW 11009-2013 《电能计量封印技术规范》
24、电子标签
Q/GDW 1893-2013《计量用电子标签技术规范》
25、RS485芯片
Q/GDW 11179.11-2014《电能表用RS-485技术规范》
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