专利名称：一种芯片的测试—防翘脚入袋装置专利类型：实用新型专利发明人：李国祥
申请号：CN201721200616.9申请日：20170919公开号：CN207263884U公开日：20180420
摘要：本实用新型公开了一种芯片的测试—防翘脚入袋装置，属于芯片封装技术领域。本实用新型的入袋装置包括吸嘴和按顺序排列的测试装置和防翘脚入袋装置；其中：测试装置包括霍尔线圈、项圈、基座、霍尔测试片和霍尔活动夹；霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽；圆形凹槽的中心处为圆形通孔；霍尔活动夹置入圆形通孔内；防翘脚入袋装置包括方形压板，由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口。本实用新型解决了芯片测试封装过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大以及吸嘴上产品位置不对正进入载带POCKET时芯片产生翘脚的问题。
申请人：长电科技(滁州)有限公司
地址：239000 安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园苏州路以西世纪大道以北
国籍：CN
代理机构：南京知识律师事务所
代理人：蒋海军
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