专利名称：借助于通孔的光学芯片封装专利类型：发明专利发明人：理查德·斯泰克申请号：CN02813189.4申请日：20020628公开号：CN1639837A公开日：20050713
摘要：一种光学芯片(32)或光学芯片(32)与电子芯片(38)的封装方法，其可用于两个芯片之间的紧密接合。该方法减小了寄生电容和电感，同时，当把一个冷却用的散热片连接到电子芯片上时，仍能提供畅通无阻的光学通路。
申请人：美莎诺普有限公司
地址：美国新罕布什尔州
国籍：US
代理机构：上海市华诚律师事务所
代理人：傅强国
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