专利名称：半导体封装和用于生产半导体封装的方法专利类型：发明专利发明人：T.贝默尔
申请号：CN201410696412.3申请日：20141127公开号：CN104681529A公开日：20150603
摘要：本发明涉及半导体封装和用于生产半导体封装的方法。一种半导体封装包含外壳和焊垫，该外壳具有底表面和上表面，该焊垫被布置在该外壳的底表面中。焊垫包含可焊接的通孔。外壳包含开口，该开口从通孔延伸到外壳的上表面。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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