一、新一代信息技术产业的定义、分类和市场容量
新一代信息技术产业：加快建设宽带、泛在、融合、安全的信息网络基础设施，推动新一代移动通信、下一代互联网核心设备和智能终端的研发及产业化，加快推进三网融合，促进物联网、云计算的研发和示范应用。着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。提升软件服务、网络增值服务等信息服务能力，加快重要基础设施智能化改造。大力发展数字虚拟等技术，促进文化创意产业发展。（取自《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》）
表 1 新一代信息技术产业分类及市场容量
产业分类 产业概述 下一代网络（NGN）是以软交换为核心的，能够提供包括语音、数据、视频和多媒体业务的基于分组技术的综合开放的网络架构，代表了通信网络发展下一代通信网络 的方向。下一代网络采用开放的网络构架体系，是业务驱动的网络，基于统一协议的分组网络。下一代通信网络中光网络的建设，软交换以及3G通信网络的建设尤为关键。 物联网（IOT）就是“物物相连的互联网”。通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光物联网 扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物体与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物体的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。 “三网融合”是电信网、有线电视网和计算机通信网的相互渗透，互相兼容、并逐步整合成为全世界三网融合 统一的信息通信网络，在同一的IP网上进行信息的传输与交流。是为了实现网络资源的共享，避免低水平的重复建设，形成适应性广、容易维护、费用低的高速带宽的多媒体基础平台。 新型平板显示技术包含多个方面，不仅仅局限于显示技术本身，同时还包括与显示设备关系密切的其他技术。目前的关注热点主要有微型显示（MD）（包新型平板显示 体三维显示技术、全息立体显示技术）、电子纸（柔性FPD）、LED背光、高端触摸屏和平板显示上游材料等。 2010年，全球TFT-LCD面板总市场规模达到640亿美元。 模超过11.6亿美元 2010年，全球柔性FPD市场规模达到2.8亿美元，中国大陆及香港地区仅占5.02% 高性能集成电路 集成电路（IC）是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器1
2010年，中国集成电路产业市场规模达到1440亿元。 2010年，中国物联网产业市场规模超过2000亿元。 预计到2015年，中国物联网市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30％。 市场容量 预计2010~2013年间FTTH（光纤到户）和FTTB（光纤到楼）用户复合增长率将达到55.4%。 括DMD、LCoS和OLED）、立体显示（体视显示技术、2010年，全球OLED市场规中国科学院武汉文献情报中心产业技术分析中心
等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 前、后工序：IC制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽：是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。 封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 美国国家标准与技术研究院：云计算是一种资源利用模式。它能以简便的途径和以按需使用的方式通云计算 过网络访问可配置的计算资源（网络、服务器、存储、应用、服务等），这些资源可快速部署，并能以最小的管理代价或只需服务提供商开展少量的工作就可实现资源发布。 预计到2015年，中国集成电路产业市场规模将达到12000亿元。 2010年，中国云计算产业市场规模达到167亿元。 预计到2015年，中国云计算产业市场规模达到606亿元 2
中国新一代信息技术产业技术分析报告（简版）2011
二、新一代信息技术产业的产业链分析
表 2 新一代信息技术产业链分析
产业分类 上游 芯片制造、网络测试 下一代通信网络 中游 网络设备制造、终端制造、系统集成服务、内容提供、服务提供、应用软件开发等 芯片制造、传感器设备、系统集成、信息处理、云物联网 执行器设备、RFID、二维计算、解析服务、网络管码、智能装置等设备制造 理、Web服务等 ITO导电玻璃、偏光片、新型平板显示 掩膜、彩色滤光片、镀膜设备、衬垫料、液晶材料等 TN面板、VA类面板、IPS面板、CPA面板（ASV面板）、电阻式模块触摸屏、红外模块触摸屏等 计算机制造、消费电子、通信设备、工业控制、智能卡等应用 电信运营服务、管理咨询服务、M2M服务、原始设备制造服务等 电脑、通信、仪器、音响、工业、车用、消费类电子 下游 电信运营服务 单晶片、多晶硅、外延片、芯片制造、高性能集成电高性能集成电路 单晶棒、芯片粘结材料、路制造设备研制、芯片封感光树脂材料、陶瓷/塑料等材料的研制 OS、数据库、虚拟化、信云计算 装测试设备研制 云平台开发、系统集成、云平台、云计算用户服务 息安全、芯片制造设备、云应用服务、云计算服服务器设备、存储设备、务、云平台服务 网络设备 3
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三、新一代信息技术产业发展状况分析
1 政策分析
表 3 新一代信息技术产业全球政策分析
年份 2004 美国 日本 3月 韩国情报通信部公布“u-Korea”战略推动通信网络和物联网建设 2005 11月 日本最大电信运营商NTT公司发表了中期经营战略，提出了NGN发展计划 1月 IT战略本部推出《IT新改革战略》； 2006 6月 IT战略本部发布《新一代宽带战略2010》 7月 2008 美国下一代互联网组织“Internet 2”通过了新的五年战略规划 2月 奥巴马总统签署《2009年美国恢复与再投资法案》，将智能2009 电网作为投资重点。 3月 总务省通过面向未来三年的物联网项目； 7月 总务省发布《i-Japan战略2015》旨在强化教育、环境监测等领域的应用。 3月 2010 美国联邦通信委员会（FCC）公布了《美国宽带计划》 4
