生产标准流程

1. 目的

控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。 2. 适用范围

适用于SMT部生产。

3. SMT部生产流程/职责和工作要求

流程 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 清洗PCB 职责 工作要求 相关文件/记录 《SMT部品质 开 始 PCB空板 ?SMT操作员 ?检查来料空PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。 ?技术人员 ?SMT操作员 ?调试机器； ?手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度； ——自主检查红胶PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）； 抽检 N ?IPQCY 贴 片 维修 员 操作——自主检查锡浆PCB, 是否连锡、少锡、日报表》 偏位。 ?按产量的10%进行抽检，并记录。 《SMT工作人员换料登记表》、 《SMT部生产运行每日记录表》 ?技术人员 ?SMT操作员 ?调试机器； N 抽检 ?同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； 《SMT部品质Y ——检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。 操作 日报表》 ?IPQC员 ?按产量的10%进行抽检，并记录。 流程 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) 修理 职责 操作工作要求 相关文件/记录 《炉温工艺曲线图》 《SMT部品质日报表》 《QA日报表》 ? PQC员 ?目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向； ——必须戴静电手环。 ?工艺技术N ?检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 员 抽检 Y 炉后目检及包装 抽检 ?IPQC员 ?按产量的10%进行抽检，并记录。 操作 操作? PQCN 员 ?准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检CHIP元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的PCBA作好相应的标记； ——必须戴静电环。 Y 入 库 ?根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 结束 ?QA操作员 标准，不良率控制标准低于300PPM。 ?将QA检验好的PCB入仓暂存。 ?领班或生产组长 编制： 审核： 批准： 需要更多的流程，请到