采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201010121877.8 （22）申请日 2010.03.11 （71）申请人 复旦大学

地址 200433 上海市邯郸路220号

（10）申请公布号 CN101805574A

（43）申请公布日 2010.08.18

（72）发明人 肖斐;张中鲜;陈项艳

（74）专利代理机构 上海正旦专利代理有限公司

代理人 陆飞

（51）Int.CI

C09J163/00; C09J11/04; C09J9/02; H01L23/29;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法

（57）摘要

本发明属于微电子封装互连材料技术领

域，具体为一种采用表面活性处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法。本发明以有机二元酸对纳米银表面进行活化处理，二元酸可以去除纳米银表面微量的氧化层，并吸附在纳米银表面防

止其进一步氧化和团聚，在导电胶固化过程中脱附，可促进纳米银粒子间的烧结，从而大大增加导电胶的电导率。将经过活化处理的纳米银和微米银混合填充到由环氧树脂、酸酐固化剂、活性稀释剂和固化促进剂组成的基体树脂中，制备得烧结型导电胶。该导电胶具有电导率高、工艺简单、使用方便、重复性好、与现有导电胶工艺完全兼容等特点，在电子封装等领域中具有广阔的应用前景和实用价值。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2010-08-18 公开

2011-03-16 实质审查的生效

2013-03-27

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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