专利名称：轴承盖与轴承座装配结构专利类型：实用新型专利发明人：张志勇,金文洁,袁方成申请号：CN201821997366.0申请日：20181130公开号：CN209164398U公开日：20190726
摘要：本实用新型涉及机械零件安装技术领域，公开了一种轴承盖与轴承座装配结构，所述轴承座的硬度小于轴承盖的硬度，所述轴承盖与轴承座之间的配合面上均开有安装孔，所述轴承盖的安装孔边缘为锥形凸台，所述锥形凸台高出所述配合面，在锥形凸台的底部形成环形凹槽，所述轴承座的安装孔底部为沉孔，所述沉孔的孔径介于所述锥形凸台的顶部尺寸和底部尺寸之间，所述沉孔的高度大于锥形凸台的高度。本实用新型通过轴承盖上的锥形凸台与轴承座上的沉孔实现挤压配合，达到轴承盖与轴承座的装配精度。
申请人：上海汽车粉末冶金有限公司
地址：201908 上海市宝山区罗东路1299号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：翟羽
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