新机型工艺评审模版

客户： 机型： 阶段： 负责人： IPQC: 日期: NO.组装工艺评审项目一、框贴和点胶12345678910111213141516171819202122框贴面壳或夹具LCD槽间隙是否太大，导致LCD贴偏和界面黑边显示不均面壳点胶边宽度是否足够（1MM以上），有无撞针和溢胶风险TP防尘泡棉是否过薄，导致TP与LCM干扰出现水印和TP触屏错乱TP是否有前摄密封泡棉，贴密封泡棉后是否容易露白白边情况点胶面壳玻璃纤维含量是否偏高，影响可靠性测试结果点胶面壳点胶路线是否闭环，是否存在ESD风险点胶面壳骨位是否偏高，针对G+F TP 夹夹子保压后对TP银浆线是否影响点胶线路是否覆盖导致TP 丝印键，导致丝印键功能性不良点胶面壳TP fpc /LCM FPC 开孔是否偏小，导致不易装配点胶面壳TP fpc /LCM FPC 开孔是否太靠近点胶路线，穿FPC时导致 金手指上粘胶点胶面壳如果是塑胶开孔面壳，平整度对点胶影响是否可以接受LCM FPC是否容易与面壳开孔处干涉导致LCM显示亮点LCM 小排线长度是否合适，偏短导致不易装配，偏长导致FPC 起拱面壳固定听筒装饰件槽是否合适面壳固定听筒装饰键后，是否与TP干涉导致，TP破、TP掉漆、起翘等LCD屏角是否有TP泡棉支撑保护TP\\ LCD FPC有无定位丝印、是否准确TP FPC/LCD FPC弯折处是否有做倒角保护，边缘是否有布线TP fpc与TP连接器装配后是否偏位LCD FPC与连接器接触是否偏位背光受力后是否有晃动听筒网装配是否易掉、或刮伤面壳、TP检查结果是否改善建议23242526TP保护膜是否容易撕起或撕手位位置便于操作TP的FPC补强板定位是否牢固TP FPC定位是否带定位背胶、且有撕手位LCM FPC定位是否准确，定位后有无对LCM IC处有拉扯应力二、组装123456789101112131415161718192021222324IR硅胶套是否易松动装配IR硅胶套后，硅胶套是否容易变形听筒如果是焊接方式，是否容易装配、引线是否偏短偏长、合底壳时是否容易压线前、后摄丝印线是否正确机头中所使用的FPC是否粘性OK有无防水标丝印面壳固定主板扣位是否扣紧定位主板后，主板螺钉孔是否玉面壳螺母孔偏心涉及到无屏蔽罩主板，检查裸露在外的元器件是否容易与面壳合金接触导致短路情况涉及到无屏蔽罩主板，主板扇热硅脂粘性是否可靠、不能移动连接主板与小板主FPC贴合后是否易鼓包起翘RF压紧泡棉，是否起到压紧作用主板射频座是否玉底壳开孔干涉卡托间隙是否偏大、平齐与壳料同轴线限位槽宽度是否合适、固定同轴线后是否容易起翘同轴线长度是否偏长、偏短点焊接焊盘2.0mm范围的周边应无裸焊接器件、裸铜焊盘或裸接地,排线焊接焊盘下烙铁一侧6MM内不能有焊接器件，如有较高的器件（耳机座、电池连接TP是否起翘前后摄像头是否偏位、倾斜天线是否起翘、爬墙电池是否易装易取排线和闪光灯固定是否有明确的定位丝印焊接位是否有标识和定位丝印且是否正确元件定位是否有丝印且是否正确2526272829303132333435363738394041424344454647484950515253结构是否容易进尘按键灯亮度是否均匀盖电池盖后手感良好或卡键电池盖是否偏松、偏紧按键与壳体之间的缝隙是否偏大面壳与底壳、电池盖之间的缝隙是否偏大、有断差听筒弹片是否与主板接触偏位、接触浅喇叭弹片是否与主板（或小板）接触偏位、接触浅天线弹片与天线FPC接触是否偏位、接触偏浅马达能否被压到；喇叭封音泡棉与喇叭线是否有干涉光感套是否有防呆设计、方向便于识别马达、喇叭、MIC、听筒线是否偏长、偏短闪光灯是否偏位、定位丝印是否正确所有FPC是否偏长、与结构有干涉或不易装配合电池盖后后摄装饰件间隙是否均匀后摄镜片是否偏大、偏小装摄像头镜片后是否漏齿边卡托是否下陷、刮手、难拔插卡托插拔是否会导致主板SIM卡弹片变形、下陷、脱离指纹拇组定位后是否易变形保护膜是否对光感有干涉，导致打电话灭屏无法自动唤醒主板与机壳螺丝是否有防呆区分面壳变形度是否符合装配或点胶要求喇叭防尘网和泡棉是否易脏污和掉落TP摄像头是否有保护所有离型纸是否带撕手位，是否便于撕起主板麦拉是否可以优化合并TP摄像头孔来料是否有保护54TP FPC装配过程中是否易折断三、测试12345四、工具1234耦合工具是否可以对MMI测试项目防呆耦合工具勾选项目是否固定，选错是否有掉参数风险写号、检号对耦合、软件版本进行关联防呆写号、检号工具效率是否繁琐测试SIM 卡、T 卡是否难插拔测试软件各项是否未测或错测可以直接通过开机等待时间是否过长测试软件是否有重复测试项目，效率能否优化五、拆卸12345点胶路线是否覆盖到TP fpc，拆卸时易导致TP fpc 断裂面壳 听筒限位槽是否预留有拆卸听筒开口、听筒是否方便维修拆卸前、后摄装配后是否难拆卸三合一拆卸后背光是否易损坏电池盖装、拆是否易操作、拆卸后是否易导致变形六、包装1234彩盒上下盖是否有方向区分机身标、网标、彩盒标、箱标是否有定位丝印附件、内托放置是否有方向和正反定义机身放置是否有方向和正反定义

备注