1月 通信委员会制订《宽带增速计划》推动国内宽带和无线网络发展； 10月 联网基础设施构建基本规划》 4月 通信委员会公布了无线网络发展5年计划 10月 欧盟委员会发布《欧盟物联网行动计划》 2月 韩国政府修订了原来的信息通讯政策“IT839”，改为实行“u-IT839”战略，该战略提出建设三个基础设施，包括泛在传感器网（USN）. 韩国 10月 欧盟启动“用于信息通讯技术与照明设备的高亮度有机发光二极管”项目(OLLA) 4月 欧盟执委会正式公布了未来5年欧盟信息通信政策框架\"i2010\" 欧盟 物联网在交通、医疗、通信委员会通过《物中国新一代信息技术产业技术分析报告（简版）2011
表 4 新一代信息技术产业中国政策分析
产业分类 2010年3月 国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科技部、财政部、国土资源部、住房和城乡建设部、国家税务总局联合印发了《关于推进光纤宽带网络建设的意见》。指出到2011年，光纤宽带端口超过8000万，城市用户接入能力平均达到8兆比特每秒以上，农村用户接入能力平均达到2兆比特每秒以上，商业楼宇用户下一代通信网络 基本实现100兆比特每秒以上的接入能力。3年内光纤宽带网络建设投资超过1500亿元，新增宽带用户超过5000万。 2011年3月 国家发展改革委颁布《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，明确指出要重点发展下一代互联网等新一代信息基础产业，实施相关战略性新兴产业创新发展工程，推动相关重点领域跨越式发展，从而实现转型升级和提高产业核心竞争力。 2005年10月 《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006～2020）（国发[2005]第044号）》明确将传感网作为重点领域和优先主题，优先支持传感器网络及智能信息处理。 2009年9月 国家发展和改革委员会和工业和信息化部发布《关于进一步做好电子信息产物联网 业振兴和技术改造项目组织工作的通知》，RFID、物联网等作为计算机产业及下一代互联网关键技术，被列为重点支持领域。 2010年11月 国务院总理温家宝发表题为《让科技引领中国持续发展》的讲话中，首次明确了新兴产业的范围，涉及新能源产业、微电子等新型材料、物联网、传感网、生物医药、海洋工程等五大领域。 2009年10月 财政部颁布《财政部关于新型显示器件生产企业进口物资税收政策的通知》（财关税[2009]31号），自2009年1月1日至2011年12月31日，对有机发光二新型平板显示 极管显示面板（OLED）生产企业进口国内不能生产的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备零配件，免征进口关税和进口环节增值税；对其进口国内不能生产的自用生产性（含研发用）原材料和消耗品，免征进口关税，照章征收进口环节增值税。 2011年2月 国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，政策支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。 政策重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字高性能集成电路 内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。 同时，为完善集成电路产业链，政策规定对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。 5
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2010年10月 云计算 国家发展和改革委员会和工业和信息化部联合印发了《关于做好云计算服务创新发展试点示范工作的通知》，确定在北京、上海、深圳、杭州、无锡等五个城市先行开展云计算服务创新发展试点示范工作 2 专利分析
从专利数量角度分析各技术领域及相关材料领域的专利数量，专利数量最多的国家/地区，专利数量最多的申请机构。
（1）表5 是新一代信息技术产业中主要技术领域的专利数量及相关材料专利数量对比。新型平板显示领域的专利及其材料专利数量均多于其他技术领域，其次是光电子器件。高性能集成电路的专利及其材料专利数量均少于其他技术领域，一定程度上反映了新型平板显示技术较其他技术领域更成熟。
表 5 新一代信息技术领域的专利总量及相关材料专利总量
技术 专利总量 材料专利数量 光电子器件 27152 627 新型平板显示 137641 5553 高性能集成电路 22473 578 （2）表6是新一代信息技术产业中主要技术领域专利数量最多的国家。光电子器件领域和新型平板显示领域中，日本的专利申请数量最多；高性能集成电路领域中，日本的专利申请数量仅次于美国，反映了日本在光电子器件、新型平板显示和高性能集成电路领域等处于领导地位。中国在高性能集成电路领域，专利申请数量仅次于美国和日本。
表 6 新一代信息技术领域专利数量最多的主要国家/地区
序号 1 2 3 4 5 光电子器件 日本 美国 韩国 台湾 德国 新型平板显示 日本 韩国 美国 中国 台湾 高性能集成电路 美国 日本 中国 韩国 德国 （3）表7是新一代信息技术产业中主要技术领域专利数量最多的机构。三星在光电子器件和新型平板显示领域的专利申请数量均为第一，IBM是高性能集成电路领域专利申请数量的机构。夏普在光电子器件和新型平板显示领域均申请了较多的专利，松下电器在光电子器件和高性能集成电路领域均申请了较多的专利。
表 7 新一代信息技术领域专利数量最多的申请机构
序号 1 2 3 4 5 光电子器件 三星 松下电器• 夏普 LG电子 伊斯曼·柯达 新型平板显示 三星 夏普 LG飞利浦 精工爱普生 LG显示 高性能集成电路 IBM集团 奇梦达 美光科技 东芝 松下电器
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