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一种多晶硅片的加工装置[实用新型专利]

2022-07-19 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种多晶硅片的加工装置专利类型:实用新型专利

发明人:鲍官培,黄丹丹,张春雨,乔印虎申请号:CN201820064665.2申请日:20180116公开号:CN207789380U公开日:20180831

摘要:本实用新型提供了一种多晶硅片的加工装置,属于太阳能硅片切割加工领域。包括:加工工件;固结磨料金刚线,套紧于导轮上,并贴合于加工工件,用于对加工工件进行线切割;超声波装置,用于向固结磨料金刚线在加工工件上的切割区域施加超声波。该技术在金刚线运动切割产生沿钢线运动方向微缺陷中心的同时,复合超声振动在硅锭进给方向也产生微缺陷中心,在整个硅片表面形成较为均匀的微缺陷中心,有利于后续多晶硅片的制绒,能够形成均匀致密的陷光结构绒面,有利于多晶硅片转换效率的提高。

申请人:安徽科技学院

地址:239000 安徽省滁州市凤阳县东华路

国籍:CN

代理机构:南京正联知识产权代理有限公司

代理人:邓唯

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