专利名称：装配式楼板与墙体及其套合结构专利类型：发明专利
发明人：陈金红,刘孟香,陈光菊申请号：CN202110010551.6申请日：20210106公开号：CN112832437A公开日：20210525
摘要：一种装配式楼板与墙体及其套合结构，属于装配式建筑技术领域，包括预制墙体和预制楼板，还包括预埋基板、固定螺管、预埋螺管、预装螺栓和角板；所述预埋基板的两边固定焊接有垂直状态的固定螺管，固定螺管中旋接有预装螺栓；所述预埋基板和固定螺管埋设在预制楼板中；所述预埋螺管中旋接有预装螺栓；所述预埋螺管埋设在预制墙体中，螺帽暴露在外表面上；所述角板上挖设有与预装螺栓相匹配的螺孔；每两组中的螺管及其螺栓为螺旋方向相反的结构；其有益效果是固定螺管在预制楼板中无法松动；预装螺管在墙体中也无法松动，各组螺管与螺栓也无法松脱，可以有效提高抗震效果，提高工程质量。
申请人：重庆心乐璟科技有限公司
地址：400700 重庆市北碚区碚峡路57、59、61、63号第4层附220号
国籍：CN
代理机构：重庆创新专利商标代理有限公司
代理人：李智祥
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