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半导体存储器件及其制造方法[发明专利]

2023-04-19 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体存储器件及其制造方法专利类型:发明专利发明人:崔雄

申请号:CN200910161311.5申请日:20090720公开号:CN101872745A公开日:20101027

摘要:本发明公开一种半导体存储器件及其制造方法,该半导体存储器件及其制造方法降低了在高度集成的半导体器件的存储节点触点与位线之间产生的寄生电容值。该制造半导体器件的方法包括:在晶胞区域的有源区中形成埋入式字线;在晶胞区域形成绝缘层并在外围区域中形成栅极的下电极层,并使绝缘层所在的高度大致等于下电极层所在的高度;以及在晶胞区域和外围区域上设置第一导电层以形成位线层和上电极层。

申请人:海力士半导体有限公司

地址:韩国京畿道

国籍:KR

代理机构:北京天昊联合知识产权代理有限公司

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