封装知识

零件封装是指实际零件韩接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。目前有些元器件的封装，国际上有了统一标准，但还有很多元器件目前不同国家、不同生产厂商之间并没有统一的标准，而是自己定的标准。目前封装形式大体有两种：钻孔式和表面贴片式。钻孔式封装元件体积较大，产品成本较高，生产周期较长；随着电子工艺技术的提高和成本经济效益的追求，采用表面贴片式元件（SMD）已是一种趋势。现将钻孔式封装的常见元器件的封装属性整理如下：

1、普通电阻：在Protel元器件库中有Res1、Res2、Res3、Res4。封装属性为AXIAL 。一般有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0等八种。

说明：其中0.3-0.7指电阻长度，AXIAL表示是轴状。一般用AXIAL0.3、AXIAL-0.4两种（如1/4W、1/2W）,功率大一点的,用AXIAL0.5、AXIAL0.6等。

2、无极性电容：在Protel元器件库中为CAP。封装属性为RAD。一般有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4等四种。

说明：其中0.1-0.4指电容大小，一般用RAD-0.1。

3、电解电容：在Protel元器件库中有ELECTROI1、ELECTROI2。 封装属性为RB。一般有RB.1/.2、RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/.10等五种。

说明：其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径，.两个数字合起来指电容大小一般“<100uF用RB.1/.2、100uF-470uF用RB.2/.4、>470uF用RB.3/.6”

4、电位器：在Protel元器件库中有POT1和POT2。封装属性为VR。一般有VR-1、VR-2、 VR-3、 VR- 4、VR-5等五种。在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

5、二极管：在在Protel元器件库中有DIODE、DIODE SCHOTTKY、DIODE TUNNET、DIODE VARACTOR。封装属性为DIODE。一般有DIODE-0.4(小功率) 、DIODE-0.5、DIODE-0.6 、DIODE-0.7(大功率达顿管)。

说明：其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE-0.4.

6、三极管：在Protel元器件库中有以NPN和PNP为头衔的各种不同管子。它们的封装属性为TO。一般为TO-18（普通三极管）、TO-22(大功率三极管)、TO-3(大功率达林顿管)。TO-220（扁平、中功率），TO-66（金属壳、中功率）；TO-5（小功率）、TO-46（小功率）、TO-92A（小功率），对于小功率来说，它的管脚长，这几个封装均可以，弯一下就可以。如果它是NPN的2N3055则它有可能是铁壳子的TO-3；如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A、TO-92B、TO-5、TO-46、TO-52 。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装是比较难确定的，同样的包装，其管脚 不一定一样。例如对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样3脚有可能是C，也有可能是B，具体是哪个，只有拿到了集体元件才能确定。

7、整流桥：在Protel元器件库中有BRIDGE1、BRIDGE2： 封装属性为D。一般有D-44、D-37、D-46。

8、无极性双端元件（如电感、保险丝、蜂鸣器、天线、自制电阻等），它们的封装属性与普通电阻的封装一样，只要根据它们引脚间距调节相关数据即可。

10、电源稳压块：在Protel元器件库中有78系列（如7805，7812，7820等）和79系列（如7905，7912，7920等）常见的封装属性有TO-126H、TO-126V和TO-22OH。 11、整流桥：在Protel元器件库中为BRIDGE1、BRIDGE2 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

12、发光二极管：在Protel元器件库中为LED 封装属性为RB。一般为RB.1/.2。 13、石英晶体振荡器 XTAL1。

14、各种场效应管（FET）及UJT元件的封装与三极管的封装属性一样。

15、集成IC模块：它可为双列和单列两种。①、双列直插式用DIP-xx，如DIP－8、DIP－10、DIP－12、DIP－14、DIP－16、DIP－20、DIP－40、DIP－80等等；具体使用时只要根据实物引脚个数更改后面的数据即可。②、单列直插式用SIP-xx，如SIP-8、SIP-7、SIP-9、SIP-10、SIP-12、SIP-13、SIP-30等等，具体使用时也只要根据实物引脚个数更改后面的数据即可。

15、单排多针插座CON，使用SIP-XX，其中XX表示有引脚的个数。 16、可变电容的封装一般要根据实物形状自己画。 ★贴片电阻

0603表示的是封装尺寸，与具体阻值没有关系， 但封装尺寸与功率有关 通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

另附：集成块贴片式封装： 1．LCC 无引线片式载体 2．CFP 陶瓷扁平封装 3．PQFP 塑料四边引线封装 4．SOJ 塑料J形线封装

5．SOP 小外形外壳封装 6．TQFP 扁平簿片方形封装 7．TSOP 微型簿片式封装 8．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 9．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 10．CQFP 陶瓷四边引线扁平 11．CERDIP 陶瓷熔封双列 12．PBGA 塑料焊球阵列封装 13．SSOP 窄间距小外型塑封 14．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 15．FCOB 板上倒装片

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

注意：新研发和没有统一标准的元器件封装，一律要设计者根据实物器件自己绘制设计出与其相匹配的封装。