专利名称：面板基板切割方法及基板切割装置专利类型：发明专利发明人：李冬,佘峰,黄正明申请号：CN201110223726.8申请日：20110805公开号：CN102390923A公开日：20120328
摘要：本发明提供一种面板基板切割方法及基板切割装置。面板对位装置包括第一切割单元及第二切割单元。所述方法包括如下步骤：切除在所述面板基板的相对两侧的一第一侧残材及一第二侧残材；切除在所述面板基板的另相对两侧的一第三侧残材及一第四侧残材；将所述面板基板切割成多个长形基板；以及将每一所述长形基板切割成所述面板单元。本发明可减少面板基板的切割制程时间。
申请人：深圳市华星光电技术有限公司
地址：518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号
国籍：CN
代理机构：深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人：欧阳启明
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