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半导体存储器件及其制造方法[发明专利]

2024-02-16 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体存储器件及其制造方法专利类型:发明专利发明人:久本大,安井感申请号:CN200410101482.6申请日:20041216公开号:CN1655340A公开日:20050817

摘要:本发明公开了一种半导体存储器件及其制造方法,该半导体存储器件具有适合于存储单元阵列配置的低电阻栅极。在分裂栅极构造的非易失性半导体存储器件中,在借助于侧壁间隔物形成存储器栅极时,在由多晶硅形成了该存储器栅极之后,置换成镍硅化物。由此能进行低电阻化而不会对选择栅极和扩散层的硅化物化造成影响。

申请人:株式会社瑞萨科技

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京市金杜律师事务所

代理人:季向冈

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